公开(公告)号：CN116390513A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310283737.8

申请日：2023-03-15

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 张冠张 ,  李蕾 ,  刘炎欣 ,  王泽文

IPC: H10K39/30 ,  H10K77/10 ,  H10K71/16

Abstract: 一种基于生物组织的生物兼容集成电路系统及其制造方法，生物兼容集成电路系统，包括：衬底，衬底为离体的生物组织；形成在衬底上的至少一个突触器件，突触器件包括第一电极、第二电极以及功能层，第一电极与第二电极分别设在功能层上，衬底作为功能层，第一电极与第二电极均为具有生物兼容性的金属。本申请提供的生物兼容集成电路系统具有生物兼容性。

公开(公告)号：CN116314342A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310231489.2

申请日：2023-03-01

Applicant: 北京大学深圳研究生院

Inventor： 张冠张 ,  李蕾 ,  郑斐 ,  王泽文

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L29/423

Abstract: 一种半导体器件结构及其制造方法，在其结构中，在基底中形成有凹槽，并且将器件中比较重要的结构部分例如第一电极层设置在凹槽内，再在凹槽的上方形成其他器件结构部件例如第二电极层，形成嵌入式的结构，嵌入式技术运用了削弱电子器件内部结构中的寄生效应、规整化整体器件的堆叠结构、改善对于光电信号的响应程度等原理，旨在对现有存在的各类电子器件进行结构与性能上的双重优化，通过研究其能够进行改善的出发点改善其透光率、工作电压区间、开关速度、能源利用率等等重要指标，综合传统的工艺简单的优点以及自对准顶栅结构，使得保障器件的尺寸微缩优点，同时能够提升器件的载流子迁移率、开关速度以及开态电流等性能。