公开(公告)号：CN107180900A

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201710139648.0

申请日：2017-03-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁钟隣 ,  朱铜爀 ,  金镇夏 ,  全埈佑 ,  郭重熙

IPC: H01L33/14 ,  H01L33/46

CPC classification number: H01L33/145 ,  H01L33/06 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38 ,  H01L33/42 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: 发光器件包括：发射结构；设于发射结构上的电流阻挡层；设于电流阻挡层上的反射层；覆盖反射层的保护层；以及设于保护层上的电极层。

公开(公告)号：CN114765169A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202210035331.3

申请日：2022-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林钟镐 ,  蔡明洙 ,  成演埈 ,  元炯植 ,  全埈佑 ,  郑淳元

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

Abstract: 一种发光二极管(LED)封装件，包括：封装衬底；LED芯片，其设置在封装衬底的第一表面上；以及第一外部连接焊盘和第二外部连接焊盘，其设置在封装衬底的与第一表面相对的第二表面上。第一外部连接焊盘包括第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，第一侧边平行于第二侧边，且第三侧边平行于第四侧边。第一侧边比第二侧边与封装衬底的中心间隔得更远。第一侧边的长度比第二侧边的长度短。

公开(公告)号：CN107180900B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201710139648.0

申请日：2017-03-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁钟隣 ,  朱铜爀 ,  金镇夏 ,  全埈佑 ,  郭重熙

IPC: H01L33/14 ,  H01L33/46

Abstract: 发光器件包括：发射结构；设于发射结构上的电流阻挡层；设于电流阻挡层上的反射层；覆盖反射层的保护层；以及设于保护层上的电极层。