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公开(公告)号：CN105591012B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201510765364.3
申请日：2015-11-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/00 , H01L21/66 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供了一种制造发光设备的方法和发光模块检查设备。所述制造发光设备的方法包括：将衬底设置在支承件上；将包括发光装置的发光封装件设置在衬底上，以使得发光封装件位于衬底上的目标位置；将能量施加至发光封装件，以使得发光装置发光；以及分析由于能量而从发光装置发射的光，并且确定发光封装件实际设置的位置。因此，可容易地并低成本地制造发光设备，并且可产生有限数量的斑点并提供改进的均匀亮度。
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公开(公告)号：CN100447970C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200510072248.X
申请日：2005-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种拾取芯片时缩短晶片运动范围的同时改善晶片装载和卸载时的晶片移送方式而大大缩小装置体积的芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法。为此，本发明使晶片座架做不同于平面运动的单轴运动，减少晶片座架的运动范围为一轴方向，而由同一个驱动单元同时进行运动的顶出器及晶片摄像机担当与晶片座架的运动方向相垂直方向的运动。并且，本发明在晶片装载工序中设有在晶片盒和晶片座架之间的旋转装置使移动机构的移动范围最小。由于本发明缩小了芯片焊接装置的体积，因此具有获得空间、经济、时间利益的效果，尤其在多数芯片的封装制作中可利用具有上述优点的一台装置能有效地进行芯片焊接工艺。
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公开(公告)号：CN102463061B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201110372579.0
申请日：2011-11-10
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C09K11/02 , B01F13/1069 , B01F13/1072 , B01F15/0445 , C09K11/08
Abstract: 本发明提供了一种自动混合磷光体的设备和方法，所述设备和方法能够利用磷光体提供单元和硅树脂提供单元自动将精确的量的磷光体和硅树脂提供给混合容器。
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公开(公告)号：CN103226043A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310035480.0
申请日：2013-01-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G01J5/00 , G01J5/0007 , G01J5/029 , G01J5/048 , G01J5/0818 , H05B1/00
Abstract: 本发明提供了一种光学高温计和一种使用该光学高温计处理半导体的设备，所述光学高温计包括：具有接收端的接收部，接收端用于接收加热单元的光辐射；和壳部，覆盖除接收部的接收端以外的接收部，其中，接收部的接收端的与接收部的接收端的纵向垂直的截面的面积朝接收部的接收端的端部减小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103329249B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201180061432.8
申请日：2011-12-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45502 , C23C16/303 , C23C16/4401 , C23C16/45508 , C23C16/45519 , C23C16/4584 , C30B25/12 , C30B25/14 , C30B29/406 , H01L33/007 , H01L33/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了化学气相沉积设备和使用该设备制造发光器件的方法。根据本发明一个实施例的化学气相沉积设备包括：腔体，其包括具有至少一个凹穴部分的基座，凹穴部分将晶片安放在其中；腔盖，其布置在腔体上以开放/关闭腔体，并且在基座与腔盖之间形成反应空间；反应气体供给部，其向反应空间提供反应气体以使反应气体沿基座的表面流过；以及非反应气体供给部，其向反应空间提供非反应气体以使非反应气体沿腔盖在反应空间中位于基座与腔盖之间的表面流过，从而防止反应气体与腔盖的表面接触。
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公开(公告)号：CN103329249A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180061432.8
申请日：2011-12-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45502 , C23C16/303 , C23C16/4401 , C23C16/45508 , C23C16/45519 , C23C16/4584 , C30B25/12 , C30B25/14 , C30B29/406 , H01L33/007 , H01L33/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了化学气相沉积设备和使用该设备制造发光器件的方法。根据本发明一个实施例的化学气相沉积设备包括：腔体，其包括具有至少一个凹穴部分的基座，凹穴部分将晶片安放在其中；腔盖，其布置在腔体上以开放/关闭腔体，并且在基座与腔盖之间形成反应空间；反应气体供给部，其向反应空间提供反应气体以使反应气体沿基座的表面流过；以及非反应气体供给部，其向反应空间提供非反应气体以使非反应气体沿腔盖在反应空间中位于基座与腔盖之间的表面流过，从而防止反应气体与腔盖的表面接触。
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公开(公告)号：CN103191850A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310006152.8
申请日：2013-01-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B05B1/304 , B05B1/3046 , B05B15/18
Abstract: 本申请涉及荧光体分配器。一种荧光体分配器包括：喷嘴，具有用于容纳荧光体液体的空间，其中用于喷射荧光体液体的开口连通到空间；及挺杆，相对于喷嘴可往复运动，从而将空间中的荧光体液体通过喷嘴喷射，其中挺杆包括具有圆柱形状的柱形单元和具有从柱形单元朝向喷嘴凸出的半球形状的凸圆单元，且凸圆单元由多晶金刚石（PCD）形成。
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公开(公告)号：CN1835197A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200510072248.X
申请日：2005-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种拾取芯片时缩短晶片运动范围的同时改善晶片装载和卸载时的晶片移送方式而大大缩小装置体积的芯片焊接装置及利用此装置的芯片焊接方法。为此，本发明使晶片座架做不同于平面运动的单轴运动，减少晶片座架的运动范围为一轴方向，而由同一个驱动单元同时进行运动的顶出器及晶片摄像机担当与晶片座架的运动方向相垂直方向的运动。并且，本发明在晶片装载工序中设有在晶片盒和晶片座架之间的旋转装置使移动机构的移动范围最小。由于本发明缩小了芯片焊接装置的体积，因此具有获得空间、经济、时间利益的效果，尤其在多数芯片的封装制作中可利用具有上述优点的一台装置能有效地进行芯片焊接工艺。
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公开(公告)号：CN103191850B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310006152.8
申请日：2013-01-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B05B1/304 , B05B1/3046 , B05B15/18
Abstract: 本申请涉及荧光体分配器。一种荧光体分配器包括：喷嘴，具有用于容纳荧光体液体的空间，其中用于喷射荧光体液体的开口连通到空间；及挺杆，相对于喷嘴可往复运动，从而将空间中的荧光体液体通过喷嘴喷射，其中挺杆包括具有圆柱形状的柱形单元和具有从柱形单元朝向喷嘴凸出的半球形状的凸圆单元，且凸圆单元由多晶金刚石（PCD）形成。
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