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公开(公告)号：CN207828442U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201721407202.3
申请日：2017-10-27
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: C25D17/02
Abstract: 本实用新型涉及一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置，目的提高电流均匀性，克服上述无法电镀密集孔镀铜，通过提高电流分布均匀性来提高产品铜厚均匀性，提高电镀流程的能力。本实用新型PP挡板、药液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成，设置在电镀的阴阳两极之间，装置长230cm*宽40cm*0.8cm,挡板高度设置到40cm，降低高电流区电流密度，垂直位电镀槽液面以下，深度为5-10cm，挡板材质为PP板，含有若干槽液对流孔，对流孔水平间20cm，垂直间距5cm，以提高电流密度分布均匀性，在电镀槽壁增加设置可调卡孔，装置本身设置卡槽，卡孔卡槽可合件可组合一个固定整体，达到可根据产品需求调结其在槽体内的深度位置。
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公开(公告)号：CN211909311U
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202020555889.0
申请日：2020-04-15
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 余斌
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种无内定位PCB制作结构，包括PCB板和盖板，所述PCB板外侧壁外框位置开设有多个定位孔，所述盖板置于所述PCB板外侧壁顶部，且所述盖板外侧壁开设有与多个所述定位孔相配合设置的连接孔，通过定位孔将PCB板定位在外形机工作台上，将PCB板固定好后，通过外形机对PCB板内槽进行铣销，在内槽铣完后，将PCB板外框部分分段，先制作上下部分，制作完成后盖上盖板，通过定位孔与连接孔对盖板及固定，通过盖板来达到固定作用，将PCB板全部铣完，省略了使用胶布固定的步骤，进而减少了PCB板制作流程繁琐，并且省略胶布使用后，减少了从胶带上取板的过程，增加了PCB板制作效率，同时PCB板上不会残留胶迹。
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公开(公告)号：CN211321608U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201921855880.5
申请日：2019-10-31
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开的属于特性阻抗板技术领域，具体为一种特性阻抗板差分信号线，其包括：PCB板、特性阻抗线差分线、外形定位孔、圆形电镀阻流块、铜皮块和阻抗测试孔，所述PCB板左侧中央位置设置特性阻抗线差分线，所述PCB板上设置多个外形定位孔，所述PCB板底部左右两侧均设置圆形电镀阻流块，所述PCB板底部中央位置设置铜皮块，所述PCB板顶部左右两侧均设置阻抗测试孔，使差分阻抗保持连续，使得差分绕线补偿走线长度时延的同时，保持了差分阻抗的连续性，而且具有结构简单、方便制作的优点，具有良好的社会和经济效益，本实用新型可广泛应用于各种差分走线。
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公开(公告)号：CN205510550U
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201620206096.1
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型涉及一种适用于无内定位外型加工的PCS辅助加工装置，包括加工基板(1)、放置在加工基板(1)上的至少一片PCS单片(3)，在加工基板(1)四周设有凸出其表面的副边(2)，相邻两PCS单片(3)、PCS单片(3)与副边(2)之间均连接设有至少一根将PCS单片(3)压紧在加工基板(1)上的定位压杆(4)。与现有技术相比，本实用新型具有定位效果好，定位压杆可重复使用，操作要求低，使用简单灵活等优点。
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公开(公告)号：CN216982177U
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202122544411.5
申请日：2021-10-21
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开一种高散热PCB板，包括PCB板本体、壳体、挡板、固定板、螺纹杆和限位组件，本实用新型能够通过卡槽结构将PCB板安装在壳体表面，启动壳体内部的电机带动扇叶旋转，扇叶旋转产生的风力从风孔排出至PCB板背面，对PCB板进行降温操作，在壳体侧面安装固定板，固定板侧壁开设有螺纹孔，通过螺纹杆贯穿螺纹孔将固定板和壳体安装在电机机械内部，同时通过壳体顶部的限位结构，通过弹簧带动限位杆伸入并贯穿PCB板顶部的限位板，将PCB板固定在滑动槽内部，能够防止PCB板脱落。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213567234U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202021400611.2
申请日：2020-07-16
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开的属于印制电路板图形电镀板面防护设备技术领域，具体为一种PCB图形电镀后放板夹具，其包括：框体、固定板和支撑柱，所述框体的U型结构，所述框体的两侧内壁中间均竖直开设有滑槽，所述框体的两侧外壁中间均竖直开设有多个等距排列的销孔，多个所述销孔内活动连接有固定销，所述框体的内侧从上到下的等距设置有多个固定板，多个所述固定板的两侧壁中间均安装有滑块，两个所述滑块分别活动连接有两个滑槽。该PCB图形电镀后放板夹具，不仅能够分离固定电镀板，防止电镀板之间相互碰撞，而且能够控制固定板的高度，从而容纳不同的电镀板。
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公开(公告)号：CN209314138U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201821587515.6
申请日：2018-09-27
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 余斌
IPC: H05K1/03
Abstract: 本实用新型涉及一种介质层均匀可控的多层PCB板结构，包括钢板层、盖板层、芯板层、和半固化片层，所述半固化片层相对于所述芯板层的上下表面对称设置，所述钢板层上下对称覆盖于所述半固化片层上，所述盖板层上下对称覆盖于所述钢板层上，所述的半固化片层的表面上设有多个半椭圆形胶块，所述芯板层的上下表面上设有多个六边形凹孔结构。与现有技术相比，本实用新型具有介质层误差小，厚度薄，精度高，电路传输性能好等优点。
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公开(公告)号：CN216982209U
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202122543512.0
申请日：2021-10-21
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种可以进行多层组合连接的PCB板，包括主板、卡块和插块，主板一侧开设有卡槽，卡槽上从左至右呈线性等距开设有多个呈纵向贯穿卡槽的限位槽，主板另一侧与卡槽相反方向设置有与卡槽卡装配合的卡块，卡块上从左至右设置多个与所述限位槽适配的限位孔，插块与限位槽及限位孔卡装配合，通过限位槽及限位孔相互适配，与插块连接，进一步增加两个主板之间的连接稳定性，并且，在纵向连接时，同样可以对主板进行固定，能够避免PCB板在组合连接时，PCB板之间相互滑动，导致PCB板出现错位的现象，且组合连接完成后能够使PCB板相互紧密贴合，并对其进行固定。
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公开(公告)号：CN216531960U
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202122543353.4
申请日：2021-10-21
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开一种用于PCB板压胶的支撑装置，包括壳体、移动组件和清洁板，本实用新型能够通过在壳体顶部开设固定槽，固定槽底部开设滑动槽，在滑动槽内部安装滑动板，壳体侧壁启动电机带动螺纹杆旋转，滑动板动过侧壁开设的螺纹孔在螺纹杆杆身利用丝杆结构水平移动，带动滑动块顶部的支撑板水平移动，将支撑板伸出固定槽外部，方便对PCB板进行拿取，同时设置有清洁板，通过拉动拉手带动清洁板在支撑板顶部移动可以对支撑板表面进行清洁，防止灰尘粘在PCB板底部。
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公开(公告)号：CN214142603U
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202023057119.2
申请日：2020-12-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: C25D21/14
Abstract: 本实用新型属于线路板生产辅助设备技术领域，具体为一种挂臂式铜球添加装置，包括底座和存储箱挂臂，所述底座的顶部两侧设置有天车导轨，所述天车导轨的顶部设置有天车主梁，所述天车主梁通过架立式滚轮与天车导轨滑动连接，所述天车主梁的底部设置有存储箱挂臂，且所述存储箱挂臂通过卡槽式滚轮与天车主梁滑动连接，所述存储箱挂臂的底部设置有钢索，所述钢索的底部设置有磷铜球存储箱，所述磷铜球存储箱的底部设置有可调节通道，所述可调节通道的底部设置有通道电磁阀，其结构合理，不仅结构简单，可自由移动，操作简便。
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