公开(公告)号：CN107316930A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710275170.4

申请日：2017-04-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐钟完 ,  金镇夏 ,  禹光福 ,  李东勋 ,  李源晙 ,  黄善焕

IPC: H01L33/22 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L33/38 ,  H01L33/46 ,  H01L33/50 ,  H01L33/502 ,  H01L33/508 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L33/22 ,  H01L33/60 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058

Abstract: 一种半导体发光器件可以包括半导体发光二极管(LED)芯片、在LED芯片上的光透射膜以及在光透射膜与半导体LED芯片之间的光透射接合层。光透射膜和光透射接合层的至少之一可以包括波长转换材料，该波长转换材料配置为将由半导体LED芯片发射的光转换成具有与所发射的光的波长不同的波长的光。光透射接合层可以具有延伸到侧表面以形成倾斜面的侧面倾斜区域。半导体发光器件还可以包括反射封装部分，该反射封装部分围绕光透射接合层，覆盖第一表面使得LED芯片的电极被至少部分地暴露。反射封装部分可以包括反射材料。

公开(公告)号：CN107316930B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201710275170.4

申请日：2017-04-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐钟完 ,  金镇夏 ,  禹光福 ,  李东勋 ,  李源晙 ,  黄善焕

IPC: H01L33/22 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60

Abstract: 一种半导体发光器件可以包括半导体发光二极管(LED)芯片、在LED芯片上的光透射膜以及在光透射膜与半导体LED芯片之间的光透射接合层。光透射膜和光透射接合层的至少之一可以包括波长转换材料，该波长转换材料配置为将由半导体LED芯片发射的光转换成具有与所发射的光的波长不同的波长的光。光透射接合层可以具有延伸到侧表面以形成倾斜面的侧面倾斜区域。半导体发光器件还可以包括反射封装部分，该反射封装部分围绕光透射接合层，覆盖第一表面使得LED芯片的电极被至少部分地暴露。反射封装部分可以包括反射材料。