公开(公告)号：CN108025558B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201680054715.2

申请日：2016-09-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 下园贵广 ,  岛田幸司 ,  冈山新

IPC: B41J2/335

Abstract: 本发明提供一种热敏头以及热敏打印机。热敏头(X1)具备：头基体，其具有基板(7)以及设在基板(7)上的多个发热部(9)；连接构件(5)，其将头基体与外部经由连接部(6)连接；以及第一覆盖构件(12)，其用于覆盖连接部(3)，第一覆盖构件(12)在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部(12a)。

公开(公告)号：CN104812584A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380059317.6

申请日：2013-11-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  村田隆博 ,  中川秀信 ,  下园贵广 ,  小林严

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33505 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种热敏头，能够降低在对记录介质的印相中出现模糊不清的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；在基板(7)上排列的多个发热部(9)；设置在基板(7)上并与发热部(9)电连接的电极(17、19)；与电极(17、19)电连接的驱动IC(11)；以及用于被覆驱动IC(11)并且与所输送的记录介质(P)接触的被覆构件(29)，被覆构件(29)具备：朝向远离基板(7)的方向突出的第1突出部(2)；以及与第1突出部(2)间隔开，位于第1突出部(2)与发热部(9)之间，并朝向远离基板(7)的方向突出的第2突出部(4)。

公开(公告)号：CN104812584B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201380059317.6

申请日：2013-11-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  村田隆博 ,  中川秀信 ,  下园贵广 ,  小林严

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33505 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种热敏头，能够降低在对记录介质的印相中出现模糊不清的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；在基板(7)上排列的多个发热部(9)；设置在基板(7)上并与发热部(9)电连接的电极(17、19)；与电极(17、19)电连接的驱动IC(11)；以及用于被覆驱动IC(11)并且与所输送的记录介质(P)接触的被覆构件(29)，被覆构件出部(2)；以及与第1突出部(2)间隔开，位于第1突出部(2)与发热部(9)之间，并朝向远离基板(7)的方向突出的第2突出部(4)。(29)具备：朝向远离基板(7)的方向突出的第1突

公开(公告)号：CN103874583B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201280050082.X

申请日：2012-10-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  下园贵广

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/33545 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种能够减少在导体层产生剥落的可能性的热敏头及热敏打印机。热敏头(X1)具备：基板(31)；发热部(34)，其设置在基板(31)上，通过排列多个发热元件(34a)而成；第一覆层(42)，其在所述发热部(34)与在所述基板(31)上与所述发热部(34)分离设置的连接区域(35)之间配置于所述基板(31)上；第一导体层(36)，其一端部(36a)侧与发热元件(34a)电连接，另一端部(36b)侧从连接区域(35)侧向发热部(34)侧导出，且在连接区域(35)经由导电构件(7)与外部连接端子(52a)电连接，第一导体层(36)的另一端部(36b)被夹入基板(31)与第一覆层(42)之间。

公开(公告)号：CN108025558A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054715.2

申请日：2016-09-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 下园贵广 ,  岛田幸司 ,  冈山新

IPC: B41J2/335

Abstract: 本发明提供一种热敏头以及热敏打印机。热敏头(X1)具备：头基体，其具有基板(7)以及设在基板(7)上的多个发热部(9)；连接构件(5)，其将头基体与外部经由连接部(6)连接；以及第一覆盖构件(12)，其用于覆盖连接部(3)，第一覆盖构件(12)在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部(12a)。

公开(公告)号：CN102649366B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210044235.1

申请日：2012-02-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 猪熊嘉宽 ,  下园贵广 ,  田中靖之

IPC: B41J2/32

CPC classification number: B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/33565

Abstract: 本发明提供一种热敏头和具备该热敏头的热敏打印机，能够有效地对蓄热层中储存的热量进行散热，可进行清晰的打印。热敏头(X1)具备基板(7)、在基板(7)上的一部分设置的蓄热层(13)、在蓄热层(13)上设置的发热部(9)、与发热部(9)电连接的电极、覆盖发热部(9)以及所述电极的一部分的保护层(25)、覆盖电极之中的未被保护层(25)覆盖的区域的一部分并且具有热传导性的绝缘层(27)，绝缘层(27)覆盖保护层(25)的一部分且延伸至蓄热层(13)上。

公开(公告)号：CN103874583A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201280050082.X

申请日：2012-10-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  下园贵广

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/345

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/33545 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种能够减少在导体层产生剥落的可能性的热敏头及热敏打印机。热敏头(X1)具备：基板(31)；发热部(34)，其设置在基板(31)上，通过排列多个发热元件(34a)而成；第一覆层(42)，其在所述发热部(34)与在所述基板(31)上与所述发热部(34)分离设置的连接区域(35)之间配置于所述基板(31)上；第一导体层(36)，其一端部(36a)侧与发热元件(34a)电连接，另一端部(36b)侧从连接区域(35)侧向发热部(34)侧导出，且在连接区域(35)经由导电构件(7)与外部连接端子(52a)电连接，第一导体层(36)的另一端部(36b)被夹入基板(31)与第一覆层(42)之间。

公开(公告)号：CN102649366A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210044235.1

申请日：2012-02-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 猪熊嘉宽 ,  下园贵广 ,  田中靖之

IPC: B41J2/32

CPC classification number: B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/33565

Abstract: 本发明提供一种热敏头和具备该热敏头的热敏打印机，能够有效地对蓄热层中储存的热量进行散热，可进行清晰的打印。热敏头(X1)具备基板(7)、在基板(7)上的一部分设置的蓄热层(13)、在蓄热层(13)上设置的发热部(9)、与发热部(9)电连接的电极、覆盖发热部(9)以及所述电极的一部分的保护层(25)、覆盖电极之中的未被保护层(25)覆盖的区域的一部分并且具有热传导性的绝缘层(27)，绝缘层(27)覆盖保护层(25)的一部分且延伸至蓄热层(13)上。