公开(公告)号：CN102794582A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210290664.7

申请日：2012-08-15

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 杨晓军 ,  雷永平 ,  夏志东 ,  郭福 ,  桂迪 ,  陈德庆

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明公开了一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂，其中，该助焊剂包括有机活性剂、表面活性剂、松香、缓蚀剂、以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，该有机活性剂为5-30%、该表面活性剂为1-5%、该松香为30-60%、该缓蚀剂为0.01-0.5%，其余为醇类溶剂；本发明提供的助焊剂具有活性高、表面润湿性好、无腐蚀性、粘度适中、易清洗等优点，得到的焊点外观饱满、内部致密无孔洞缺陷；助焊剂在使用过程中，不释放有毒有害物质，满足环保要求，焊后残留物采用该常规清洗液即可清洗干净。

公开(公告)号：CN102794582B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201210290664.7

申请日：2012-08-15

Applicant: 北京工业大学 ,  大连达利凯普科技有限公司

Inventor： 杨晓军 ,  雷永平 ,  夏志东 ,  郭福 ,  桂迪 ,  陈德庆

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明公开了一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂，其中，该助焊剂包括有机活性剂、表面活性剂、松香、缓蚀剂、以及醇类溶剂，其中，按重量百分比计，该有机活性剂为5-30%、该表面活性剂为1-5%、该松香为30-60%、该缓蚀剂为0.01-0.5%，其余为醇类溶剂；本发明提供的助焊剂具有活性高、表面润湿性好、无腐蚀性、粘度适中、易清洗等优点，得到的焊点外观饱满、内部致密无孔洞缺陷；助焊剂在使用过程中，不释放有毒有害物质，满足环保要求，焊后残留物采用该常规清洗液即可清洗干净。