挠性基板模块
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102893707B

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201180019703.3

    申请日:2011-06-07

    CPC classification number: H05K1/0203 H05K1/028 H05K3/0044 H05K3/0061

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种挠性基板模块,其使用挠性基板,且对搭载的热源的散热性十分优良,并且柔软性、集成性也非常优良。挠性基板模块(1),作为在挠性绝缘基材(11)的表面侧层叠的表面层,形成印刷配线层(12),并且在该印刷配线层(12)上搭载热源(14),面接触地安装于作为安装对象的框体K上,其特征在于,作为在前述挠性绝缘基材(11)的背面侧层叠的背面层,其层叠多层由高导热材料构成的热扩散促进层(21、23),用于促进从前述热源(14)向印刷配线层(12)传热的热点面积朝向前述作为安装对象的框体K而扩大。

    印刷配线板和用于制造印刷配线板的方法

    公开(公告)号:CN112088585A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN201980029947.6

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有:绝缘材料,该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔;金属镀层,该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小;所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间,所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间,并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。

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