公开(公告)号：CN103325915B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210215324.8

申请日：2012-06-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 田中裕隆 ,  西村洁 ,  渡边美保 ,  别田惣彦 ,  本间卓也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。

公开(公告)号：CN103682035A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310037561.4

申请日：2013-01-30

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 佐佐木阳光 ,  下川一生 ,  本间卓也 ,  别田惣彦 ,  西村洁

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K1/0298 ,  F21V23/001 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可抑制光的反射率的下降、并且可使与接合相关的可靠性提高的配线基板、发光装置及配线基板的制造方法。实施方式的配线基板包括：基部，呈平板状；配线，设置在所述基部的一个面上，且设置在远离所述基部的周缘的位置；第一金属层，设置在所述配线的与所述基部的一侧相对的一侧；以及第二金属层，将所述第一金属层与所述配线的侧壁予以覆盖。

公开(公告)号：CN102162627B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201110037800.7

申请日：2011-02-11

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 涉泽壮一 ,  小川光三 ,  西村洁 ,  别田惣彦

IPC: F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是有关于一种发光装置以及照明装置。根据一实施方式，发光装置(1)具有：基板(2)，呈2列地排列安装有多个发光元件(3)；以及2列密封构件(4a、4b)，对应于每列来密封着多个发光元件。密封构件的列之间的距离(B)为各列密封构件的宽度(A)的0.5倍～2倍。本发明可抑制亮度不均且角度色差不明显的光进一步扩散，从而能够均匀地照射优质的照明光。

公开(公告)号：CN102237350A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110102112.4

申请日：2011-04-19

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 涉泽壮一 ,  西村洁 ,  小川光三 ,  别田惣彦 ,  松田周平 ,  熊谷昌俊

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0055 ,  F21K9/20 ,  F21S8/04 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是有关于一种照明装置以及包括发光元件的发光装置，其一实施方式的发光装置(1)包括：基板(10)、多个发光元件(11)、以及荧光体层(12)。多个发光元件(11)安装在基板(10)上。荧光体层(12)是由含有荧光体的透光性树脂形成，且包括将固定数量的发光元件(11)予以包覆的形成为凸形的荧光部(12a)。相邻的荧光部(12a)的下摆毗连地形成。

公开(公告)号：CN102194976A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110037796.4

申请日：2011-02-11

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 涉泽壮一 ,  小川光三 ,  西村洁 ,  别田惣彦

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/68 ,  F21S8/04 ,  F21V19/001 ,  F21V19/0055 ,  F21V31/04 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是关于一种发光装置和照明装置。其中根据一个实施例，一种发光装置(1)包括：衬底(2)，其表面(5a)上安装有发光元件(3)；反光层(48)，其形成在衬底的除了安装有发光元件(3)的区域(S)之外的表面上；以及密封部件(4a、4b)，其密封该发光元件(3)。朝向密封部件(4a、4b)突出的啮合突出部分(48a)设置在反光层(48)的边缘部分，在所述边缘部分处反光层(48)与安装有发光元件(3)的区域(S)接触。该啮合突出部分(48a)伸出到密封部件(4a、4b)中以防止密封部件(4a、4b)脱落。

公开(公告)号：CN101639171B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200910160871.9

申请日：2009-07-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  诹访巧 ,  河野仁志 ,  斉藤明子 ,  别所诚 ,  柴原雄右 ,  玉井浩贵 ,  柴野信雄 ,  清水恵一

IPC: F21S2/00 ,  F21V3/02 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V29/02 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明是有关于一种灯泡形灯，散热体13的一端侧安装着基板12，且覆盖基板12而安装着灯罩14。在散热体13的另一端侧设置着散热片32，在散热片32的内侧可旋转地配置着空气冷却机构15。在散热体13的另一端侧安装着收容有电路部A的盒16，在盒16上安装着灯口17。通过空气冷却机构15的送风，使得散热片32作为通风路径的一部分而使散热体13的内部通风。

公开(公告)号：CN103325778B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310175659.6

申请日：2010-10-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  小川光三 ,  松田周平 ,  西村洁 ,  柴野信雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置（10）具备绝缘基体（11）、正面金属构件（12）、光源（13）以及背面金属构件（14）。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件（12）分割且配置于绝缘基体（11）的表面（安装面（11A））。光源（13）安装于正面金属构件（12）上。背面金属构件（14）设于绝缘基体（11）的背面（11B）。正面金属构件(12)包括:第1正面金属构件及第2正面金属构件。光源(13)安装于第1正面金属构件。第2正面金属构件与第1正面金属构件呈电绝缘的方式间隔设置，且至少有一部分是设在绝缘基体(11)的外周部。

公开(公告)号：CN102074558B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201010518806.1

申请日：2010-10-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  小川光三 ,  松田周平 ,  西村洁 ,  柴野信雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、半导体发光元件(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。半导体发光元件(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)并薄于正面金属构件(12)的厚度，且相对于正面金属构件(14)的体积比为50％以上。

公开(公告)号：CN102800789A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210077888.X

申请日：2012-03-22

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 川岛净子 ,  小柳津刚 ,  别田惣彦 ,  渡边美保

IPC: H01L33/50 ,  F21S2/00

CPC classification number: H01L33/504 ,  F21K9/232 ,  F21K9/61 ,  F21V3/00 ,  F21V3/0615 ,  F21V3/0625 ,  F21V3/12 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/507 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光模块，包括透光性基板、配置在该透光性基板的一个面上的LED芯片、以及包围该LED芯片的荧光体层。荧光体层包括：第1荧光体层，覆盖LED芯片的一个面；以及第2荧光体层，覆盖透光性基板的另一面侧，且与第1荧光体层连续。

公开(公告)号：CN102418862A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110288534.5

申请日：2011-09-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 上村幸三 ,  涉泽壮一 ,  松田周平 ,  别田惣彦 ,  西村洁 ,  熊谷昌俊

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/27 ,  F21S8/031 ,  F21V23/023 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/54 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光装置(1)，包括基板(11)以及安装在该基板(11)上的多个发光元件(12)。发光元件(12)是以下述方式而配置，即，当设基板(11)上的发光元件(12)的安装平均密度为D，流经1个发光元件(12)的电流为A[mA]，发光元件(12)的实质的安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量为B，且具有D＝A×B的关系时，满足安装部的每单位面积[cm2]的发光元件(12)的数量B为0.4以上，安装平均密度D为58～334的条件。