公开(公告)号：CN105591012A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510765364.3

申请日：2015-11-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴大绪 ,  李嘉兰 ,  金秋浩

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/00 ,  H01L21/66 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L33/48 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明提供了一种制造发光设备的方法和发光模块检查设备。所述制造发光设备的方法包括：将衬底设置在支承件上；将包括发光装置的发光封装件设置在衬底上，以使得发光封装件位于衬底上的目标位置；将能量施加至发光封装件，以使得发光装置发光；以及分析由于能量而从发光装置发射的光，并且确定发光封装件实际设置的位置。因此，可容易地并低成本地制造发光设备，并且可产生有限数量的斑点并提供改进的均匀亮度。

公开(公告)号：CN102721694B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210086528.6

申请日：2012-03-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元秀 ,  权五锡 ,  金秋浩

IPC: G01N21/88 ,  G01M11/02

CPC classification number: G01N21/8806 ,  G01N21/956 ,  G01N2021/8845

Abstract: 本发明公开了一种发光二极管(LED)检查设备和LED检查方法。发光二极管(LED)检查设备包括：至少一个LED，包括涂覆在发射表面上的磷光体；第一照明单元，将可见光发射至LED；第二照明单元，将紫外(UV)光发射至LED；拍摄单元，通过对从LED反射的可见光拍摄来产生至少一个第一图像数据，并通过对从LED反射的UV光拍摄来产生至少一个第二图像数据；确定单元，利用所述至少一个第一图像数据和所述至少一个第二图像数据来确定LED的外观和发射特性的缺陷。

公开(公告)号：CN102468412B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201110374839.8

申请日：2011-11-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元秀 ,  金秋浩 ,  吴城勋 ,  金敏焕 ,  慎范锡

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L33/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/14 ,  G01R31/2601 ,  G01R31/2635 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  Y10T29/51

Abstract: 本发明公开了一种用于制造发光二极管(LED)封装件的设备和方法。制造LED封装件的设备包括：加热单元，加热引线框架状态下的LED封装件阵列，多个LED封装件安装在所述LED封装件阵列中，从而以阵列方式设置在引线框架上；测试单元，通过向被加热单元加热的LED封装件阵列施加电压或电流来测试LED封装件阵列中的每个LED封装件的操作状态；切割单元，根据测试单元的测试结果仅切割被确定为有功能的产品的LED封装件或者被确定有缺陷的产品的LED封装件，以从引线框架去除被切割的LED封装件。

公开(公告)号：CN103208566A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201210570042.X

申请日：2012-12-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金义锡 ,  方祥圭 ,  赵秀贤 ,  金秋浩 ,  池元秀

IPC: H01L33/00 ,  B23K26/36

CPC classification number: H01L21/2633 ,  H01L21/76898 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了通过使用激光烧蚀形成硅通孔的方法。所述方法包括：激光打孔，以通过将激光束照射到硅片的上表面上来形成多个凹槽；以及研磨硅片的下表面，以通过在硅片的下表面上暴露所述凹槽来形成多个硅通孔。

公开(公告)号：CN103050586A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210175249.7

申请日：2012-05-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金义锡 ,  池元秀 ,  金秋浩 ,  李信旼 ,  李垌勋 ,  全喜永

IPC: H01L33/00

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/0093 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/52 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种切割发光元件封装件的方法和一种切割多层物体的方法，所述切割发光元件封装件的方法包括步骤：制备陶瓷衬底，该陶瓷衬底的一个表面上装配了多个发光元件芯片并且形成有覆盖所述多个发光元件芯片的透光材料层；通过使用机械切割方法沿着切割线部分地除去所述多个发光元件芯片之间的所述透光材料层；以及通过使用激光切割方法沿着所述切割线对所述陶瓷衬底进行切割来将各个发光元件封装件分开。

公开(公告)号：CN100521900C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610139380.2

申请日：2006-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 石承大 ,  金秋浩 ,  李炳俊 ,  崔日燮

IPC: H05K13/00

Abstract: 本发明涉及支持单元与具有该支持单元的拾取装置，依据本发明所提供的支持单元包含：贴附有保护膜的作业物；具有驱动部的主体；设置在所述主体以支持贴附在所述作业物上的所述保护膜的支持部；多级分离器，以用于根据所述驱动部的驱动从所述支持部的板面突出而依次加压所述保护膜，以从所述保护膜分离所述作业物。由此，可以预防作业物受损并可以迅速而稳定地分离及拾取各种作业物。