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公开(公告)号:CN112980332A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN202011417982.6
申请日:2020-12-07
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02 , H01L21/3105
Abstract: 本发明涉及一种用于STI工艺的抛光浆料组合物,根据本发明一实施例的用于STI工艺的抛光浆料组合物包括:抛光粒子;非离子型聚合物;以及极性氨基酸。
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公开(公告)号:CN112930377A
公开(公告)日:2021-06-08
申请号:CN201980066193.1
申请日:2019-05-29
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种抛光料浆组合物及其制备方法。根据本发明的一实施例的抛光料浆组合物,包括:分散而使得粒子表面具有正电荷的抛光粒子;包括非离子性线型聚合物的第一分散剂;以及包括阴离子性线团状聚合物的第二分散剂,其中所述抛光料浆组合物满足[条件式1]及[条件式2]。[条件式1]4≤log(研磨能量)<5,[条件式2]20%≤一次粒子大小减少率(%)<35%。
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公开(公告)号:CN110872473A
公开(公告)日:2020-03-10
申请号:CN201910813838.5
申请日:2019-08-30
Applicant: 三星电子株式会社 , 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02 , H01L21/306
Abstract: 本申请提供一种用于化学机械抛光工艺的浆料组合物,包括:约0.1%的重量到约10%的重量的抛光颗粒;约0.001%的重量到约1%的重量的胺化合物;约0.001%的重量到约1%的重量的第一阳离子化合物,其中,所述第一阳离子化合物是氨基酸;约0.001%的重量到约1%的重量的第二阳离子化合物,其中,所述第二阳离子化合物是有机酸;以及约1%的重量到约5%的重量的非离子多元醇,其中,所述非离子多元醇包括至少两个羟基。
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公开(公告)号:CN109135579A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201810615141.2
申请日:2018-06-14
Applicant: 三星电子株式会社 , 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/31051
Abstract: 提供一种化学机械抛光(CMP)浆料组合物及一种使用化学机械抛光浆料组合物制作半导体器件的方法。化学机械抛光(CMP)浆料组合物包含:磨料颗粒;第一阳离子化合物,包含氨基酸、聚亚烷基二醇、与葡糖胺化合物键结的聚合物多糖及含有胺基的聚合物中的至少任一者;第二阳离子化合物,包含有机酸;以及非离子化合物,包含聚醚胺。本发明的化学机械抛光浆料组合物具有相对高的氧化物膜对半导体膜抛光选择性且能够改善凹陷及刮擦。
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公开(公告)号:CN106987209A
公开(公告)日:2017-07-28
申请号:CN201611186960.7
申请日:2016-12-20
Applicant: 凯斯科技股份有限公司
IPC: C09G1/02
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1472 , H01L21/31053 , H01L21/3212
Abstract: 本发明涉及抛光粒子‑分散层复合体及包括此的抛光料浆组合物,根据本发明的一个实施例的抛光粒子‑分散层复合体包括:抛光粒子;第一分散剂,从氨基酸、有机酸、聚亚烷基二醇及葡萄糖胺化合物结合的高分子多糖体形成的群中选择的至少任何一个的阳离子性化合物;及第二分散剂,在分子式内包括两个以上的被离子化的阳离子的阳离子性聚合物。
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