基因扩增芯片、基因扩增设备和用于生物颗粒分析的设备

    公开(公告)号:CN117701374A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202310031416.9

    申请日:2023-01-10

    Abstract: 公开了基因扩增芯片、基因扩增设备和用于生物颗粒分析的设备。所述基因扩增芯片包括腔室层、覆盖层、底层、入口和出口。腔室层具有第一通路和形成在第一通路的一侧上的通孔。覆盖层被设置在腔室层的一侧上,并且具有形成为与第一通路和通孔连通的覆盖通道,其中,覆盖通道、第一通路和通孔允许液体以划分的方式通过。底层被设置在腔室层的另一侧上,并且具有形成为与第一通路和通孔连通的底部通道。入口形成在覆盖层中并与覆盖通道连通。出口与覆盖通道和底部通道中的任何一个连通。

    半导体发光器件
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107316930B

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN201710275170.4

    申请日:2017-04-25

    Abstract: 一种半导体发光器件可以包括半导体发光二极管(LED)芯片、在LED芯片上的光透射膜以及在光透射膜与半导体LED芯片之间的光透射接合层。光透射膜和光透射接合层的至少之一可以包括波长转换材料,该波长转换材料配置为将由半导体LED芯片发射的光转换成具有与所发射的光的波长不同的波长的光。光透射接合层可以具有延伸到侧表面以形成倾斜面的侧面倾斜区域。半导体发光器件还可以包括反射封装部分,该反射封装部分围绕光透射接合层,覆盖第一表面使得LED芯片的电极被至少部分地暴露。反射封装部分可以包括反射材料。

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