公开(公告)号：CN103596767B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280028226.1

申请日：2012-06-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  赤松秀一 ,  加藤大策 ,  松久保直人 ,  深见晃宏 ,  中田晃平

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/345

Abstract: 本发明提供一种降低在基板的缘部产生缺口或裂缝的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备基板(7)、设置在基板(7)上的多个发热部(9)，基板(7)具有：第一主面(7c)、第二主面(7d)以及第一端面(7a)，第二主面(7d)位于第一主面(7c)的相反侧，第一端面(7a)与第一主面(7c)和第二主面(7d)相连，并且沿着多个发热部(9)的排列方向，在基板(7)的第一主面(7c)、第一端面(7a)以及第二主面(7d)分别沿着与多个发热部(9)的排列方向交叉的方向设有缘部(7g)，在基板的第一主面(7c)的缘部(7g)上设有第一加强构件(8)以及与第一加强构件(8)分离的第二加强构件(10)，第一加强构件(8)从第一主面(7c)的缘部(7g)上设置在第一端面(7c)的整个缘部(7g)上以及第二主面(7d)的整个缘部(7g)上。

公开(公告)号：CN103596767A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280028226.1

申请日：2012-06-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  赤松秀一 ,  加藤大策 ,  松久保直人 ,  深见晃宏 ,  中田晃平

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/345

Abstract: 本发明提供一种降低在基板的缘部产生缺口或裂缝的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备基板(7)、设置在基板(7)上的多个发热部(9)，基板(7)具有：第一主面(7c)、第二主面(7d)以及第一端面(7a)，第二主面(7d)位于第一主面(7c)的相反侧，第一端面(7a)与第一主面(7c)和第二主面(7d)相连，并且沿着多个发热部(9)的排列方向，在基板(7)的第一主面(7c)、第一端面(7a)以及第二主面(7d)分别沿着与多个发热部(9)的排列方向交叉的方向设有缘部(7g)，在基板的第一主面(7c)的缘部(7g)上设有第一加强构件(8)以及与第一加强构件(8)分离的第二加强构件(10)，第一加强构件(8)从第一主面(7c)的缘部(7g)上设置在第一端面(7c)的整个缘部(7g)上以及第二主面(7d)的整个缘部(7g)上。