焊料粉末的制造方法、焊料用浆料及电子部件的安装方法

    公开(公告)号:CN107877029A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201711180171.7

    申请日:2014-03-07

    Abstract: 本发明提供焊料粉末的制造方法、焊料用浆料及电子部件的安装方法。溶剂中添加含铜化合物和含锡化合物及分散剂来制备溶解液,调整pH后加入还原剂的水溶液来还原铜离子和锡离子,制出液体中分散有金属粉末的分散液,静置后,舍弃上清液并加水搅拌,将金属粉末洗涤和固液分离,在回收的固体成分中加入高沸点溶剂在惰性气体气氛下加热,再次静置,舍弃上清液并加水搅拌,由此将金属粉末洗涤,回收固体成分,干燥固体成分,制出以Cu和金属间化合物Cu3Sn、Cu6Sn5为中心核、以Sn为包覆层的焊料粉末,含铜化合物/含锡化合物以0.00844/0.0256或0.0120/0.0256的比例添加到溶剂中搅拌而制出溶解液,焊料粉末的平均粒径为30μm以下,铜的含有比例为15质量%或20质量%。

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