化学物质的检测装置以及化学物质的检测方法

    公开(公告)号:CN100458435C

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN03801491.2

    申请日:2003-06-27

    CPC classification number: H01J49/427 H01J49/162 H01J49/424

    Abstract: 本发明的化学物质的检测装置(100)具备真空紫外光灯(3),通过该真空紫外光灯(3),将废气Gs中的检测对象化学物质离子化。被离子化的检测对象化学物质被封闭在内部形成高频电场的离子捕获装置(10)内。通过SWIFT波形(其包含将与该检测对象化学物质离子的轨道共振频率对应的频率排除的频率成分)提供给离子捕获装置(10)内的离子群能量并除去杂质。然后,通过TICKLE波形(具有对应于检测对象化学物质离子的轨道共振频率的频率成分)给上述离子群提供能量,并将检测对象化学物质的离子碎片化。然后,可通过质量分析计(4)测定该碎片的质量,以鉴定检测对象化学物质。

    光学性能恢复设备、恢复方法以及用于该设备的光学系统

    公开(公告)号:CN101656187B

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN200910170895.2

    申请日:2004-05-31

    Abstract: 本发明的目的在于防止或抑制决定光学设备寿命的光学系统的衰减,其中所述光学设备实现例如光线透射、衍射、反射、光谱产生、以及干涉和其组合的效果。采用上述方式,可以降低维修操作频率如窗口更换并降低此操作的成本。本发明的特征在于通过以下步骤实现:产生具有活性能量存在的近真空区,以激发碳的氧化反应,其中所述近真空区面对所述光学系统的所述光线表面;在所述近真空区产生负离子或基团,例如含有氧原子的不稳定的基团如OH基、OH-离子、臭氧、O2-离子、O-基;并通过沉积的碳与负离子或基团进行反应,消除或减少积聚在所述照明表面上的积聚的碳。

    激光加工方法及激光加工装置

    公开(公告)号:CN105473273B

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201580001583.2

    申请日:2015-01-26

    Abstract: 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置。本发明的激光加工方法使用激光加工头对加工对象物(100)进行加工,所述激光加工头对在金属层(102)上层叠有保护层(104)的加工对象物(100)至少照射短脉冲激光(L2),所述激光加工方法能够通过短脉冲激光加工工序和金属层加工工序以高品质且高精度进行加工,所述短脉冲激光加工工序对保护层(104)照射短脉冲激光(L2),并切削所述保护层(104),所述金属层加工工序对在短脉冲激光加工工序中已切削的区域的金属层(102)进行切削。

    激光加工方法及激光加工装置

    公开(公告)号:CN105473273A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201580001583.2

    申请日:2015-01-26

    Abstract: 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置。本发明的激光加工方法使用激光加工头对加工对象物(100)进行加工,所述激光加工头对在金属层(102)上层叠有保护层(104)的加工对象物(100)至少照射短脉冲激光(L2),所述激光加工方法能够通过短脉冲激光加工工序和金属层加工工序以高品质且高精度进行加工,所述短脉冲激光加工工序对保护层(104)照射短脉冲激光(L2),并切削所述保护层(104),所述金属层加工工序对在短脉冲激光加工工序中已切削的区域的金属层(102)进行切削。

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