真空石墨烯转移装置及真空石墨烯转移方法

    公开(公告)号:CN108821273A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201811109110.6

    申请日:2018-09-21

    Abstract: 本发明提供一种真空石墨烯转移装置及真空石墨烯转移方法,真空石墨烯转移装置包括壳体、升降机构、支撑凸台以及加热装置。壳体内部具有真空腔体,升降机构设于壳体并包括可升降地设于真空腔体内的压板,石墨烯薄膜固定于压板底部。支撑凸台设于真空腔体内且位于压板下方,目标基底固定于支撑凸台上。加热装置,设于真空腔体内且连接于支撑凸台,加热装置用于通过支撑凸台加热目标基底。其中,真空石墨烯转移装置通过升降机构将石墨烯薄膜下压至目标基底上,并通过加热装置加热,将石墨烯薄膜转移至目标基底。从而实现提高石墨烯转移的完整度,同时降低了石墨烯水氧掺杂,具有重要的应用价值。

    一种单晶石墨烯及其制备方法

    公开(公告)号:CN113622024B

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202010380747.X

    申请日:2020-05-08

    Abstract: 本发明提供了一种单晶石墨烯的制备方法,包括通过化学气相沉积工艺制备所述单晶石墨烯;其中,所述化学气相沉积工艺包括如下步骤:S1:于不包含还原性气体的反应体系内,在基底上形成石墨烯核;以及S2:于还原性气体的作用下,在所述石墨烯核的基础上形成所述单晶石墨烯。本发明一实施方式的单晶石墨烯的制备方法,在石墨烯成核阶段未使用还原性气体,使得石墨烯核的取向完全受单晶基底的调控,实现取向一致。

    一种制备大面积单晶铜箔的方法

    公开(公告)号:CN112442729B

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN201910816010.5

    申请日:2019-08-30

    Abstract: 本申请提供一种制备大面积单晶铜箔的方法。本申请提供的方法包括:‑提供多晶铜箔;‑提供材质为石墨或六方氮化硼的载具;‑将所述多晶铜箔置于所述载具上;‑对所述载具上的所述多晶铜箔在一定温度梯度下进行退火,得到所述单晶铜箔。由于石墨和六方氮化硼等载具具有优良的润滑性,高温下铜和石墨或六方氮化硼的相互作用较弱,采用这种材质的载具可以大大减小退火过程中载具与其上方铜箔之间的相互作用,减小高温下载具对铜箔产生的外应力,因此不仅保证了良好的单晶化效果,而且可以维持铜箔本身形貌的规则平整。

    真空石墨烯转移装置及真空石墨烯转移方法

    公开(公告)号:CN108821273B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201811109110.6

    申请日:2018-09-21

    Abstract: 本发明提供一种真空石墨烯转移装置及真空石墨烯转移方法,真空石墨烯转移装置包括壳体、升降机构、支撑凸台以及加热装置。壳体内部具有真空腔体,升降机构设于壳体并包括可升降地设于真空腔体内的压板,石墨烯薄膜固定于压板底部。支撑凸台设于真空腔体内且位于压板下方,目标基底固定于支撑凸台上。加热装置,设于真空腔体内且连接于支撑凸台,加热装置用于通过支撑凸台加热目标基底。其中,真空石墨烯转移装置通过升降机构将石墨烯薄膜下压至目标基底上,并通过加热装置加热,将石墨烯薄膜转移至目标基底。从而实现提高石墨烯转移的完整度,同时降低了石墨烯水氧掺杂,具有重要的应用价值。

    石墨烯薄膜转移装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109534326A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201910019995.9

    申请日:2019-01-09

    Abstract: 本申请涉及石墨烯转移技术领域,具体而言,涉及一种石墨烯薄膜转移装置,用以将石墨烯薄膜转移至目标基底,其包括:壳体,所述壳体具有真空腔体;滚压机构,位于所述真空腔体内,所述滚压机构包括第一辊轴及与所述第一辊轴相对设置的第二辊轴,所述第一辊轴及所述第二辊轴中的至少一者能够转动;其中,所述第一辊轴和/或所述第二辊轴能够在转动过程中对经过所述第一辊轴和所述第二辊轴之间的石墨烯薄膜与目标基底进行滚动贴合,以将石墨烯薄膜转移至目标基底。该技术方案能够提高石墨烯薄膜转移之后的完整度。

    控制二维材料晶界角度的方法及其应用

    公开(公告)号:CN114717654B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202210359580.8

    申请日:2022-04-06

    Abstract: 本发明提供一种控制二维材料晶界角度的方法及其应用,该方法包括:S1,提供具备特定晶面取向的衬底;及S2,在所述衬底上化学气相沉积生长二维材料;其中,所述衬底诱导二维材料出现大于等于2种不同晶体取向,所述二维材料的晶界角度由所述衬底的晶面取向决定。本发明的控制二维材料晶界角度的方法,通过衬底诱导二维材料出现大于等于2种不同晶体取向;具有不同取向的二维材料拼接形成具有特定晶界角度的二维材料晶界,二维材料晶界的晶界角度取决于衬底的晶面取向。本发明实现了自下而上制备具有特定晶界角度的二维材料,为相关应用和物性研究提供了材料基础。

    多层石墨烯及其生长方法
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112299399B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN201910680165.0

    申请日:2019-07-26

    Abstract: 提供一种多层石墨烯的生长方法,包括如下步骤:S1,通过气相沉积在基底上形成石墨烯核;及S2,改变生长条件,继续生长,形成多层石墨烯。本发明的生长方法由于引入对生长条件的扰动,使第二层(或随后的更多层)石墨烯层的成核位点偏离第一层(或其前一层)石墨烯的成核位点,有效地减少了前一层石墨烯对接下来形成的一层石墨烯生长的诱导效应,能够获得非平凡扭转角的多层石墨烯,为进一步探索其能带结构以及这种新材料在电子、光电子以及催化方面的应用提供了便利。

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