公开(公告)号：CN102468412B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201110374839.8

申请日：2011-11-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元秀 ,  金秋浩 ,  吴城勋 ,  金敏焕 ,  慎范锡

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L33/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/14 ,  G01R31/2601 ,  G01R31/2635 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  Y10T29/51

Abstract: 本发明公开了一种用于制造发光二极管(LED)封装件的设备和方法。制造LED封装件的设备包括：加热单元，加热引线框架状态下的LED封装件阵列，多个LED封装件安装在所述LED封装件阵列中，从而以阵列方式设置在引线框架上；测试单元，通过向被加热单元加热的LED封装件阵列施加电压或电流来测试LED封装件阵列中的每个LED封装件的操作状态；切割单元，根据测试单元的测试结果仅切割被确定为有功能的产品的LED封装件或者被确定有缺陷的产品的LED封装件，以从引线框架去除被切割的LED封装件。