公开(公告)号：CN104313478B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201410490684.8

申请日：2014-09-23

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 符寒光 ,  胡伟 ,  雷永平 ,  杨晓军 ,  匡加才 ,  秦广胜 ,  谢炜 ,  秦志华

IPC: C22C38/38 ,  C22C33/04

Abstract: 一种含富硼渣耐磨铸钢及其制备方法，属于耐磨铸钢技术领域。先用高锰钢废料、富硼渣、高碳铬铁、硅钙钡合金和金属铝配料，钢水经硅钙钡合金和金属铝脱氧除渣后，浇入铸型，铸件的温度降至980～1080℃时，将铸件直接投入到水池中激冷，铸件在水池中冷却1～2小时后，取出铸件，切割浇冒口，清理飞边、毛刺，即可得到强度和韧性高、耐磨性好的含富硼渣耐磨铸钢产品。

公开(公告)号：CN102794582A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210290664.7

申请日：2012-08-15

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 杨晓军 ,  雷永平 ,  夏志东 ,  郭福 ,  桂迪 ,  陈德庆

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明公开了一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂，其中，该助焊剂包括有机活性剂、表面活性剂、松香、缓蚀剂、以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，该有机活性剂为5-30%、该表面活性剂为1-5%、该松香为30-60%、该缓蚀剂为0.01-0.5%，其余为醇类溶剂；本发明提供的助焊剂具有活性高、表面润湿性好、无腐蚀性、粘度适中、易清洗等优点，得到的焊点外观饱满、内部致密无孔洞缺陷；助焊剂在使用过程中，不释放有毒有害物质，满足环保要求，焊后残留物采用该常规清洗液即可清洗干净。

公开(公告)号：CN101564805A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910086205.5

申请日：2009-05-27

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  祝蕾 ,  林健 ,  夏志东 ,  杨晓军 ,  郭福 ,  史耀武 ,  符寒光

IPC: B23K35/363

Abstract: 低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂5.0－13.0％、溶剂32.0－41.0％、缓蚀剂0.8－5.0％、触变剂1.0－6.0％、成膏剂2.0－9.0％、稳定剂0.3－2.5％、表面活性剂0.5－5.0％、改性松香35.0－48.0％。活化剂采用多种有机酸复配，沸点分布区间广，能够在整个焊接过程中都起到较好的活性作用，并且在钎焊温度下能够大部分挥发、升华或分解，确保焊后无腐蚀。本发明具有不含卤素、助焊性能好、焊后残留少且为硬质膜状、绝缘电阻高等优点。

公开(公告)号：CN106076651B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201610410938.X

申请日：2016-06-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 付喜林 ,  胡伟 ,  符寒光 ,  杨晓军 ,  雷永平 ,  魏世忠

IPC: B03D1/016 ,  B03D1/02 ,  B03D101/02 ,  B03D103/04

Abstract: 本发明公开了一种泡沫浮选富集低品位含硼尾矿的方法，属于硼矿选矿工艺技术领域。该方法的工艺流程为矿物粉碎、磨矿、加水调浆、浮选、刮泡、干燥。该工艺有别于前人对浮选研究时，在专门的浮选机上进行浮选，该工艺可根据浮选原理自制简易浮选装置，大大降低了浮选成本，工艺流程简单高效。低品位硼矿经该工艺浮选后，三氧化二硼品位提高140％以上，为品位日益降低的硼矿资源的高效利用提供了一条新路线，降低了硼资源浪费，非常适合就地进行粗浮选操作。

公开(公告)号：CN102794582B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201210290664.7

申请日：2012-08-15

Applicant: 北京工业大学 ,  大连达利凯普科技有限公司

Inventor： 杨晓军 ,  雷永平 ,  夏志东 ,  郭福 ,  桂迪 ,  陈德庆

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明公开了一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂，其中，该助焊剂包括有机活性剂、表面活性剂、松香、缓蚀剂、以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，该有机活性剂为5-30%、该表面活性剂为1-5%、该松香为30-60%、该缓蚀剂为0.01-0.5%，其余为醇类溶剂；本发明提供的助焊剂具有活性高、表面润湿性好、无腐蚀性、粘度适中、易清洗等优点，得到的焊点外观饱满、内部致密无孔洞缺陷；助焊剂在使用过程中，不释放有毒有害物质，满足环保要求，焊后残留物采用该常规清洗液即可清洗干净。

公开(公告)号：CN101928540B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200910236312.1

申请日：2009-10-16

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏志东 ,  左新浪 ,  雷永平 ,  杨晓军 ,  郭福 ,  史耀武 ,  张星

IPC: C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明属于微电子表面贴装技术领域，具体涉及一种环氧导电胶及其制备方法。本发明所提供的环氧导电胶的各组分及其所占的质量百分比为：金属粒子：68-72％、促进剂：1-1.5％、环氧树脂：22-25％、固化剂：1-2％，偶联剂：2-3％和抗氧剂：1-2％。本发明通过先将抗氧剂溶解分散在偶联剂与促进剂的混合物中，后而加入到环氧树脂中并搅拌均匀，加入金属粒子分散均匀，最后加入固化剂搅拌均匀，得到环氧导电胶。本发明方法简单易行，成本低，所得导电胶的粘接性能、导电性能及湿热稳定性能好。

公开(公告)号：CN102153979B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201110048751.7

申请日：2011-03-01

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  兰海婷 ,  夏志东 ,  杨晓军 ,  尹兰礼 ,  史耀武 ,  郭福

IPC: C09J163/02 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触变剂5.0-10.5％、无机填料7.5-13.5％、颜料0.5-1.0％。本发明可用于无铅焊接中，可在110℃中温下140-155s之间快速固化，固化后具有较高的拉伸剪切强度，且具有可返修能力，成型性较好，铺展、塌落小，可以应用与无铅电子封装技术领域。

公开(公告)号：CN101486095B

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN200910078567.X

申请日：2009-02-27

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏志东 ,  林延勇 ,  雷永平 ,  史耀武 ,  杨晓军 ,  郭福 ,  吴中伟 ,  林健

IPC: B22F1/02

Abstract: 本发明公开了一种焊粉抗氧化有机包覆方法，属于微电子行业表面组装技术领域。本发明特征在于本发明是通过焊粉浸泡有机溶液取出后高温烘干溶剂并在焊粉表面留下均匀有机包覆层的方法来达到抗氧化的效果。经过本发明包覆的焊粉具有良好的抗氧化性，并且不会影响焊粉的焊接性能和配成焊膏的工艺性能。该方法可用于微电子组装的中焊粉和焊膏的长期保存。

公开(公告)号：CN101928540A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200910236312.1

申请日：2009-10-16

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏志东 ,  左新浪 ,  雷永平 ,  杨晓军 ,  郭福 ,  史耀武 ,  张星

IPC: C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明属于微电子表面贴装技术领域，具体涉及一种环氧导电胶及其制备方法。本发明所提供的环氧导电胶的各组分及其所占的质量百分比为：金属粒子：68-72％、促进剂：1-1.5％、环氧树脂：22-25％、固化剂：1-2％，偶联剂：2-3％和抗氧剂：1-2％。本发明通过先将抗氧剂溶解分散在偶联剂与促进剂的混合物中，后而加入到环氧树脂中并搅拌均匀，加入金属粒子分散均匀，最后加入固化剂搅拌均匀，得到环氧导电胶。本发明方法简单易行，成本低，所得导电胶的粘接性能、导电性能及湿热稳定性能好。

公开(公告)号：CN100513113C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200710122090.1

申请日：2007-09-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏志东 ,  杨晓军 ,  雷永平 ,  郭福 ,  史耀武

IPC: B29B17/02 ,  C08J11/00

Abstract: 废弃柔性电路板的回收处理方法属于废弃电子产品资源回收再利用技术领域。目前国内外还没有回收处理柔性线路板的专项专利技术，采用焚烧法回收其中的金属容易产生大气污染。本发明针对柔性电路板的结构特点，采用溶剂溶解或水解的方法处理柔性电路板中的聚合物层，在一定的工艺条件下使柔性电路板的金属部分与非金属部分剥离，从而实现柔性电路板中金属成分的分离回收。本发明所采用的分离回收方法与焚烧法和机械粉碎法相比，具有回收率高、能耗低、污染小的优点。与酸洗法和溶蚀法相比，具有工艺流程简单、废液少的优点。