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公开(公告)号:CN1177898C
公开(公告)日:2004-12-01
申请号:CN00104782.5
申请日:2000-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所 , 日本国互应化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/0048 , G03F7/027 , H05K1/092
Abstract: 本发明揭示了光敏型导电膏,它包含水溶的或碱溶的含有酸性官能团的有机粘合剂、光敏型有机成分、有机溶剂、导电粉例如铁或铜、沸点为178℃或更高的单醇化合物例如二丙二醇单乙基醚或二醇化合物例如1,5-戊二醇。所述光敏型导电膏具有优良的储藏稳定性,并能够始终如一地显影。
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公开(公告)号:CN1434350A
公开(公告)日:2003-08-06
申请号:CN02142155.2
申请日:2002-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/02 , G03F7/0047 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/092 , H05K3/207 , H05K3/4629 , Y10S430/106 , Y10S430/111 , Y10S430/117 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种高灵敏度和很少胶凝的光活性树脂组合物,和使用该组合物用光刻法制造具有高分辨率布线图和通孔的线路板和多层陶瓷基材的方法。该组合物含有含多价金属粉末和/或多价金属氧化物粉末的无机粉末、具有烯类不饱和双键的碱溶性第一聚合物、具有烯类不饱和双键的单体、光反应引发剂、有机溶剂和侧链上具有吡咯烷酮环的第二聚合物。
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公开(公告)号:CN101595533B
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN200880003409.1
申请日:2008-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , C04B35/457 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/36 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/407 , C04B2235/77 , C22C1/051 , C22C29/12 , H01B1/22 , H01G4/30
Abstract: 本发明要解决的课题是,为了对层叠陶瓷电容器的外部电极还赋予作为电阻元件的功能,通过烘烤含有ITO、玻璃熔料和有机载体的电阻糊剂而作为外部电极的一部分形成电阻电极层时,会发生起泡、致密性下降。本发明解决上述课题的技术手段是,使电阻糊剂中还含有对其烧结体的致密化具有促进作用的选自Ni和Cu中的至少一种作为致密化促进金属和对致密化具有抑制作用的选自Mo、Cr和Nb中至少一种作为致密化抑制金属。优选使ITO、致密化促进金属(Mp)和致密化抑制金属(Mc)的组成比(ITO,Mp,Mc)[体积%]为位于图5中由ABCDE所围成的区域的组成比。
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公开(公告)号:CN101405882B
公开(公告)日:2011-06-15
申请号:CN200780010143.9
申请日:2007-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/083 , H01L41/187 , H01L41/22 , H02N2/00
CPC classification number: H01L41/0472 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种具有用厚膜导体构成的外部导体而不易产生外部导体导通欠佳的可靠性优良的压电致动器。其中压电致动器1在压电体2的外表面形成外部导体5、6,外部导体5、6具有厚膜导体和导电性加固件9,厚膜导体配备形成在压电体2的外表面的第1厚膜导体7、形成在第1厚膜导体7的外表面局部且与其面接触的第2厚膜导体8a、8b、及与第2厚膜导体8a、8b的外表面接合的导电性加固件9。
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公开(公告)号:CN101595533A
公开(公告)日:2009-12-02
申请号:CN200880003409.1
申请日:2008-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/2325 , C04B35/457 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/36 , C04B2235/404 , C04B2235/405 , C04B2235/407 , C04B2235/77 , C22C1/051 , C22C29/12 , H01B1/22 , H01G4/30
Abstract: 本发明要解决的课题是,为了对层叠陶瓷电容器的外部电极还赋予作为电阻元件的功能,通过烘烤含有ITO、玻璃熔料和有机载体的电阻糊剂而作为外部电极的一部分形成电阻电极层时,会发生起泡、致密性下降。本发明解决上述课题的技术手段是,使电阻糊剂中还含有对其烧结体的致密化具有促进作用的选自Ni和Cu中的至少一种作为致密化促进金属和对致密化具有抑制作用的选自Mo、Cr和Nb中至少一种作为致密化抑制金属。优选使ITO、致密化促进金属(Mp)和致密化抑制金属(Mc)的组成比(ITO,Mp,Mc)[体积%]为位于图5中由ABCDE所围成的区域的组成比。
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公开(公告)号:CN1264130A
公开(公告)日:2000-08-23
申请号:CN00101903.1
申请日:2000-01-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C8/16 , G03F7/0047 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/4664 , H05K3/4667 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , Y10T428/259
Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏,它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中,并且硼硅玻璃粉末含有SiO2,B2O3和K2O,从而由(SiO2,B2O3,K2O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65,35,0),B(j65,25,10),C(85,5,10)和D(85,15,0)形成的区域中。本发明还揭示了含有粘膏的厚膜多层电路基片基片。
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公开(公告)号:CN100540494C
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200410007614.9
申请日:1999-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C10/0009 , H01L23/15 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于含有主要成分SiO2,MgO和CaO,同时含有附属成分(1)Al2O3,(2)BaO和SrO与/或ZnO的碱土金属氧化物中的至少一种,(3)Li2O,Na2O和K2O碱金属氧化物中的至少一种,和(4)B2O3中的至少一种的电路板的结晶玻璃合成物,其中主要成分中由重量百分比%表示的SiO2,MgO和CaO的合成比落在三元相图中连接点A’(25,70,5),B’(25,0,75),C’(44,0,56)和D’(44,51,5)的线围绕的区域内,其中,相对于100份重量的主要成分,含有组合比为0.5到50份重量的附属成分,同时含有附属成分(1)0.5到25份重量的Al2O3(如果有的话),(2)0.5到10份重量的BaO和SrO和/或ZnO的碱土金属氧化物中的一种(如果有的话),(3)0.5到5份重量的Li2O,Na2O和K2O中的碱金属氧化物中的一种(如果有的话),和(4)0.5到25份重量的B2O3,通过热处理所述合成物,使melwinite(Ca3MgSi2O8)、钙镁橄石(CaMgSiO4)和硅酸钙(CaSiO3,Ca3Si2O7,Ca2SiO4和Ca3SiO5中的至少一种)中的至少一种沉淀。
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公开(公告)号:CN101405882A
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN200780010143.9
申请日:2007-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L41/083 , H01L41/187 , H01L41/22 , H02N2/00
CPC classification number: H01L41/0472 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种具有用厚膜导体构成的外部导体而不易产生外部导体导通欠佳的可靠性优良的压电致动器。其中压电致动器1在压电体2的外表面形成外部导体5、6,外部导体5、6具有厚膜导体和导电性加固件9,厚膜导体配备形成在压电体2的外表面的第1厚膜导体7、形成在第1厚膜导体7的外表面局部且与其面接触的第2厚膜导体8a、8b、及与第2厚膜导体8a、8b的外表面接合的导电性加固件9。
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公开(公告)号:CN1211709C
公开(公告)日:2005-07-20
申请号:CN02142155.2
申请日:2002-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/02 , G03F7/0047 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/092 , H05K3/207 , H05K3/4629 , Y10S430/106 , Y10S430/111 , Y10S430/117 , H01L2924/00014
Abstract: 描述了一种高灵敏度和很少胶凝的光活性树脂组合物,和使用该组合物用光刻法制造具有高分辨率布线图和通孔的线路板和多层陶瓷基材的方法。该组合物含有含多价金属粉末和/或多价金属氧化物粉末的无机粉末、具有烯类不饱和双键的碱溶性第一聚合物、具有烯类不饱和双键的单体、光反应引发剂、有机溶剂和侧链上具有吡咯烷酮环的第二聚合物。
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公开(公告)号:CN1270494A
公开(公告)日:2000-10-18
申请号:CN00104855.4
申请日:2000-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G03F7/0047 , H05K1/092
Abstract: 揭示了一种形成导电图案的方法,它包括:将光敏性导电浆料施涂到载体1上,形成膜2,所述浆料包含具有酸性官能团的有机粘合剂、光敏性有机组分、多价金属粉末,以及沸点约为178℃或更高的一元醇化合物、阴离子吸附用材料和/或触变剂;对膜2进行曝光和显影,由此形成导电图案3a和3b;将形成于载体1上的导电图案3a和3b转印到陶瓷生坯片6上。本发明还揭示了制备陶瓷多层基材的方法。
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