-
公开(公告)号：CN101587357A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910051057.3
申请日：2009-05-12
Applicant: 上海微电子装备有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种温度控制方法，该方法包括以下步骤：设定该温度控制系统所要输出的循环冷却液的预期温度值；根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之间的偏差，调整加热模块与制冷模块功率输出，控制温度的变化；将控制温度的变化过程分为至少三个阶段，所述三个阶段为M1、M2、M3，其中，M1阶段用以提高温度控制系统的响应速度，快速接近预期温度值；M2阶段用以控制温度变化的斜率；M3阶段用以使系统当前的温度值稳定在预期温度值处。本发明提供的温度控制方法及其温度控制系统将控制温度的变化过程分为若干阶段，使循环冷却液的温度快速达到设定温度点，并提高了控制温度的精度。
-
公开(公告)号：CN101587355A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910054223.5
申请日：2009-06-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G05D23/01 , G05D23/185 , G05D23/19
Abstract: 本发明提供了一种温度控制装置及其温度控制方法，该装置包括水泵、热交换器、三通阀、循环冷却液槽、压缩机、电子膨胀阀，所述循环冷却液槽内含有一电加热器，所述三通阀含有第一、二输入端和一输出端，所述热交换器分别含有第一、二输入端和第一、二输出端，所述三通阀的输出端与所述循环冷却液槽的输入端连接，第一输入端与水泵的输出端连接，第二输入端与所述热交换器的第二输出端连接；所述热交换器的第一输入端与电子膨胀阀的输出端连接，第一输出端与压缩机的输入端连接，第二输入端与水泵的输出端连接。本发明提供的温度控制装置及其温度控制方法控制简单，精度高，节能。
-
公开(公告)号：CN103293271A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210041162.0
申请日：2012-02-22
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提出一种污染测试装置及方法。污染测试装置包括进风管、静压腔、过滤器、工作腔体、固定孔板、回风孔板、回风腔和回风管，其中进风管一端连接外部气源，另一端连接静压腔，过滤器设置在静压腔和工作腔体之间，工作腔体的背面设置有开孔，固定孔板设置在工作腔体的底部，回风孔板设置在工作腔体和回风腔之间，回风管一端连接回风腔，另一端连接进风管。本发明的污染测试装置及方法可以实现多种污染测试，可同时测试材料和运动部件释放颗粒、分子污染物的特性，功能多样，结构简单。
-
公开(公告)号：CN103293271B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210041162.0
申请日：2012-02-22
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提出一种污染测试装置及方法。污染测试装置包括进风管、静压腔、过滤器、工作腔体、固定孔板、回风孔板、回风腔和回风管，其中进风管一端连接外部气源，另一端连接静压腔，过滤器设置在静压腔和工作腔体之间，工作腔体的背面设置有开孔，固定孔板设置在工作腔体的底部，回风孔板设置在工作腔体和回风腔之间，回风管一端连接回风腔，另一端连接进风管。本发明的污染测试装置及方法可以实现多种污染测试，可同时测试材料和运动部件释放颗粒、分子污染物的特性，功能多样，结构简单。
-
公开(公告)号：CN102213964B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010143659.4
申请日：2010-04-09
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提出一种高精密温度控制装置及其参数自整定方法，所述装置包括：液槽；加热器，位于所述液槽内；至少一个流量传感器或至少一个压力传感器，位于所述循环部分的管路上；液位传感器，位于所述液槽内，且位于所述加热器一侧；流量泵，和液槽相连；至少一个温度传感器，位于液槽内或液槽的输出管路上；制冷器，和所述液槽相连；控制部分，包括控制器和触摸屏，控制器和触摸屏相连，控制器和加热器、第一传感器、液位传感器、温度传感器、制冷器分别相连。本发明提供的装置和方法解决了温控参数与实际工况的匹配问题，扩展了温度控制设备的应用范围，降低了成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101551179B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200910050696.8
申请日：2009-05-06
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: F25B21/02 , F25B49/00 , G05B19/048
Abstract: 本发明提供了一种制冷系统及制冷方法，所述制冷系统包括控制器、功率驱动模块、半导体制冷模块、安全检测模块和管路控制模块，还包括硬线安全互锁模块，当发生故障时，硬线安全互锁模块接收安全检测模块和功率驱动模块输出的故障信号，控制功率驱动模块断开半导体制冷器的直流电源，并将故障信号传输至控制器进行处理，提高了制冷系统的安全性，所述制冷系统包括三相电源滤波模块，解决了现有的制冷系统产生谐波干扰的问题，提高了制冷系统的电磁兼容性。本发明所提供的制冷方法根据制冷量的需求，选择需启动的半导体制冷器数量，扩大了制冷系统的应用范围，并降低能耗。
-
公开(公告)号：CN101551595B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910050404.0
申请日：2009-04-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司 , 华中科技大学
IPC: G03F9/00
Abstract: 本发明提出一种光刻机投影物镜温度控制方法，通过温度控制单元(TCU)将物镜温度调整到物镜温度设定值，包括以下控制阶段：初始化系统参数，决定进入哪个控制阶段；预调节TCU内部水温至设定值；采用开关控制，以物镜温度为控制变量，将物镜温度控制在P2阶段的目标精度以内；采用带史密斯预估器的串级控制算法，以物镜温度为主控变量，主控回路采用增量式PID算法，以集流板处水温为副控变量，副控回路采用增量式PI算法；采用不带史密斯预估器的串级控制算法，以物镜温度为主控变量，主控回路采用增量式PI算法，以集流板处水温为副控变量，副控回路采用增量式PI算法；使用增量式PI算法，控制变量为集流板处水温。
-
公开(公告)号：CN101609262A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910054733.2
申请日：2009-07-14
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种光刻机投影物镜的温度控制装置，包括：至少一水套，该水套包括水套体和双螺旋缠绕在该水套体外壁的水管；用于感测该光刻机的投影物镜的温度的至少一温度传感器；分流集流板通过该分流集流管向该水套体的水管提供循环水并接收该水套体的水管内的回流水，该分流集流管上设置有用于控制该水管内的循环水流量的调节阀；循环水控制单元控制循环水的温度，并通过该传输管向该分流集流板提供循环水；投影物镜温度控制单元用于接收该温度传感器感测到的该投影物镜的温度，该投影物镜温度控制单元根据该投影物镜温度值调节该循环水控制单元提供的循环水的温度和该调节阀的打开程度。本发明的光刻机投影物镜的温度控制装置能够保证该投影物镜整体温度的均匀性与稳定性。
-
公开(公告)号：CN101551595A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910050404.0
申请日：2009-04-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司 , 华中科技大学
Abstract: 本发明提出一种光刻机投影物镜温度控制方法，通过温度控制单元(TCU)将物镜温度调整到物镜温度设定值，包括以下控制阶段：初始化系统参数，决定进入哪个控制阶段；预调节TCU内部水温至设定值；采用开关控制，以物镜温度为控制变量，将物镜温度控制在P2阶段的目标精度以内；采用带史密斯预估器的串级控制算法，以物镜温度为主控变量，主控回路采用增量式PID算法，以集流板处水温为副控变量，副控回路采用增量式PI算法；采用不带史密斯预估器的串级控制算法，以物镜温度为主控变量，主控回路采用增量式PI算法，以集流板处水温为副控变量，副控回路采用增量式PI算法；使用增量式PI算法，控制变量为集流板处水温。
-
公开(公告)号：CN202710956U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220319994.X
申请日：2012-07-03
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G05B19/04
Abstract: 本实用新型公开了一种温控设备管路切换装置，用于实现对高精度温控对象组和低精度温控对象组的供水切换控制，包括第一温控设备,其输出口经第一支路和第二支路分别与高精度温控对象组和低精度温控对象组的输入口连接，其输入口经第五支路和第六支路分别与高精度温控对象组和低精度温控对象组的输出口连接；第二温控设备，其输出口经第三支路和第四支路分别与高精度温控对象组和低精度温控对象组的输入口连接，其输入口经第七支路和第八支路分别与所述高精度温控对象组和低精度温控对象组的输出口连接；以及八个控制阀，分别设置于第一至第八支路上，本实用新型能方便实现温控设备在工作状态和休息状态间切换以及对不同温控对象组进行选择性供水。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.067 seconds)
