公开(公告)号：CN114761623A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080083588.5

申请日：2020-06-10

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 加藤有纪也 ,  小谷浩隆 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D15/02 ,  C25D3/64 ,  C25D5/12 ,  C25D21/10 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03

Abstract: 提供复合镀材及其相关技术，所述复合镀材在基材上形成有复合镀层，所述复合镀层由在Ag层中含有碳颗粒和Sb的复合材料形成，复合镀层中的碳的含量为6.0质量％以上、Sb的含量为0.5质量％以上。

公开(公告)号：CN114144544A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202080053042.5

申请日：2020-06-04

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 小谷浩隆 ,  加藤有纪也 ,  土井龙大 ,  富谷隆夫 ,  成枝宏人

IPC: C25D3/46 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D15/00

Abstract: 本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。

公开(公告)号：CN111455434A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN202010071402.6

申请日：2020-01-21

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 伊东刚史 ,  园田悠太 ,  加藤有纪也 ,  成枝宏人

IPC: C25D15/00 ,  C25D3/46 ,  C22C9/06 ,  C25D5/10 ,  H01R13/03 ,  H01H1/025 ,  H01H1/04

Abstract: 本发明提供一种几乎没有外观不均、接触电阻低且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。在使碳粒子悬浮在水中之后，向其中添加氧化剂以对该碳粒子进行湿式氧化处理，并且使用含有至少一种磺酸和经湿式氧化处理过的碳粒子的银镀液来对基材进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料涂膜，从而制成复合镀覆制品。