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公开(公告)号：CN110524137B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201910434557.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。
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公开(公告)号：CN105705604B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201480060686.1
申请日：2014-11-05
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 新田株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/06 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B2264/00 , B32B2307/30 , B32B2307/31 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C09J133/10 , H01L24/11 , H01L2224/11001 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , C08F2220/1891 , C08F220/14 , C08F220/06
Abstract: 本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。
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公开(公告)号：CN106179889A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610365787.0
申请日：2016-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/404 , B05C3/125 , B05C9/04 , B05C9/12 , B05C9/14 , B05C13/00 , B23K1/08 , B23K35/36 , B05C3/02 , B05C13/02 , B23K37/00
Abstract: 提供一种液体涂布装置，抑制使用的部件个数并且在包覆对象物的表面将液体涂布为均匀的厚度、即使长期使用液体涂布装置也保持均匀度。液体涂布装置具备：浸渍涂布单元，将长条状的包覆对象物浸渍在液体中来对包覆对象物的表面涂布液体；输送单元，以规定的速度输送通过浸渍涂布单元被涂布液体后相对于液体的液面垂直地被上拉的包覆对象物；负荷单元，设置在比浸渍涂布单元靠上游侧，对利用输送单元输送的包覆对象物施加规定的负荷；干燥单元，使被涂布液体后的包覆对象物干燥；冷却单元，对干燥后的包覆对象物进行冷却；输送速度测量单元，测量包覆对象物的输送速度；以及控制单元，基于输送速度测量单元的测量结果来控制输送单元。
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公开(公告)号：CN106179889B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610365787.0
申请日：2016-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供一种液体涂布装置，抑制使用的部件个数并且在包覆对象物的表面将液体涂布为均匀的厚度、即使长期使用液体涂布装置也保持均匀度。液体涂布装置具备：浸渍涂布单元，将长条状的包覆对象物浸渍在液体中来对包覆对象物的表面涂布液体；输送单元，以规定的速度输送通过浸渍涂布单元被涂布液体后相对于液体的液面垂直地被上拉的包覆对象物；负荷单元，设置在比浸渍涂布单元靠上游侧，对利用输送单元输送的包覆对象物施加规定的负荷；干燥单元，使被涂布液体后的包覆对象物干燥；冷却单元，对干燥后的包覆对象物进行冷却；输送速度测量单元，测量包覆对象物的输送速度；以及控制单元，基于输送速度测量单元的测量结果来控制输送单元。
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公开(公告)号：CN104885580A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380068472.4
申请日：2013-12-26
Applicant: 花王株式会社 , 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L23/12 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01322 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序；以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，并洗涤助熔剂残渣的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110524137A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910434557.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu-Zn(-Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu-Zn(-Sn)层的生长。
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公开(公告)号：CN109121402B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201580078611.0
申请日：2015-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。
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公开(公告)号：CN109121402A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580078611.0
申请日：2015-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 焊剂涂敷装置将焊剂涂敷到焊锡的表面上，其中，该焊剂涂敷装置包括：浸泡涂敷部件，其将焊锡浸泡到焊剂内而将焊剂涂敷到焊锡表面；负荷部件，在将投入焊锡的一侧设定为上游侧，将排出焊锡的一侧设定为下游侧时，该负荷部件设置在比浸泡涂敷部件靠上游侧的位置，对焊锡施加预定的负荷；定速输送部件，对于利用浸泡涂敷部件涂敷了焊剂并且与焊剂的液面垂直地被提拉的焊锡，在利用负荷部件对所述焊锡施加了负荷的状态下，该定速输送部件以预定的速度输送所述焊锡；干燥部件，其使涂敷了焊剂的焊锡干燥；冷却部件，其将干燥后的焊锡冷却；输送速度计量部件，其计量焊锡的输送速度；以及控制部件，其控制焊锡的输送速度。
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公开(公告)号：CN105705604A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480060686.1
申请日：2014-11-05
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 新田株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/06 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B2264/00 , B32B2307/30 , B32B2307/31 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C09J133/10 , H01L24/11 , H01L2224/11001 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , C08F2220/1891 , C08F220/14 , C08F220/06
Abstract: 本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。
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公开(公告)号：CN107113979B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201580069617.1
申请日：2015-12-21
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 新田株式会社
IPC: H05K3/34 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/02 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3457 , C08K3/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01L23/4928 , H01L2021/60015 , H05K3/321 , H05K3/34 , H05K3/341 , H05K3/3478
Abstract: 本发明提供一种不会产生桥接且能够增加焊料转印量的焊料转印片。焊料转印片(1A)具有：基材(5)；粘接层(4)，其形成在基材(5)的表面；含焊料粉末的粘接层(3)，其形成在粘接层(4)的表面；及焊料粉末层(2)，其形成在含焊料粉末的粘接层(3)的表面，焊料粉末层(2)中的焊料粉末(20)排列成一层的面状，含焊料粉末的粘接层(3)是通过将焊料粉末(30)和粘接剂成分(31)混合起来作成的，含焊料粉末的粘接层(3)具有通过使焊料粉末(30)堆叠多层所达到的厚度。
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