公开(公告)号：CN107001666A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580064505.7

申请日：2015-11-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 铃木维允 ,  堀江将人 ,  川原慎也 ,  东大路卓司

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/36

Abstract: 聚酯膜，其是聚对苯二甲酸乙二醇酯在构成膜的聚酯树脂中所占的比例为60重量%以上的聚酯膜，在200℃下进行30分钟热处理时的膜长度方向和宽度方向的热收缩率均为0.5%以下。提供实现耐热性、特别是高温下的低热收缩率且加工性优异的膜。

公开(公告)号：CN104204047B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201380018500.1

申请日：2013-05-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 田中隆 ,  町田哲也 ,  东大路卓司 ,  吉田昌平

IPC: C08J5/18 ,  C08J5/12 ,  C09J7/00 ,  C09J181/02

CPC classification number: C08J5/12 ,  C08J5/18 ,  C08J2381/02 ,  C08J2381/04

Abstract: 本发明提供一种与金属的粘接性及粘接耐久性优异的金属粘接用双轴拉伸聚芳硫醚膜。所述金属粘接用双轴拉伸聚芳硫醚膜的特征在于，由熔点为260℃以下的双轴拉伸聚芳硫醚膜形成，且结晶度为10％以上、30％以下。

公开(公告)号：CN105873992A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480070792.8

申请日：2014-12-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 铃木维允 ,  堀江将人 ,  东大路卓司 ,  浦悠介

IPC: C08J5/18 ,  B29C55/10 ,  C08L67/00 ,  C08L83/04 ,  H01B17/56 ,  H01L31/049 ,  B29K67/00 ,  B29L7/00

CPC classification number: C08L67/02 ,  B29C55/143 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  C08J2483/04 ,  H01L31/049 ,  Y02E10/52 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供一种耐湿热性、耐热性优异，能够耐受高温恒湿下的长期使用，不仅如此，加工性也优异的马达电绝缘用聚酯膜。所述双轴取向聚酯膜满足以下要件(1)～(3)。(1)构成膜的聚酯树脂组合物含有有机粒子，相对于构成膜的聚酯树脂组合物总体而言，所述有机粒子的含量为1重量％以上5重量％以下。(2)所述有机粒子在25℃以上290℃以下的范围内没有状态变化，并且，纵横比(长径/短径)为2以上7以下，并且，长径为2μm以上10μm以下。(3)膜的孔隙率为5％以下。

公开(公告)号：CN103118853B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201180044039.8

申请日：2011-09-16

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 堀江将人 ,  东大路卓司 ,  横山希

IPC: B29C55/12 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08G63/183 ,  B29C55/12 ,  B29K2067/00 ,  B29L2017/008 ,  C08G63/13 ,  C08G63/137 ,  C08G63/189 ,  C08G63/199 ,  C08G63/88 ,  G11B5/7305

Abstract: 本发明提供宽度方向的杨氏模量和长度方向的杨氏模量之比为1.5～3、长度方向、宽度方向和厚度方向的折射率的平均值为1.590～1.680、微小熔解峰温度为160～190℃，以及宽度方向的湿度膨胀系数为0～6ppm/%RH的双轴取向聚酯膜。通过本发明，提供了在变为磁记录介质后，因环境变化而造成的尺寸变化少、保存稳定性优异、切条性、制膜性和工序适合性良好的双轴取向聚酯膜。

公开(公告)号：CN101056920B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200580038776.1

申请日：2005-10-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 东大路卓司 ,  町田哲也 ,  大仓正寿 ,  今西康之 ,  石王敦 ,  山田惠

IPC: C08J5/18 ,  C08L81/02 ,  C08L101/00

CPC classification number: B32B27/28 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/34 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/734 ,  C08J5/18 ,  C08J2381/04 ,  C08L81/02 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明通过提高具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电学特性、耐化学试剂性的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜的拉伸断裂伸长率，提供成型加工性优异的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜以及含有该薄膜的层合聚亚芳基硫醚片材。所述双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜含有聚亚芳基硫醚和与聚亚芳基硫醚不同的其它热塑性树脂A，以聚亚芳基硫醚和热塑性树脂A的含量之和为100重量份时，聚亚芳基硫醚的含量为70-99重量份，热塑性树脂A的含量为1-30重量份，且热塑性树脂A形成分散相，该热塑性树脂A的平均分散直径为10-500nm，长度方向或宽度方向中至少一个方向的拉伸断裂伸长率为110-250％，另一方向的拉伸断裂伸长率为80-250％。

公开(公告)号：CN101313357B

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200680043797.7

申请日：2006-09-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 堀江将人 ,  佐藤诚 ,  东大路卓司 ,  中森由佳里 ,  渡边宏聪

IPC: G11B5/73 ,  G11B5/78

CPC classification number: G11B5/7305

Abstract: 本发明提供一种尺寸稳定性、抗裂性优异的支持体，所述支持体特别是在形成磁记录介质时，能够制得由环境变化所引起的尺寸变化小、出错率少的高密度磁记录介质。本发明的磁记录介质用支持体，是在聚酯薄膜的两面设有含金属系氧化物的层即M层，并且这些M层的厚度均为50～200nm的磁记录介质用支持体，其特征在于，该磁记录介质用支持体的总光线透过率为0～75％，各个表面的表面电阻率为1×102～1×1013Ω。

公开(公告)号：CN101437880A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016737.0

申请日：2007-05-09

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 町田哲也 ,  大仓正寿 ,  今西康之 ,  东大路卓司

IPC: C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08L81/02 ,  H01B17/56 ,  H01F27/32 ,  H04R7/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08G75/0213 ,  C08G75/0231 ,  C08G75/0259 ,  C08J2381/02 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L81/02 ,  C08L81/06 ,  H01B3/301 ,  C08L2666/14

Abstract: 通过使具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电学特性、耐化学试剂性的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜在200℃时的断裂应力降低以及断裂伸长率增加，而提供加热成型性、成膜稳定性、平面性优异的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜。双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜，该薄膜包含熔融结晶化温度为160－ 220℃的聚亚芳基硫醚树脂组合物，并含有70－99重量份聚亚芳基硫醚、1－30重量份热塑性树脂A，热塑性树脂A为平均分散直径为50～500nm的分散相，200℃时薄膜的长度方向或者宽度方向的断裂应力为30－90MPa，200℃时薄膜的长度方向或者宽度方向的断裂伸长率为100％－250％。

公开(公告)号：CN1630680A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN03803601.0

申请日：2003-01-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 町田哲也 ,  前川茂俊 ,  东大路卓司 ,  恒川哲也

IPC: C08J5/18 ,  G11B5/73 ,  H05K1/03 ,  H01G4/18 ,  B41M5/26 ,  B42D15/10 ,  C08L67

CPC classification number: G11B5/733 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  H01G4/206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31728 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855

Abstract: 为获得一种耐热性、热尺寸稳定性和机械特性均优异的薄膜，特别是可满足随着基底薄膜向薄膜化和高强度化方向发展，在使用环境下热尺寸稳定性、机械特性的提高以及电气、电子领域的小型化、多功能化的需求而对于高耐热性、热尺寸稳定性提高等需求特性的薄膜，通过在热塑性树脂中配合过渡金属氧化物颗粒并成膜，制成一种双轴取向热塑性树脂薄膜，该薄膜的熔点比所用的热塑性树脂薄膜的熔点高。优选该双轴取向热塑性树脂薄膜由示差扫描热量计(DSC)测定的第一次操作(1st run)的熔解热量峰值温度(熔点T1)和第二次操作(2nd run)的熔解热量峰值温度(熔点T2)之间的差满足以下公式：2℃≤T1－T2≤30℃。此外，配合有过渡金属氧化物颗粒的双轴取向热塑性树脂薄膜的面取向系数在0.120或其以上且不足0.280。

公开(公告)号：CN119604400A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380055747.4

申请日：2023-07-24

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 千代敏弘 ,  东大路卓司

IPC: B29C55/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  C08J5/18 ,  G03F7/09 ,  C08J7/04 ,  B29K67/00 ,  B29L9/00

Abstract: 本发明的课题是提供通过控制特定温度区域中的膜的热尺寸变化率，从而干膜抗蚀剂用膜中的高温层压工序中的加工适应性优异，并且通过控制两侧表面层所含有的粒径和表面形状从而生产性和光学特性优异的干膜抗蚀剂支持体用双轴取向聚酯膜。解决手段是一种干膜抗蚀剂支持体用双轴取向聚酯膜，在将使膜温度从90℃升温到130℃时的膜尺寸变化率设为ΔL90‑130℃(ppm/℃)的情况下，至少一个方向的ΔL90‑130℃为‑50以上且150以下，膜总厚度为11μm以上且50μm以下。

公开(公告)号：CN111566148B

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN201880081984.7

申请日：2018-11-27

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 千代敏弘 ,  铃木维允 ,  远山秀旦 ,  东大路卓司

IPC: C08J5/18 ,  B32B3/30

Abstract: 提供一种双轴取向热塑性树脂膜，通过使双轴取向热塑性树脂膜的至少一侧的表面中，最大突起高度小于20nm，并且在将高度为1nm以上且小于2nm的突起的个数设为A(个/mm2)、将高度为3nm以上且小于20nm的突起的个数设为B(个/mm2)的情况下，B/A为0.001以上且5以下，从而使其具有良好的透明性、平滑性和易滑性，进一步使制膜/加工工序中的损伤耐性提高。