公开(公告)号：CN103050586A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210175249.7

申请日：2012-05-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金义锡 ,  池元秀 ,  金秋浩 ,  李信旼 ,  李垌勋 ,  全喜永

IPC: H01L33/00

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/0093 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/52 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种切割发光元件封装件的方法和一种切割多层物体的方法，所述切割发光元件封装件的方法包括步骤：制备陶瓷衬底，该陶瓷衬底的一个表面上装配了多个发光元件芯片并且形成有覆盖所述多个发光元件芯片的透光材料层；通过使用机械切割方法沿着切割线部分地除去所述多个发光元件芯片之间的所述透光材料层；以及通过使用激光切割方法沿着所述切割线对所述陶瓷衬底进行切割来将各个发光元件封装件分开。