成膜装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102856148B

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201210214836.2

    申请日:2012-06-26

    CPC classification number: C23C16/44 B05C11/00 C23C16/00

    Abstract: 本发明提供一种成膜装置,具备:基板保持件,该基板保持件以将多个基板隔开间隔而重叠的方式对多个基板进行保持;反应管,该反应管用于容纳基板保持件;原料气体供给管,该原料气体供给管对被基板保持件保持的多个基板供给要成膜于多个基板上的薄膜的原料气体,其中基板保持件容纳于反应管;支承部,该支承部用于支承反应管;加热部,该加热部配置在反应管的外侧,对多个基板进行加热;保护管,该保护管在一端部固定于支承部,在基板保持件与反应管之间沿着多个基板的排列方向延伸,内部供温度测量部插入;突起部,该突起部设置在保护管的外表面与反应管的内表面的至少一方,在保护管的外表面与反应管的内表面之间形成空隙。

    处理装置及成膜方法
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102286731B

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201110168440.4

    申请日:2011-06-17

    CPC classification number: C23C16/4412 C23C16/45546 C23C16/52 H01L21/67303

    Abstract: 本发明提供一种处理装置及成膜方法。本发明的处理装置用于对多张被处理体实施规定的处理,包括:处理容器构造,其具有处理容器,在处理空间的一侧设置有喷嘴容纳区域,并且在另一侧形成有排气口,该排气口用于排出由喷嘴容纳区域沿水平方向放出的气体;盖部,其用于堵塞处理容器构造的下端的开口部侧;支承体构造,其用于支承被处理体,并且能够插入到处理容器构造内或从处理容器构造内拔出;气体导入部件,其具有被容纳于喷嘴容纳区域内并用于导入气体的气体喷嘴;排气部件,其具有用于排出处理容器构造内的气氛气体的多个排气系统;加热部件,其用于加热被处理体;控制部件,其用于控制整个装置。

    处理装置及成膜方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102286731A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110168440.4

    申请日:2011-06-17

    CPC classification number: C23C16/4412 C23C16/45546 C23C16/52 H01L21/67303

    Abstract: 本发明提供一种处理装置及成膜方法。本发明的处理装置用于对多张被处理体实施规定的处理,包括:处理容器构造,其具有处理容器,在处理空间的一侧设置有喷嘴容纳区域,并且在另一侧形成有排气口,该排气口用于排出由喷嘴容纳区域沿水平方向放出的气体;盖部,其用于堵塞处理容器构造的下端的开口部侧;支承体构造,其用于支承被处理体,并且能够插入到处理容器构造内或从处理容器构造内拔出;气体导入部件,其具有被容纳于喷嘴容纳区域内并用于导入气体的气体喷嘴;排气部件,其具有用于排出处理容器构造内的气氛气体的多个排气系统;加热部件,其用于加热被处理体;控制部件,其用于控制整个装置。

    热处理装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101162686A

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN200710152463.X

    申请日:2007-10-12

    Abstract: 本发明提供一种热处理装置,其特征在于,包括:处理容器,其下部具有炉口,并且具有用于收容被处理体且能够在减压状态下对该被处理体进行规定热处理的石英制容器主体;金属制盖体,其用于载置搭载有多个被处理体的保持件并相对于处理容器对该保持件进行搬入、搬出,同时进行炉口的关闭、开放;和环状的气密部件,其被设置在该盖体上的周缘部,用于密封与处理容器的炉口之间,其中,在所述盖体上设置有接触限制部件,该接触限制部件用于限制因处理容器内为减压状态时所述气密部件在盖体与炉口之间压坏而引起的盖体与炉口的接触。

    半导体制造装置用保温筒基台

    公开(公告)号:CN301246549S

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200930209738.9

    申请日:2009-09-10

    Designer: 佐藤泉

    Abstract: 本外观设计产品是以两个作为一组而使用的保温筒基台,能够从两侧夹持晶圆舟的支柱,且在支柱的槽里安装散热片而使用。

    半导体制造装置用保温筒基台

    公开(公告)号:CN301236085S

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200930209721.3

    申请日:2009-09-04

    Designer: 佐藤泉

    Abstract: 本外观设计产品是以两个作为一组而使用的保温筒基台,能够从两侧夹持晶圆舟的支柱,且在支柱的槽里安装散热片而使用。

Patent Agency Ranking