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公开(公告)号：CN110524137B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201910434557.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。
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公开(公告)号：CN105728984B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201510994287.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/365
Abstract: 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
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公开(公告)号：CN109963684A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201880004018.5
申请日：2018-06-07
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供通过在金属配管的低温接合时抑制接合界面的金属间化合物层的生长，从而能够确保金属配管的长期的接合可靠性的软钎料合金。本发明的软钎料合金具有以质量％计由Sb：5.0～15.0％、Cu：0.5～8.0％、Ni：0.025～0.7％、Co：0.025～0.3％、余量Sn组成，且Co、Ni的含量(质量％)满足0.07≤Co/Ni≤6的合金组成。
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公开(公告)号：CN101084083B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200480044651.5
申请日：2004-12-20
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , Y10T428/12229
Abstract: 作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。
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公开(公告)号：CN100503133C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480042305.3
申请日：2004-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 使用了Sn-Ag系、Sn-Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn-Ag-In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn-Ag-In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。
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公开(公告)号：CN115362272A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180021864.X
申请日：2021-03-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 层叠接合材料(10)中，基材(11)的线膨胀系数为5.5～15.5ppm/K、且第1面和第2面涂覆有无铅软钎料(12a)、(12b)。
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公开(公告)号：CN110524137A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910434557.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu-Zn(-Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu-Zn(-Sn)层的生长。
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公开(公告)号：CN109121402B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201580078611.0
申请日：2015-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。
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公开(公告)号：CN109121402A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580078611.0
申请日：2015-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。
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公开(公告)号：CN107649795A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710912357.0
申请日：2013-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/02 , B23K35/36 , B23K35/362 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料。本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料的表面被助焊剂覆盖。
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