双栅结构的半导体场效应晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN114242783A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202111286452.7

    申请日:2021-11-02

    Abstract: 一种双栅结构的半导体场效应晶体管及其制造方法,包括第一栅极和第二栅极,分别使得第一栅极和第二栅极作为场效应管结构的底栅和顶栅,并将底栅和顶栅分别设置为MOSFET结构和MESFET结构,由于结合了MOSFET结构和MESFET结构的优势,使得该双栅器件的工作电压范围扩大,增加了栅极对沟道的控制能力,使器件的载流子迁移率、SS等参数得以优化,并使器件的稳定性有所提升。此外,由于MESFET(JFET)器件对栅极偏置的变化更加敏感,使得本申请中的双栅半导体场效应晶体管利用这种特点使得可以应用到传感领域中,增大了应用范围。

    显示面板的屏内传感器件结构及显示装置

    公开(公告)号:CN112466915A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202011298860.X

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 一种显示面板的屏内传感器件结构及显示装置,衬底以及位于衬底上的第一控制薄膜晶体管层和第二控制薄膜晶体管层,第一控制薄膜晶体管层和第二控制薄膜晶体管层分别位于不同层;第二控制薄膜晶体管层中具有第二控制薄膜晶体管以及传感器件晶体管,传感器件晶体管用于感应外部环境信息。由于将显示器件和传感器件做在同一背板上,并将两种器件的控制TFT设计在不同层内,使传感器件自身及其控制TFT都有足够版图布置面积,同时还将独立的传感器件替换为具有其相同功能的薄膜晶体管,使得原本至少为两层的光感器件层和光感器件控制TFT层简化为一层,大大的减少了屏内光感传感器工艺流程,降低屏内光感应用的工艺成本。

    薄膜掩膜版夹具和薄膜掩膜版固定在夹具的固定方法

    公开(公告)号:CN117684124A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202410065326.6

    申请日:2024-01-17

    Abstract: 本申请提供了一种薄膜掩膜版夹具以及薄膜掩膜版固定在夹具的固定方法,薄膜掩膜版夹具包括外框、承托部以及定位部。外框上设置有贯通的安装口;安装口设有第一卡接部,第一卡接部用于与薄膜掩膜版的第二卡接部卡接;承托部安装于安装口的底部,承托部用于放置和粘接薄膜掩膜版;定位部用于向薄膜掩膜版施加平行于安装口的轴心线的作用力,以将薄膜掩膜版定位在承托部上。该薄膜掩膜版夹具与薄膜掩膜版的固定方式为机械卡接固定加粘接固定,并且,在机械和粘接固定后,再使用定位部将薄膜掩膜版定位于承托部上,通过在平行于安装口的轴心线的方向对薄膜掩膜版施加作用力,能够提高薄膜掩膜版的平整度。

    一种具有肖特基接触的电子器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN119170654A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411283941.0

    申请日:2024-09-13

    Abstract: 本申请涉及一种具有肖特基接触的电子器件,包括:AOS层;位于所述AOS层一侧的第一金属层,所述第一金属层的材料为功函数不小于4.7eV的金属;以及位于所述AOS层与所述第一金属层之间,并与所述AOS层与所述第一金属层直接接触的插入层,所述插入层的材料为相对介电常数不小于8且带隙不小于3.5eV的氧化物;其中,所述AOS层、所述插入层和所述第一金属层形成肖特基接触结构;其中,所述AOS层与所述第一金属层不直接接触;其中,所述插入层的厚度不大于5nm。本申请提出的具有肖特基接触的电子器件能够降低反偏电流,提高肖特基势垒,大幅提高整体性能。本申请还涉及一种具有肖特基接触的电子器件的制备方法。

    柔性薄膜晶体管阵列的结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN112701084B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202011592468.6

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 一种柔性薄膜晶体管阵列的结构及制造方法,其结构中包括基板和基板上形成的薄膜晶体管阵列,其中,薄膜晶体管中的有源层与所述基板垂直,还包括金属连线,所述金属连线用于将各个薄膜晶体管连接至扫描模块或数据模块中,所述金属连线是具有弯折路径的连线。由于有源层与所述基板垂直,并且布线中的金属连线是具有弯折路径的连线,当器件被弯折时,器件受到应力减小,提高了各个晶体管的稳定性,并且金属连线为具有弯折路径的连线,金属连线受力时不易折断,耐受能力强,能够进一步改善整体柔性薄膜晶体管阵列受弯曲或拉伸时应力问题,提高整个柔性薄膜晶体管阵列的稳定性。

    透气导电材料、制造方法、半导体器件以及双栅TFT器件

    公开(公告)号:CN114899228A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210618717.7

    申请日:2022-06-01

    Abstract: 一种透气导电材料、制造方法、半导体器件以及双栅TFT器件,透气导电材料,包括主体材料以及掺杂材料;主体材料包括至少一种金属氧化物,金属氧化物为导电氧化物,且金属氧化物的晶粒尺寸为1nm‑100nm;掺杂材料包括过渡金属以及后过渡金属中的至少一种单质或氧化物,掺杂材料按质量百分比的含量为1%‑50%。通过在导电氧化物中进行特定元素掺杂,从而改变导电氧化物的微观结构,在保证其导电性能的同时,提高导电氧化物的透气性,以使得采用该透气导电材料制成的电极,可以应用在需要导电以及透气需求的半导体器件中。

    一种异质结结构、半导体器件结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN114899224A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210411896.7

    申请日:2022-04-19

    Abstract: 一种异质结结构、半导体器件结构及其制造方法,其方法中通过在两种半导体有源层之间形成中间结构层材料,中间结构层材料一方面使得阻挡两种半导体有源层之间的金属元素的扩散,另一方面中间结构层材料的能带对于电子具有较低的势垒,使得电子在两种半导体有源层之间能够发生自由迁移或者大量隧穿,从而使得第一有源层和第二有源层之间能够形成较理想的异质结界面,获得更深的异质结势阱。形成更为理想的半导体异质结,使得真正利用和发挥异质结在金属氧化物半导体器件中的性能优势。提升了现有的高迁移率高稳定性的晶体管或高耐压性的二极管等器件的性能。

    一种金属氧化物薄膜晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN119894054A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202411925856.X

    申请日:2024-12-25

    Abstract: 本申请涉及一种氧化物薄膜晶体管,包括衬底;有源层,位于所述衬底上方,包括沟道区域以及源漏区域;吸氢层,位于所述有源层上方,其中所述吸氢层位于所述沟道区域上方的部分被去除;富氢密封绝缘层,位于所述吸氢层上方,其中所述富氢密封绝缘层位于所述沟道区域上方的部分被去除;顶栅介质层,位于所述富氢密封绝缘层和所述有源层沟道区域上方;顶栅,位于所述顶栅介质层上方;源极和漏极,分别与所述沟道区域两侧的所述吸氢层接触。

    显示面板的屏内传感器件结构及显示装置

    公开(公告)号:CN112466916B

    公开(公告)日:2023-02-07

    申请号:CN202011298874.1

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 一种显示面板的屏内传感器件结构及显示装置,包括衬底、以及位于所述衬底上的第一控制薄膜晶体管层和第二控制薄膜晶体管层,第一控制薄膜晶体管层和第二控制薄膜晶体管层不同时形成,也就是将显示器件的控制器件和传感器件的控制器件做在同一衬底上,但两种器件的所对应的控制TFT,即第一控制薄膜晶体管层和第二控制薄膜晶体管层设计在不同层内,使传感器件自身及其控制TFT都有足够版图布置面积,使得更好的发挥应用,同时能够降低工艺复杂性,还能够使得该显示面板的屏内传感器件结构达到更好地实际应用。

    一种肖特基二极管及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115274864A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210872263.6

    申请日:2022-07-20

    Abstract: 一种肖特基二极管及其制造方法,肖特基二极管包括第一金属层、钝化层、半导体层以及第二金属层;第一金属层形成在衬底上;钝化层至少部分形成在第一金属层上,形成在第一金属层上的钝化层具有与第一金属层连接的成型斜面;半导体层至少部分形成在成型斜面上,半导体层具有高出成型斜面顶部的侧壁,侧壁位于第一金属层上方,钝化层将侧壁与第一金属层隔离;半导体层与第一金属层之间形成肖特基接触;第二金属层与半导体层之间形成欧姆接触。通过在钝化层的成型斜面上形成半导体层,保证半导体层与第一金属层接触的部位不采用刻蚀形成,采用刻蚀形成的侧壁与第一金属层之间被钝化层隔离开,从而杜绝侧壁产生的漏电问题。

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