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公开(公告)号：CN116390513A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310283737.8
申请日：2023-03-15
Applicant: 北京大学深圳研究生院
Abstract: 一种基于生物组织的生物兼容集成电路系统及其制造方法，生物兼容集成电路系统，包括：衬底，衬底为离体的生物组织；形成在衬底上的至少一个突触器件，突触器件包括第一电极、第二电极以及功能层，第一电极与第二电极分别设在功能层上，衬底作为功能层，第一电极与第二电极均为具有生物兼容性的金属。本申请提供的生物兼容集成电路系统具有生物兼容性。
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公开(公告)号：CN113437187B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202110984706.6
申请日：2021-08-26
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L33/00
Abstract: 本发明提供的发光二极管超临界处理方法，通过根据发光二极管的半导体结构所具有的第一元素，选取第二物质；获取超临界态的第二物质；通过超临界态的第二物质对半导体结构进行晶体缺陷修复。可见，利用超临界态的第二物质具有的渗透性与流动性，通过超临界态的第二物质的元素，对发光二极管的半导体结构进行晶体缺陷修复，使得其半导体结构趋向于理想晶体结构，其光学性能更加贴近理想模型，由此，发光二极管的电光转换，以及产生的发光光谱，更加符合理想模型。
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公开(公告)号：CN113856237A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110985897.8
申请日：2021-08-26
Applicant: 北京大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种有机半导体器件超临界处理方法，包括：提供一有机半导体器件以及二氧化碳；获得超临界态的二氧化碳；通过超临界态的二氧化碳对所述有机半导体器件进行杂质萃取。可见有机材料结构中的杂质，如聚合物单体分子、寡聚物等小分子或软交联剂杂质，会被超临界态的二氧化碳从有机材料中脱除。同时，水分子同样会被超临界态的二氧化碳从有机材料中脱除。因此，有机材料结构在有机半导体器件中发挥的电学性能，能够进一步靠近理想模型，杂质带来的影响下降。
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公开(公告)号：CN119949844A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202510043498.8
申请日：2025-01-10
Applicant: 北京大学深圳研究生院
Abstract: 本申请公开了一种生物电信号处理方法、设备、存储介质及程序产品，涉及生物信息技术领域，该生物电信号处理方法包括：设置生物电信号监测装置的目标工作模式，其中，生物电信号监测装置包括多个电子器件，各电子器件部署在用户的至少一个身体区域；获取在目标工作模式下，生物电信号监测装置的各电子器件的电学参数；根据电学参数，确定生物电信号变化；根据生物电信号变化，确定疾病发作的概率。本申请通过监测生物电信号变化，实现了对患者健康状况的实时监测，并在疾病发作前进行及时预测，减少疾病发作的风险。
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公开(公告)号：CN117832074A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311775503.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L21/306
Abstract: 一种表面平整化方法及衬底，方法包括：获取衬底，该衬底的第一待处理面具有待填充特征；根据衬底获取匹配的填充溶液；将填充溶液倒入处理装置中，处理装置的底部具有平整光滑的第一接触面；将衬底放置于处理装置中，第一待处理面朝向第一接触面，第一待处理面被填充溶液完成浸没过；进行固化处理，以使得填充溶液固化，固化后的填充溶液作为填充层；将填充层与衬底从处理装置中取出，以使得第一待处理面上的填充层表面平整。本申请通过可以对衬底处理后，以使得表面光滑平整，达到表面可以制备集成电路的标准。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116449480A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310293474.9
申请日：2023-03-15
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: G02B6/02
Abstract: 一种基于生物材料的光导纤维、制备方法以及生物材料，光导纤维包括芯层与包层；芯层与包层中的一个的材料包括第一生物大分子，芯层与包层中的另一个的材料包括第二生物大分子以及生物小分子，生物小分子用于对第二生物大分子进行掺杂，降低第二生物大分子的折射率，以使得包层的折射率小于芯层的折射率。通过生物小分子对生物大分子进行掺杂，实现生物大分子折射率的改变，满足光导纤维的全反射要求，通过采用生物材料制成光导纤维，以使得光导纤维具备生物可兼容或可降解的特性。
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公开(公告)号：CN112701045B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202011592482.6
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L21/34 , H01L29/786 , H01L29/06 , H01L29/08 , H01L29/423
Abstract: 一种双栅薄膜晶体管的结构及其制造方法，其结构中包括衬底、底栅电极层、绝缘介质层、有源层、顶栅绝缘介质层、图形化的绝氧层以及顶栅电极层。由于有源层的上方具有图形化的绝氧层，使得可以通过热处理的方式将有源层导体化，形成源极和漏极，源漏极的稳定性更好，并且图形化绝氧层可以更好的隔绝外界空气和湿气，避免内部电极被氧气或湿气腐蚀，进一步保障器件的性能和稳定性。其方法中采用背部曝光的方式形成图形化绝氧层，使得形成的器件中，底栅宽度和有源层的宽度相同，有效对准，底栅和源极漏极之间没有交叠量，也可通过增加绝缘层的厚度或层数进一步降低顶栅与源极和漏极之间的交叠电容。
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公开(公告)号：CN116347958A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310188480.8
申请日：2023-02-21
Applicant: 北京大学深圳研究生院
Abstract: 一种高生物兼容电子器件及其制造方法，其结构中包括半导体基底层、位于所述半导体基底层上的突触底电极、位于所述突触底电极上方的生物介质薄膜层，以及位于所述生物介质薄膜层上的突触顶电极。其中，由于生物介质薄膜层是通过至少包括生物体粘多糖材料和多元醇材料混合而成的生物介质混合液所制成的，生物介质薄膜层作为生物体粘多糖复合材料，结合了生物体粘多糖材料与添加材料之间共同的优势，使得器件功耗低、仿生程度高、生物兼容性高并且物理性质可调节。
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公开(公告)号：CN113471359A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110555460.0
申请日：2021-05-21
Applicant: 北京大学深圳研究生院
Abstract: 一种类神经突触器件及其制造方法，类神经突触器件中利用掺杂有离子的高分子聚合材料或生物有机材料作为类神经突触器件的功能层，在高分子聚合材料或生物有机材料掺入有离子，从产生突触行为的原理出发模拟生物突触行为，超越了传统类神经突触器件的行为级模拟。使得该器件性能更加接近于生物突触性能。此外，由于该器件的功能层内具有可移动离子，使得器件能够在较低电学信号刺激(脉冲)下产生电流响应，降低了工作电压，同时，由于功能层本身为绝缘材料，掺杂离子后虽提高了其电压灵敏度，但是其产生的电流不会过大，从而使得该器件的工作电压和响应电流较低，从而使得器件低功耗，应用性也更为广泛。
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公开(公告)号：CN112701045A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011592482.6
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L21/34 , H01L29/786 , H01L29/06 , H01L29/08 , H01L29/423
Abstract: 一种双栅薄膜晶体管的结构及其制造方法，其结构中包括衬底、底栅电极层、绝缘介质层、有源层、顶栅绝缘介质层、图形化的绝氧层以及顶栅电极层。由于有源层的上方具有图形化的绝氧层，使得可以通过热处理的方式将有源层导体化，形成源极和漏极，源漏极的稳定性更好，并且图形化绝氧层可以更好的隔绝外界空气和湿气，避免内部电极被氧气或湿气腐蚀，进一步保障器件的性能和稳定性。其方法中采用背部曝光的方式形成图形化绝氧层，使得形成的器件中，底栅宽度和有源层的宽度相同，有效对准，底栅和源极漏极之间没有交叠量，也可通过增加绝缘层的厚度或层数进一步降低顶栅与源极和漏极之间的交叠电容。
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