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公开(公告)号：CN109693054A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811242303.9
申请日：2018-10-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn-Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中。软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。
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公开(公告)号：CN115362272A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180021864.X
申请日：2021-03-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 层叠接合材料(10)中，基材(11)的线膨胀系数为5.5～15.5ppm/K、且第1面和第2面涂覆有无铅软钎料(12a)、(12b)。
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公开(公告)号：CN113767469B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080030861.8
申请日：2020-09-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02 , C23C2/08 , C23C2/34 , C23C28/02 , C25D3/30 , C25D3/60 , C25D7/00 , C25D21/12
Abstract: 芯材料具有芯12；设置在所述芯12的外侧的(Sn‑Bi)系焊料合金的焊料层16；和设置在所述焊料层16的外侧的Sn层20。所述芯含有金属或树脂，在将上述焊料层16中含有的Bi的浓度比设为：浓度比(％)＝Bi的测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或浓度比(％)＝Bi的测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，上述浓度比为91.4％～106.7％。所述Sn层20的厚度为所述焊料层16的厚度的0.215％以上且36％以下。
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公开(公告)号：CN109693054B
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201811242303.9
申请日：2018-10-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中。软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115151683A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202080097060.3
申请日：2020-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：由外部应力引起的晶须的产生被抑制且可以容易地制造的金属体、嵌合型连接端子、和金属体的形成方法。金属体是在以Cu作为主成分的金属基材上形成有以Ni作为主成分的阻隔层、且在阻隔层的正上方形成有以Sn作为主成分的金属镀覆层而成的。在金属体的截面中，金属镀覆层中的含有Sn和Cu的金属间化合物的面积相对于金属镀覆层的截面积的比率、即面积率为20％以下。
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公开(公告)号：CN113767469A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080030861.8
申请日：2020-09-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/02 , C23C2/08 , C23C2/34 , C23C28/02 , C25D3/30 , C25D3/60 , C25D7/00 , C25D21/12
Abstract: 芯材料具有芯12；设置在所述芯12的外侧的(Sn‑Bi)系焊料合金的焊料层16；和设置在所述焊料层16的外侧的Sn层20。所述芯含有金属或树脂，在将上述焊料层16中含有的Bi的浓度比设为：浓度比(％)＝Bi的测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或浓度比(％)＝Bi的测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，上述浓度比为91.4％～106.7％。所述Sn层20的厚度为所述焊料层16的厚度的0.215％以上且36％以下。
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公开(公告)号：CN117203744A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280030517.8
申请日：2022-04-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 层叠接合材料(10)具有基材(11)、层叠于基材(11)的第一面的第一焊料部(12a)和层叠于基材(11)的第二面的第二焊料部(12b)，基材(11)的线膨胀系数为5.5～15.5ppm/K，第一焊料部(12a)和第二焊料部(12b)由无铅焊料构成，第一焊料部(12a)的厚度和第二焊料部(12b)的厚度均为0.05～1.0mm。
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公开(公告)号：CN114171484B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111049192.1
申请日：2021-09-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , B23K35/24 , H01L23/00
Abstract: 本发明涉及芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法。芯材料具有芯；设置在上述芯的外侧的包含Sn和选自Ag、Cu、Sb、Ni、Co、Ge、Ga、Fe、Al、In、Cd、Zn、Pb、Au、P、S、Si、Ti、Mg、Pd和Pt中的至少任一种以上元素的焊料合金的焊料层；和设置在上述焊料层的外侧的Sn层。上述焊料层的厚度为单侧1μm以上。上述Sn层的厚度为单侧0.1以上。上述Sn层的厚度为上述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下的厚度。
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公开(公告)号：CN114171484A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111049192.1
申请日：2021-09-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L23/492 , H01L23/498 , B23K35/24 , H01L23/00
Abstract: 本发明涉及芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法。芯材料具有芯；设置在上述芯的外侧的包含Sn和选自Ag、Cu、Sb、Ni、Co、Ge、Ga、Fe、Al、In、Cd、Zn、Pb、Au、P、S、Si、Ti、Mg、Pd和Pt中的至少任一种以上元素的焊料合金的焊料层；和设置在上述焊料层的外侧的Sn层。上述焊料层的厚度为单侧1μm以上。上述Sn层的厚度为单侧0.1以上。上述Sn层的厚度为上述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下的厚度。
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