公开(公告)号：CN118523743A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410583869.7

申请日：2024-05-11

Applicant: 上海大学

Inventor： 王楠 ,  黄飞璇 ,  马晨 ,  蒋洁薇 ,  王志宇 ,  陈建霖 ,  马逸明 ,  任青华 ,  杨丰瑗

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H9/56 ,  H03H9/58

Abstract: 本发明涉及一种高频横向激励体声波谐振器及弹性波装置，属于微机电(MEMS)技术领域，该谐振器包括衬底(100)，还包括：设置于衬底(100)上的压电层(300)；设置于衬底(100)与压电层(300)之间和/或设置于压电层(300)上的温度补偿层(200)；设置于压电层(300)上的叉指电极(500)；设置于压电层(300)和/或设置于叉指电极(500)上或下的高声速导热薄膜(400)。与现有技术相比，本发明通过设计高声速导热薄膜‑压电层‑温度补偿层的三层复合结构谐振器，并通过合理地调节设计参数，使得高阶的厚度剪切型兰姆波被有效地激发，进而使得谐振器能够实现高频的同时，还具有高机电耦合、高温度稳定性以及良好的功率处理能力等性能。

公开(公告)号：CN115889152A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211278493.6

申请日：2022-10-19

Applicant: 上海大学

Inventor： 任青华 ,  陈俊虹 ,  刘鑫 ,  丁泽新 ,  周群辉 ,  古元冬

IPC: B06B1/06

Abstract: 本发明公开了一种提高柔性PMUT器件性能的结构及其制作方法，包括：压电薄膜结构，粘结层和柔性衬底；压电薄膜结构从上至下依次为：顶电极、压电层、底电极、支撑层和填充层。制作步骤：在刚性PMUT的顶部旋涂保护层并加热固化；将压电薄膜结构与刚性衬底分离，得到压电薄膜结构；对支撑层进行图案化刻蚀，形成通孔；向通孔内填充柔性材料，对支撑层的未刻蚀部分进行柔性材料的旋涂，形成粘结层；将所得结构转移到带有空腔的柔性衬底上；对所得结构进行加热固化；将所得结构浸泡在有机溶液中除去保护层后得到柔性PMUT结构。本发明制作工艺简单，通过柔性材料填充支撑层，增加了PMUT的振动幅值，大幅提升了PMUT器件的性能。