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公开(公告)号：CN102056712A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120784.9
申请日：2009-06-04
Applicant: 信越半导体股份有限公司
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0088
Abstract: 本发明是一种工件切断方法，通过将保持在工件固定架上的圆柱状工件按压至由在多个钢线导轨之间卷绕为螺旋状的钢线所形成的钢线列，一边将浆液供给至工件与钢线的接触部，一边使钢线行进，以此将工件切断为晶片状，该切断方法是使工件的轴向相对于由钢线列所形成的平面倾斜而进行切断，以从钢线列平面分离的一侧成为在钢线导轨轴向上伸长的一侧的方式，使工件倾斜后进行切断。以此提供一种能够利用线锯来精度良好地切断工件，形成翘曲形状良好的晶片的切断方法。
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公开(公告)号：CN101861230A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200880116667.0
申请日：2008-11-17
Applicant: 信越半导体股份有限公司
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0082
Abstract: 本发明是一种线锯，通过将切断用钢线卷绕在多个滚筒的周边上而形成钢线列，所述切断用钢线在轴方向被往复驱动，一边供给浆液至该切断用钢线，一边对于所述钢线列切入进给工件，由此将该工件同时在轴方向并列的多处切断，其特征在于：该线锯控制成为在所述工件切断后，在由所述钢线列拔出该工件时，一边使钢线以2m/min以下的速度行进，一边拔出工件。由此提供一种线锯，利用简单的结构，便不会对于通过线锯的钢线列切断的工件的切断面造成不良影响，而从所述钢线列拔出已经完成切断的工件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101855045A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880115141.0
申请日：2008-12-01
Applicant: 信越半导体股份有限公司
Inventor： 北川幸司
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0064 , B28D5/007 , Y02P70/179
Abstract: 本发明涉及一种线锯，将钢线卷绕于多个带槽滚筒上，且通过一边供给浆液至该带槽滚筒，一边使上述钢线行进，并使工件压接上述钢线，来将上述工件切断成晶片状，其特征在于，控制成一边从开始切断上述工件至切断结束为止的期间，使上述浆液的供给温度上升，一边切断工件。由此，可提供一种线锯，可抑制在工件的切断结束部附近的工件温度降低的情况，并可使画在工件上的切断轨迹近似直线，由此而可改善切断工件的翘曲情况。
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公开(公告)号：CN101622098A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200880006116.9
申请日：2008-01-24
Applicant: 信越半导体股份有限公司
CPC classification number: B28D5/0064 , B28D5/0076 , B28D5/045
Abstract: 本发明是一种切断方法，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将其切断成芯片状的方法，其特征在于：切断上述晶棒时，测定于轴方向变化的晶棒的位移量，然后对应该测定的晶棒的轴方向的位移量，来控制上述附凹沟滚筒的轴方向的位移量，以此，一边控制相对于在上述轴方向变化的晶棒的全长的上述钢线的相对位置，一边切断晶棒。以此，提供一种切断方法与线锯装置，控制晶棒的切断轨迹，可降低例如被切断后的芯片的弯曲度和翘曲度等，特别是可切断成平坦状。
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公开(公告)号：CN102056712B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200980120784.9
申请日：2009-06-04
Applicant: 信越半导体股份有限公司
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0088
Abstract: 本发明是一种工件切断方法，通过将保持在工件固定架上的圆柱状工件按压至由在多个钢线导轨之间卷绕为螺旋状的钢线所形成的钢线列，一边将浆液供给至工件与钢线的接触部，一边使钢线行进，以此将工件切断为晶片状，该切断方法是使工件的轴向相对于由钢线列所形成的平面倾斜而进行切断，以从钢线列平面分离的一侧成为在钢线导轨轴向上伸长的一侧的方式，使工件倾斜后进行切断。以此提供一种能够利用线锯来精度良好地切断工件，形成翘曲形状良好的晶片的切断方法。
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公开(公告)号：CN101622098B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200880006116.9
申请日：2008-01-24
Applicant: 信越半导体股份有限公司
CPC classification number: B28D5/0064 , B28D5/0076 , B28D5/045
Abstract: 本发明是一种切断方法，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将其切断成芯片状的方法，其特征在于：切断上述晶棒时，测定于轴方向变化的晶棒的位移量，然后对应该测定的晶棒的轴方向的位移量，来控制上述附凹沟滚筒的轴方向的位移量，以此，一边控制相对于在上述轴方向变化的晶棒的全长的上述钢线的相对位置，一边切断晶棒。以此，提供一种切断方法与线锯装置，控制晶棒的切断轨迹，可降低例如被切断后的芯片的弯曲度和翘曲度等，特别是可切断成平坦状。
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公开(公告)号：CN101861230B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200880116667.0
申请日：2008-11-17
Applicant: 信越半导体股份有限公司
IPC: H01L21/304 , B24B27/06 , B28D5/04
CPC classification number: B28D5/045 , B24B27/0633 , B28D5/0082
Abstract: 本发明是一种线锯，通过将切断用钢线卷绕在多个滚筒的周边上而形成钢线列，所述切断用钢线在轴方向被往复驱动，一边供给浆液至该切断用钢线，一边对于所述钢线列切入进给工件，由此将该工件同时在轴方向并列的多处切断，其特征在于：该线锯控制成为在所述工件切断后，在由所述钢线列拔出该工件时，一边使钢线以2m/min以下的速度行进，一边拔出工件。由此提供一种线锯，利用简单的结构，便不会对于通过线锯的钢线列切断的工件的切断面造成不良影响，而从所述钢线列拔出已经完成切断的工件。
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