热敏头及热敏打印机
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103874583A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201280050082.X

    申请日:2012-10-17

    Abstract: 本发明提供一种能够减少在导体层产生剥落的可能性的热敏头及热敏打印机。热敏头(X1)具备:基板(31);发热部(34),其设置在基板(31)上,通过排列多个发热元件(34a)而成;第一覆层(42),其在所述发热部(34)与在所述基板(31)上与所述发热部(34)分离设置的连接区域(35)之间配置于所述基板(31)上;第一导体层(36),其一端部(36a)侧与发热元件(34a)电连接,另一端部(36b)侧从连接区域(35)侧向发热部(34)侧导出,且在连接区域(35)经由导电构件(7)与外部连接端子(52a)电连接,第一导体层(36)的另一端部(36b)被夹入基板(31)与第一覆层(42)之间。

    热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机

    公开(公告)号:CN103596767A

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201280028226.1

    申请日:2012-06-22

    CPC classification number: B41J2/3351 B41J2/3354 B41J2/3357 B41J2/345

    Abstract: 本发明提供一种降低在基板的缘部产生缺口或裂缝的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备基板(7)、设置在基板(7)上的多个发热部(9),基板(7)具有:第一主面(7c)、第二主面(7d)以及第一端面(7a),第二主面(7d)位于第一主面(7c)的相反侧,第一端面(7a)与第一主面(7c)和第二主面(7d)相连,并且沿着多个发热部(9)的排列方向,在基板(7)的第一主面(7c)、第一端面(7a)以及第二主面(7d)分别沿着与多个发热部(9)的排列方向交叉的方向设有缘部(7g),在基板的第一主面(7c)的缘部(7g)上设有第一加强构件(8)以及与第一加强构件(8)分离的第二加强构件(10),第一加强构件(8)从第一主面(7c)的缘部(7g)上设置在第一端面(7c)的整个缘部(7g)上以及第二主面(7d)的整个缘部(7g)上。

    记录头以及具备该记录头的记录装置

    公开(公告)号:CN101808829B

    公开(公告)日:2012-03-07

    申请号:CN200880109031.3

    申请日:2008-09-28

    CPC classification number: B41J2/3351 B41J2/33515 B41J2/3353

    Abstract: 本发明提供一种记录头以及具备该记录头的记录装置。本发明的热头(X1)含有发热部(131)和具有与发热部(131)的端部电连接的各连接部(1411、1421)的导电层(14)。该导电层(14)具有截面积小于各连接部(1411、1421)的长边方向(D2、D3)的截面积的各配线部(1412、1422)。各配线部(1412、1422)具有箭头方向(D1、D2)的宽度比各连接部(1411、1421)宽度短的第一上部层(141b)、第二上部层(142b)、长度为各连接部(1411、1421)宽度以下且比各上部层(141b、142b)的宽度长的第一下部层(141a)、第二下部层(142a)。该各上部层(141b、142b)与各下部层(141a、142a)重叠配置。

    热敏头以及热敏打印机
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105848907B

    公开(公告)日:2017-08-29

    申请号:CN201480070980.0

    申请日:2014-12-26

    Abstract: 提供一种印相残渣不易附着的热敏头。热敏头(X1)具备:基板(7);设置在基板(7)上且具有从基板(7)向上方突出的突出部(13b)的蓄热层(13);设置在突出部(13b)上的多个发热部(9);和设置在基板(7)上且与多个发热部(9)电连接的多个电极,多个发热部(9)配置在比突出部(13b)的顶部(13b1)更靠记录介质的输送方向的下游侧,电极在比突出部(13b)的顶部(13b1)更靠记录介质的输送方向的上游侧具有上表面、面向记录介质的输送方向的侧面、以及该侧面和上表面相交而成的第1角部(8),在剖视观察时,将从突出部(13b)的顶部(13b1)向下方垂下的虚拟线与基板(7)的交点和第1角部(8)连结起来的虚拟线自基板(7)倾斜的倾斜角为75°以下,由此印相残渣不易附着。

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