公开(公告)号：CN105970226B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201610131098.3

申请日：2016-03-08

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 田边克久 ,  北岛晃太 ,  染矢立志 ,  小田幸典 ,  能津雅浩

IPC: C23F1/40 ,  C23C18/20 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种金属图案外析出防止处理剂和使用了该处理剂的印刷电路板及封装件的制备方法，本发明的金属图案外析出防止处理剂的特征在于，该处理剂含有过氧化氢和选自醛糖、醛糖酸、醛糖二酸及其盐、其内酯体中的一种以上的化合物，且该金属图案外析出防止处理剂的pH值为7.1以上。本发明的化学镀图案外析出防止处理剂以使用直接导致Pd残渣失活的过氧化氢为前提，抑制处理剂随时间劣化，具体而言，在抑制碱性条件下的过氧化氢的消耗的同时，抑制基底金属的溶解，能够除去引起化学镀的图案外析出的Pd残渣。

公开(公告)号：CN111663123A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010140063.2

申请日：2020-03-03

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 金子阳平 ,  西村直志 ,  前田刚志 ,  田边克久

IPC: C23C18/44

Abstract: 本发明涉及化学镀金浴，公开了一种化学镀金浴，该化学镀金浴含有水溶性金盐、还原剂和下式所示的膦化合物， 式中，R1、R2、R3各自相同或不同，为苯基或碳原子数1-5的烷基，上述苯基及烷基的至少一个被磺酸基或其盐、氰基、或羧基或其盐取代。本发明的化学镀金浴即使在镀覆加热时间达到长时间的情况下，也可以不使用氰化合物而防止金的析出所导致的镀浴的分解，镀浴稳定性优良。

公开(公告)号：CN109312463A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780034651.4

申请日：2017-04-27

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 田边克久 ,  染矢立志 ,  西村直志 ,  笹村哲也 ,  古矢绘理子

IPC: C23C18/44

Abstract: 皮膜形成方法包括：通过还原置换镀在基材的表面上形成催化剂皮膜的催化剂皮膜形成步骤；在催化剂皮膜上形成镀钯皮膜的中间皮膜形成步骤；以及在镀钯皮膜上形成镀金皮膜的表面皮膜形成步骤。

公开(公告)号：CN105970226A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610131098.3

申请日：2016-03-08

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 田边克久 ,  北岛晃太 ,  染矢立志 ,  小田幸典 ,  能津雅浩

IPC: C23F1/40 ,  C23C18/20 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种金属图案外析出防止处理剂和使用了该处理剂的印刷电路板及封装件的制备方法，本发明的金属图案外析出防止处理剂的特征在于，该处理剂含有过氧化氢和选自醛糖、醛糖酸、醛糖二酸及其盐、其内酯体中的一种以上的化合物，且该金属图案外析出防止处理剂的pH值为7.1以上。本发明的化学镀图案外析出防止处理剂以使用直接导致Pd残渣失活的过氧化氢为前提，抑制处理剂随时间劣化，具体而言，在抑制碱性条件下的过氧化氢的消耗的同时，抑制基底金属的溶解，能够除去引起化学镀的图案外析出的Pd残渣。

公开(公告)号：CN113493907B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202110363339.8

申请日：2021-04-02

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 金子阳平 ,  大神雄平 ,  田边克久 ,  前田刚志

IPC: C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  C23C18/18

Abstract: 本发明的目的在于提供不降低钯镀材的析出性地提高钯镀材的浴稳定性的钯镀液及镀覆方法。一种钯镀液，其特征在于，其是不降低析出性地提高浴稳定性的钯镀液，其含有：水溶性钯化合物；1种以上的络合剂，所述络合剂至少包含具有乙二胺或丙二胺骨架的化合物；甲酸或其盐；和硫化合物，在前述硫化合物的分子内具有2个以上硫醚基。

公开(公告)号：CN118223014A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311750853.2

申请日：2023-12-19

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 中野尚贵 ,  小田岛舞 ,  前田刚志 ,  田边克久

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/34 ,  C23C18/16

Abstract: 【课题】提供一种即使省略成为无电解镀的未析出的原因的后浸工序，也能得到良好的图案化性能，可兼顾图案化性能和无电解镀的析出性的无电解镀用催化剂赋予浴，使用该无电解镀用催化剂赋予浴的制造含有催化剂核的无电解镀对象材料的方法、制造含有无电解镀膜的材料的方法、含有无电解镀膜的材料。【解决方式】含有钯化合物、氨基羧酸的无电解镀用催化剂赋予浴。

公开(公告)号：CN107955942B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201710953140.4

申请日：2017-10-13

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 桥本大督 ,  田边克久 ,  西村直志 ,  丸尾洋一

IPC: C23C18/34

Abstract: 本发明提供了一种化学镀镍浴，该化学镀镍浴可以抑制镍漏镀和图案外析出，并且可以得到耐腐蚀性和外观良好的化学镀镍膜。本发明的化学镀镍浴，其特征在于，该化学镀镍浴含有还原剂和含有一个以上硝基的含硝基芳香族化合物。

公开(公告)号：CN109312463B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201780034651.4

申请日：2017-04-27

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 田边克久 ,  染矢立志 ,  西村直志 ,  笹村哲也 ,  古矢绘理子

IPC: C23C18/44

Abstract: 皮膜形成方法包括：通过还原置换镀在基材的表面上形成催化剂皮膜的催化剂皮膜形成步骤；在催化剂皮膜上形成镀钯皮膜的中间皮膜形成步骤；以及在镀钯皮膜上形成镀金皮膜的表面皮膜形成步骤。

公开(公告)号：CN111809170A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN202010280356.0

申请日：2020-04-10

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 前田刚志 ,  田边克久 ,  西村直志 ,  金子阳平

IPC: C23C18/42 ,  C23C28/02 ,  C25D5/10

Abstract: 本发明提供镀金方法及镀覆膜，其防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低。另外，提供一种即使减少镀金覆膜的膜厚也能防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低的镀金方法及镀覆膜。一种镀金方法，其特征在于，其是在铜或铜合金覆膜上使用银催化剂进行镀覆的、用于引线键合连接的镀金方法，所述方法包括：银催化剂形成工序，其中，为了形成钯覆膜而形成作为银催化剂的银覆膜；钯覆膜形成工序，其中，在所述银催化剂上形成钯覆膜；以及，镀金覆膜形成工序，其中，在在所述钯覆膜上形成镀金覆膜，所述银覆膜的膜厚为0.05μm～0.5μm。

公开(公告)号：CN107365984A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201710123624.6

申请日：2017-03-03

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 田边克久 ,  笹村哲也 ,  西村直志 ,  染矢立志

IPC: C23C18/44

CPC classification number: C23C18/44 ,  C23C18/1683

Abstract: 本发明提供了一种新的化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法，该方法用于在建浴时或镀覆处理中，不使用氰化钾等的有毒物质，将镀覆稳定性、镀覆后的外观和镀膜形成速度全部长时间、稳定地维持管理。本发明的镀覆能力维持管理方法为稳定地维持含有水溶性金化合物、还原剂和络合剂的化学镀金浴的镀覆能力的方法，其中，定期补给下述式所示的氰醇化合物。式中，R1和R2相同或不同，表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。