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公开(公告)号：CN111344106B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201880073066.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40‑320质量ppm的As，且具有As富集层。
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公开(公告)号：CN100503133C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480042305.3
申请日：2004-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 使用了Sn-Ag系、Sn-Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn-Ag-In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn-Ag-In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。
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公开(公告)号：CN111344106A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880073066.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40-320质量ppm的As，且具有As富集层。
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公开(公告)号：CN1925946A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200480042305.3
申请日：2004-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 使用了Sn－Ag系、Sn－Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn－Ag－In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn－Ag－In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。
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