公开(公告)号：CN112352309A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201980041802.8

申请日：2019-06-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木村贵幸 ,  增田久树 ,  大山隆行 ,  田中裕子 ,  上村吉弘 ,  三浦浩之

IPC: H01L23/02

Abstract: 本发明的实施方式涉及的基体具备基板、第1膜、第1层、以及第2膜。基板具有第1弹性模量。第1膜位于基板的上表面。第1层位于基板的下表面，具有比第1弹性模量低的第2弹性模量，并且具有第1热膨胀系数。第2膜位于第1层的下表面，包含与第1膜相同的材料，具有比第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数。

公开(公告)号：CN104617910B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201410618084.5

申请日：2014-11-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 三浦浩之 ,  斋藤俊博 ,  河森慎介 ,  鬼村英志 ,  小笠原克泰

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/15

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H03H9/0552

Abstract: 本发明提供一种水晶振子，其可减少由感温元件输出的电压换算得到的温度与实际水晶元件周围温度之间的差异。水晶振子的特征在于，具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘(161)，通过使接合焊盘与沿基板下表面外周边缘设置的接合端子(112)相接合，从而设置于基板的下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；感温元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。

公开(公告)号：CN1649263A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510005862.4

申请日：2005-01-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 笹川亮磨 ,  三浦浩之

IPC: H03H9/05 ,  H01L23/58

CPC classification number: H03H9/0547 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021

Abstract: 一种晶体振荡器，其将在内部收容压电振动元件(5)的矩形状的容器体(1)，介由由金属材料构成的间隔部件(12)固定在搭载IC元件(7)的矩形状的支撑基体(6)的上面。在上述支撑部件(6)的表面，将上述IC元件(7)的一部分或全部和上述间隔部件(12)的侧面由树脂材料(13)覆盖。在将晶体振荡器由锡焊等安装在主板上时，可有效防止将晶体振荡器连接在主板上的焊锡附着在间隔部件(12)上而发生短路这样的不良情况。

公开(公告)号：CN1487780A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03155710.4

申请日：2003-08-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 畠中英文 ,  三浦浩之

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其安装结构。所述电子部件具有基板(2)、搭载在该基板(2)的上面的电子部件元件(3)、使该基板(2)与外部的母插件(20)连接的在该基板(2)上形成的接点电极(8)，上述基板(2)具有其下面(80)、在沿基板(2)的厚度方向高于该下面(80)的位置上形成的第2下面(60)、连接上述基板(2)的下面(80)和第2下面(60)的倾斜面(70)，上述接点电极(8)由覆盖从上述第2下面(60)到倾斜面(70)的导体膜(6)、(7)、(8)所形成。可以确保基板(2)的上面(2a)的电子部件(3)的搭载面积，增强基板(2)与母插件(20)之间的结合强度。