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公开(公告)号：CN1236336A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN98801109.3
申请日：1998-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/22 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3615
Abstract: 为防止Sn－Zn系合金钎料膏发生老化,0.5—5wt%的一种由环氧乙烷加入到环己胺中所获得化合物,优选与0.5—5wt%的聚氧乙烯烷基胺一起添加至所述钎料膏的钎剂中。
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公开(公告)号：CN1104303C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN98801109.3
申请日：1998-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3615
Abstract: 为防止Sn-Zn系合金钎料膏发生老化，0.5-5wt%的一种由环氧乙烷加入到环己胺中所获得化合物，优选与0.5-5wt%的聚氧乙烯烷基胺一起添加至所述钎料膏的钎剂中。
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公开(公告)号：CN1316312A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01117345.9
申请日：2001-02-02
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn－Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1－5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。
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公开(公告)号：CN100503133C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480042305.3
申请日：2004-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 使用了Sn-Ag系、Sn-Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn-Ag-In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn-Ag-In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。
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公开(公告)号：CN1162249C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01117345.9
申请日：2001-02-02
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn-Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1-5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1925946A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200480042305.3
申请日：2004-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 使用了Sn－Ag系、Sn－Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn－Ag－In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn－Ag－In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。
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公开(公告)号：CN1247360C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01819770.1
申请日：2001-11-29
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3603 , B23K35/3615 , B23K35/3618
Abstract: 一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，所述基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量%的至少一种选自水杨酰胺和它的衍生物的水杨酰胺化合物，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性。
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公开(公告)号：CN1267243C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02154527.8
申请日：2002-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K3/3484
Abstract: 一种无铅焊锡膏，该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn-Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1-10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸，所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3-羟基-2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5-20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。
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公开(公告)号：CN1478009A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN01819770.1
申请日：2001-11-29
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3603 , B23K35/3615 , B23K35/3618
Abstract: 一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5－10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01－10.0重量％的水杨酰胺化合物。
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公开(公告)号：CN1422723A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02154527.8
申请日：2002-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K3/3484
Abstract: 一种无铅焊锡膏,该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn－Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1－10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸,所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3－羟基－2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5－20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。
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