公开(公告)号：CN101802999A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880100927.5

申请日：2008-07-31

Applicant: 琳得科株式会社 ,  信越聚合物株式会社

Inventor： 濑川丈士 ,  田中清文

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  Y10T29/49998 ,  Y10T156/1132

Abstract: 一种固定夹具以及工件的处理方法。由板状的夹具主体(2)和将工件(W)密接保持为装卸自如的密接层(3)构成，夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起(4)，并且在单面的外周部具有与支承突起同等高度的侧壁(5)，密接层粘接于该侧壁的端面，在密接层和夹具主体之间划分出划分空间(6)，经由形成于夹具主体的通气孔(7)抽吸划分空间内的空气使得密接层变形，在对工件施加力的情况下也能够可靠地支承固定工件。在夹具主体(2)上形成有吸附孔(8)，并且在密接层(3)上形成有与吸附孔(8)连通的贯通孔(9)，吸附孔在密接层(3)侧的外表面开口，且不与划分空间(6)连通，通过吸附孔(8)的抽真空而在工件(W)上作用有吸附力。

公开(公告)号：CN101772835B

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200880100914.8

申请日：2008-07-31

Applicant: 琳得科株式会社 ,  信越聚合物株式会社

Inventor： 濑川丈士 ,  田中清文

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6838

Abstract: 在依次处理工件的两面的情况下，能够可靠地保持晶片并进行规定的处理或输送的工件输送方法以及具有工件交接机构的装置。在将第一固定夹具(3a)密接固定于晶片的一面，并对另一面进行规定的处理之后，将第二固定夹具(3b)密接固定于晶片的另一面，并使第一固定夹具(3a)脱离从而将工件交接到第二固定夹具(3b)。两个固定夹具由夹具主体(31)和设于其单面的密接层(32)构成。夹具主体具有支承密接层的多个支承突起(33)和侧壁(34)，密接层粘接于侧壁的端面从而在密接层和夹具主体之间划分由侧壁包围的划分空间(35)，形成有与划分空间连通的通气孔(36)，通过抽吸划分空间内的空气，密接层变形。脱离时，使第一固定夹具的密接层变形，并使两个固定夹具朝相互离开的方向相对移动。

公开(公告)号：CN101637945A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200810131185.4

申请日：2008-07-30

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 细野则义 ,  田中清文 ,  谷口敦

IPC: B28D5/00

Abstract: 本发明涉及一种划片框架，所述划片框架1是通过注射模制含树脂的模制材料而形成的、用于将半导体晶片容纳于其中的一个中空框架1，所述框架被若干吸垫20可移除地真空吸引。此划片框架形成为具有在框架1的表面4上下陷的锪平部分30，框架1的表面4和锪平部分30的底表面31被具有大约30度或以下的倾角的斜面32接合。

公开(公告)号：CN101802999B

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN200880100927.5

申请日：2008-07-31

Applicant: 琳得科株式会社 ,  信越聚合物株式会社

Inventor： 濑川丈士 ,  田中清文

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/6838 ,  Y10T29/49998 ,  Y10T156/1132

Abstract: 一种固定夹具以及工件的处理方法。由板状的夹具主体(2)和将工件(W)密接保持为装卸自如的密接层(3)构成，夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起(4)，并且在单面的外周部具有与支承突起同等高度的侧壁(5)，密接层粘接于该侧壁的端面，在密接层和夹具主体之间划分出划分空间(6)，经由形成于夹具主体的通气孔(7)抽吸划分空间内的空气使得密接层变形，在对工件施加力的情况下也能够可靠地支承固定工件。在夹具主体(2)上形成有吸附孔(8)，并且在密接层(3)上形成有与吸附孔(8)连通的贯通孔(9)，吸附孔在密接层(3)侧的外表面开口，且不与划分空间(6)连通，通过吸附孔(8)的抽真空而在工件(W)上作用有吸附力。

公开(公告)号：CN101772835A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880100914.8

申请日：2008-07-31

Applicant: 琳得科株式会社 ,  信越聚合物株式会社

Inventor： 濑川丈士 ,  田中清文

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6838

Abstract: 在依次处理工件的两面的情况下，能够可靠地保持晶片并进行规定的处理或输送的工件输送方法以及具有工件交接机构的装置。在将第一固定夹具(3a)密接固定于晶片的一面，并对另一面进行规定的处理之后，将第二固定夹具(3b)密接固定于晶片的另一面，并使第一固定夹具(3a)脱离从而将工件交接到第二固定夹具(3b)。两个固定夹具由夹具主体(31)和设于其单面的密接层(32)构成。夹具主体具有支承密接层的多个支承突起(33)和侧壁(34)，密接层粘接于侧壁的端面从而在密接层和夹具主体之间划分由侧壁包围的划分空间(35)，形成有与划分空间连通的通气孔(36)，通过抽吸划分空间内的空气，密接层变形。脱离时，使第一固定夹具的密接层变形，并使两个固定夹具朝相互离开的方向相对移动。

公开(公告)号：CN1717969A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200480001472.3

申请日：2004-02-13

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  芹口克彦 ,  小松博登 ,  田中清文 ,  加藤浩

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/003

Abstract: 本发明公开了一种屏蔽箱，包括底壁(10)；侧壁(7)，从所述底壁的外周部立起而形成；开口部，在该侧壁(7)的与所述底壁(10)相反一侧的端部合围而形成，侧壁(7)通过对底壁(10)具有弹性的弹性连接部(12)与底壁(10)相连。电磁波屏蔽是通过以下过程进行的：在内部放置布线基板的机箱内部放置屏蔽箱，由与布线基板相对的机箱内面将所述屏蔽箱的底壁(10)进行抵压，使所述弹性连接部(12)发生弹性变形，同时使所述侧壁(7)及/或隔板(8)的端部抵压连接在布线基板上，从而用屏蔽箱覆盖布线基板上的电子电路。

公开(公告)号：CN201829472U

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200890100011.5

申请日：2008-08-01

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 细野则义 ,  田中清文 ,  谷口敦

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/6732 ,  H01L21/67323

Abstract: 本实用新型提供了一种搭载基板的处理夹具用的收纳壳体，该收纳壳体抑制伴随着支撑片和环形框架的接触的异物的产生，能够抑制环形框架的晃动，能够使容器本体的构成简化而减少零件数。具备前后部开口的容器本体(10)和一对支撑片(20)，该一对支撑片(20)与容器本体(10)的两侧壁(14)内面相对而形成，支撑搭载半导体晶片的处理夹具的环形框架(2)，沿容器本体(10)的上下方向隔开间隔而排列多对支撑片(20)，邻接的支撑片(20)和支撑片(20)的间隔形成为环形框架用的插入槽(21)。而且，在各支撑片(20)的后部，设置与环形框架(2)的侧部后方干涉的止动件(22)，在止动件(22)形成倾斜面(23)。由于倾斜面(23)逐渐埋入插入槽(21)，因而能够抑制并防止环形框架向上下方向晃动，能够防止环形框架的损伤。