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公开(公告)号：CN103865268A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310700672.9
申请日：2013-12-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G02B1/04 , C08L83/04 , C08L51/085
Abstract: 本发明提供加成固化型硅酮组合物，使固化物的折射率降低，提供具有高的透明性、光提取效率优异、强度特性良好且光学元件性能优异的固化物。该加成固化型硅酮组合物，至少包含：（A）直链状有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3-（CF2）y-（CH2）z-基；（B）具有支链结构的有机聚硅氧烷，其一分子中具有两个以上键结于硅原子的脂肪族不饱和基和一个以上键结于硅原子的CF3-（CF2）y-（CH2）z-基，支链结构是由SiO4/2和/或RSiO3/2表示的硅氧烷单元；（C）由下述通式（1）表示的有机硅化合物；及（D）铂族金属系催化剂。
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公开(公告)号：CN101177530B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200710170109.X
申请日：2007-06-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K7/22 , Y10T428/24372 , Y10T428/24421 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 提供一种液体有机聚硅氧烷组合物。该组合物可以容易地形成具有消光表面的固化制品，而不需要例如机械表面粗糙化的独立步骤，并且该组合物很好地适宜在电气和电子元件，例如LED中用作封装材料或涂层材料。还提供一种具有通过固化这种组合物产生的消光表面的制品。该消光用液体有机聚硅氧烷组合物包括(A)100重量份的热固性液体有机聚硅氧烷组合物，和(B)0.1到100重量份的熔点为至少150℃，比重为0.01到0.8，粒度为至多200μm的中空填料。该组合物在室温下的粘度为100到100,000mPa·s。得到的固化制品的表面光泽度为至多40。
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公开(公告)号：CN1721477A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510083687.0
申请日：2005-07-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/26 , C08K9/04 , C08L83/00 , C08L2666/54
Abstract: 提供一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，它能得到具有改进脱模耐久性的硅酮橡胶母模。该组合物含有(A)100质量份的有机聚硅氧烷，它在每个分子内含有至少两个与硅键合的烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，它在每个分子内含有至少两个与硅键合的氢原子，其量足以提供每1摩尔在该组合物内与硅键合的烯基，为0.4－5.0摩尔在该组分(B)内与硅键合的氢原子，(C)5－50质量份二氧化硅细粉，采用氮气吸附法测量的比表面积是至少50m2/g，(D)0.1－50质量份重质碳酸钙，采用透气法测量的比表面积是至少0.5－2.5m2/g，它的表面已用蜡基化合物处理，以及(E)有效量的铂族金属基催化剂。
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公开(公告)号：CN118829691A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202380024823.5
申请日：2023-02-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K3/013 , C08K5/3437 , C08L83/05 , C09K5/14
Abstract: 导热性有机硅组合物，其含有：(A)在1分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷；(B)在1分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得相对于(A)成分中的烯基1个，(B)成分中的硅原子键合的氢原子成为0.1～5.0个；(C)导热性填充材料；(D)金属与8‑羟基喹啉类的络合物；和(E)铂族金属催化剂，该导热性有机硅组合物形成能够抑制150℃的高温老化时从初期的硬度的硬度上升的导热性有机硅固化物。
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公开(公告)号：CN115667409B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202180037861.5
申请日：2021-03-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
IPC: C08L83/07 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08L83/05 , C08K3/22
Abstract: 本发明提供一种导热性加成固化型有机硅组合物，其含有加热处理混合物、(D)一分子中至少具有2个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(E)铂系金属催化剂及(F)阳离子交换和/或两性离子交换型的离子捕捉剂，所述加热处理混合物包含(A)一分子中至少具有2个键合于硅原子的烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中至少具有3个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷及(C)氧化铝。由此，提供一种导热性加成固化型有机硅组合物及其制备方法，所述导热性加成固化型有机硅组合物能够涂布于包含电气/电子部件及搭载有电气/电子部件的电路基板的模块内，且固化后能够发挥优异的应力松弛特性与导热性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114729194B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202080079164.1
申请日：2020-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 含有混合物、在一分子中具有2个或其以上的与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属催化剂的导热性加成固化型有机硅组合物可在电气电子部件及包含搭载它们的电路基板的模块内涂布，并且固化后能够发挥优异的应力缓和特性和导热性，该混合物作为在一分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、在一分子中具有至少3个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、在60℃×24小时下用纯水对氧化铝粉末加热提取、用离子色谱对其水层测定时的Na+离子量为50ppm以下的氧化铝粒子的加热混合物，是其中该氧化铝粒子用上述有机氢聚硅氧烷表面处理而成的混合物。
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公开(公告)号：CN115991936A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211284834.0
申请日：2022-10-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导热性有机硅组合物，其具有高导热系数与成为50μm以下的压缩性，并且不会损伤硅芯片。所述导热性有机硅组合物的特征在于，其包含：(A)25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)含有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷；(C)平均粒径为4～30μm、粒径为45μm以上的粗粒的含量为(C)成分整体的0.5质量％以下的导热性填充材料；及(D)组合物整体的1～50质量％的平均粒径为0.01～2μm的无定形氧化锌颗粒，所述(C)成分包含组合物整体的40～90质量％的无定形氧化锌颗粒，所述导热性有机硅组合物的导热系数为2.0W/m·K以上且小于7.0W/m·K、25℃下的粘度为5～800Pa·s。
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公开(公告)号：CN111315825A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880072253.6
申请日：2018-10-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
Abstract: 提供导热性硅脂组合物，该导热性硅脂组合物含有(A)特定运动粘度的有机聚硅氧烷；(B)特定运动粘度的有机聚硅氧烷；(C)具有特定的平均球形度、表面羟基数、平均粒径，在激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例位于特定范围的球状氧化铝粉末；(D)具有特定的平均粒径，在激光衍射型粒度分布中25～45μm处的粗粒子的比例位于特定范围的球状和/或不定形状氧化锌粉末，组合物的热导率在按照ISO22007-2的瞬态平面热源法中为2W/m·K以上且不到5.5W/m·K，采用螺旋式粘度计的转速10rpm测定时的粘度为5～800Pa·s，具有绝缘性和高导热性，流动性、作业性、散热性能优异。
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公开(公告)号：CN110551394A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910465817.9
申请日：2019-05-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
Abstract: 低热阻有机硅组合物，其包括(A)具有特定的运动粘度的有机聚硅氧烷；(B)具有特定的运动粘度的有机聚硅氧烷；(C)α-氧化铝粉末，α-氧化铝具有特定的晶体结构和D/H比例在预定范围内的颗粒形状，其中将平行于六方密排晶格的六方晶格面的最大颗粒直径取为D并且将垂直于所述六方晶格面的颗粒直径取为H，并且所述α-氧化铝粉末具有特定的平均颗粒直径、特定的粗颗粒含量和特定的纯度；和(D)球形和/或不规则形状的氧化锌粉末，其具有特定的平均颗粒直径和特定的粗颗粒含量，其中所述低热阻有机硅组合物具有特定的热导率和特定的粘度。
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公开(公告)号：CN109563348A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048112.6
申请日：2017-06-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08K3/08
Abstract: 在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物。
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