静电容传感器片的制造方法及静电容传感器片

    公开(公告)号:CN103492992A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201280020265.7

    申请日:2012-04-20

    Abstract: 本发明提供能使图案层的至少检测电极与接线的连接部处的导通性提高的静电容传感器片的制造方法及静电容传感器片。本发明是在相向地粘着的第一、第二基材(1、1A)形成导电性的X图案层(10)和Y图案层(20),在手指接近这些X检测电极(11)、Y检测电极(21)的情况下检测静电容的变化的静电容传感器片,通过对至少与接线(12、22)连接的X检测电极(11)和Y检测电极(21)的表面端部进行表面蚀刻加工处理,从而除去从X检测电极(11)、Y检测电极(21)部分地突出的银纳米线的突出部处的粘合剂树脂,使除去了该粘合剂树脂的银纳米线的突出部与X检测电极(11)或Y检测电极(21)与接线(12、22)的连接部(13、23)接触。

    屏蔽箱以及屏蔽方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1717969A

    公开(公告)日:2006-01-04

    申请号:CN200480001472.3

    申请日:2004-02-13

    CPC classification number: H05K9/003

    Abstract: 本发明公开了一种屏蔽箱,包括底壁(10);侧壁(7),从所述底壁的外周部立起而形成;开口部,在该侧壁(7)的与所述底壁(10)相反一侧的端部合围而形成,侧壁(7)通过对底壁(10)具有弹性的弹性连接部(12)与底壁(10)相连。电磁波屏蔽是通过以下过程进行的:在内部放置布线基板的机箱内部放置屏蔽箱,由与布线基板相对的机箱内面将所述屏蔽箱的底壁(10)进行抵压,使所述弹性连接部(12)发生弹性变形,同时使所述侧壁(7)及/或隔板(8)的端部抵压连接在布线基板上,从而用屏蔽箱覆盖布线基板上的电子电路。

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