公开(公告)号：CN111032928B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201880052575.4

申请日：2018-03-19

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 本村隼一 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  松本雅弘 ,  伊藤雅广

IPC: C25D17/08 ,  C25D7/00 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。

公开(公告)号：CN111096088B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201880060449.3

申请日：2018-07-24

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 今崎瑛子 ,  新田耕司 ,  三浦宏介 ,  酒井将一郎 ,  高桥贤治 ,  松本雅弘 ,  齐藤裕久

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40

Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。

公开(公告)号：CN111032928A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052575.4

申请日：2018-03-19

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 本村隼一 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  松本雅弘 ,  伊藤雅广

IPC: C25D17/08 ,  C25D7/00 ,  C25D17/06 ,  C25D17/10 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。

公开(公告)号：CN111096088A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880060449.3

申请日：2018-07-24

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 今崎瑛子 ,  新田耕司 ,  三浦宏介 ,  酒井将一郎 ,  高桥贤治 ,  松本雅弘 ,  齐藤裕久

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40

Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。

公开(公告)号：CN112088585B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN201980029947.6

申请日：2019-03-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 高桥贤治 ,  今崎瑛子 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  三浦宏介 ,  松本雅弘 ,  齐藤裕久

IPC: H05K3/42

Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。

公开(公告)号：CN112088585A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201980029947.6

申请日：2019-03-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 高桥贤治 ,  今崎瑛子 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  三浦宏介 ,  松本雅弘 ,  齐藤裕久

IPC: H05K3/42

Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。