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公开(公告)号：CN112640214B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN201980054734.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体包含第1导体层和第2导体层，第2导体层构成为与第1导体层电容性连接。第2导体层在第2方向上位于第1导体层与第4导体层之间。第1导体层在第2方向上比第2导体层厚。
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公开(公告)号：CN114631230A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202080075096.1
申请日：2020-11-19
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 内村弘志
Abstract: 天线包含：第1连接导体组，包含在第1方向上并排的多个第1连接导体；第2连接导体组；第3连接导体组；第1导体；第2导体；和供电线，构成为与第1导体电磁连接。第2连接导体组包含在第1方向上并排的多个第2连接导体。第2连接导体组在与第1方向相交的第2方向上与第1连接导体组并排。第3连接导体组包含在第1方向上并排的多个第3连接导体。第3连接导体组在第2方向上与第1连接导体组以及第2连接导体组并排。第1导体构成为将第1连接导体组和第2连接导体组电容连接。第1导体构成为将第2连接导体组和第3连接导体组电容连接。第2导体构成为与第1连接导体组、第2连接导体组以及第3连接导体组电连接。
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公开(公告)号：CN112640214A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980054734.9
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具备第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第1导体，沿包含第2方向以及与第2方向相交的第3方向的第2平面延伸。第2导体，在与第2平面相交的第1方向上与第1导体对置，沿第2平面延伸。第3导体，构成为将第1导体以及第2导体进行电容性连接。第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，沿包含第1方向以及第3方向的第1平面延伸。第3导体包含第1导体层和第2导体层，第2导体层构成为与第1导体层电容性连接。第2导体层在第2方向上位于第1导体层与第4导体层之间。第1导体层在第2方向上比第2导体层厚。
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公开(公告)号：CN112602235A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980054735.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 谐振构造体具备：第1导体；第2导体，与第1导体在第1方向上对置；一个或者多个第3导体，位于第1导体以及第2导体之间，沿包含第1方向的第1平面扩展；以及第4导体，与第1导体以及第2导体连接，沿第1平面扩展。第1导体以及第2导体沿与第1平面相交的第2方向延伸。第1导体和第2导体构成为经由一个或者多个第3导体进行电容耦合。一个或者多个第3导体在第1平面中相对于与第1方向相交的第3方向具有非对称性。
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公开(公告)号：CN112602233A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055415.X
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体具有：第1导体，沿第2方向延伸；第2导体，在第1方向上与第1导体对置，并沿第2方向延伸；第3导体，构成为将第1导体以及第2导体电容性连接；第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，并沿第1平面延伸；以及第1保护层，覆盖第4导体，第4导体包含多个第1区域，该第1区域经由第1保护层所具有的多个贯通孔向外部露出，第1导体以及第2导体分别包含一个或者多个第2区域，除了第4导体的第2区域，第1保护层延伸覆盖第1导体以及第2导体，第1区域以及第2区域沿第1平面排列。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112585814A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980055092.4
申请日：2019-08-21
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 构造体，包含：基体，具有与第1平面平行的第1面及第2面、与第2平面平行的第3面及第4面以及与第3平面平行的第5面及第6面，该第2平面与第1平面正交，该第3平面与第1平面及第2平面正交；第1导体，沿第3面扩展，沿第2方向延伸；第2导体，沿第4面扩展，沿第2方向延伸；第3导体，沿第1面扩展，构成为将第1导体及第2导体电容性连接；以及第4导体，构成为与第1导体及第2导体电连接，第1导体、第2导体及第3导体的至少一部分在外部空间露出。
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公开(公告)号：CN111630715A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201980009560.4
申请日：2019-01-07
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01Q1/22 , A61B5/0245 , B62J45/00 , B64C1/36 , B64C39/02 , H01Q1/32 , H01Q1/28 , H01Q1/38 , H01Q1/50
Abstract: 提供新的天线、具有新的天线的自行车、具有新的天线的显示设备、以及具有新的天线的无人航空器。天线包含第1导体、在第1方向与第1导体对置的第2导体、第3导体、第4导体、以及与第3导体电磁连接的供电线。第3导体在第1导体以及第2导体之间，位于与该第1导体以及第2导体分离的位置，并沿着第1方向扩展。第4导体被连接于第1导体以及第2导体，并沿着第1方向扩展。第1导体和第2导体经由第3导体而电容性地连接。天线被配置于自行车的自行车用部件，以使得所述第4导体与该自行车用部件对置。
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公开(公告)号：CN102308435A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201080007077.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P5/107 , H01L23/13 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6627 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/20752 , H01L2924/20758 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01P3/121 , H01P5/1015 , H01Q13/10 , H01Q23/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本实施方式的高频模块(10)具备：包含高频电路的高频部件(30)；作为导体的导体板(21)；第1导线(41)；和两条第2导线(42、43)。高频部件(30)具有信号端子(31)以及两个基准电位端子(32)。信号端子(31)用于高频信号的输入和输出两者中的至少一者。两个基准电位端子(32)连接于基准电位。导体板(21)具有槽(20a)。第1导线(41)高频连接于信号端子(31)。该第1导线(41)跨过槽(20a)的上方。两条第2导线(42、43)高频连接于两个基准电位端子(32)。两条第2导线(42、43)沿着第2导线(42、43)进行配置。两条第2导线(42、43)设置为不跨过槽(20a)的上方。第1导线(41)和两条第2导线(42、43)形成对，来与槽(20a)电磁耦合。
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