公开(公告)号：CN221466607U

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202420131506.5

申请日：2024-01-19

Applicant: 南昌实验室

Inventor： 郭醒 ,  熊为红 ,  王光绪 ,  王都阳 ,  罗昕 ,  丁杰 ,  张建立 ,  徐龙权 ,  江风益

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L33/56 ,  H01L33/54

Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉金黄光LED平面封装结构，包括LED芯片、封装基板、固晶层、引线、导热反射层和封装胶层；在封装基板表面与LED芯片互补区域设置有导热反射层；在封装基板上设有封装胶层，封装胶层为高透光率材料，并将LED芯片、固晶层、引线和导热反射层密封在封装基板上，装胶层的上表面为平面，且平面上设有微结构阵列。通过平面封装胶层表面微结构阵列和封装基板表面高导热反射层实现金黄光LED平面封装光提取与散热。避免了荧光粉的使用，且解决了金黄光LED采用传统平面封装结构光提取效率低和散热不足的问题。