公开(公告)号：CN102721694B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201210086528.6

申请日：2012-03-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元秀 ,  权五锡 ,  金秋浩

IPC: G01N21/88 ,  G01M11/02

CPC classification number: G01N21/8806 ,  G01N21/956 ,  G01N2021/8845

Abstract: 本发明公开了一种发光二极管(LED)检查设备和LED检查方法。发光二极管(LED)检查设备包括：至少一个LED，包括涂覆在发射表面上的磷光体；第一照明单元，将可见光发射至LED；第二照明单元，将紫外(UV)光发射至LED；拍摄单元，通过对从LED反射的可见光拍摄来产生至少一个第一图像数据，并通过对从LED反射的UV光拍摄来产生至少一个第二图像数据；确定单元，利用所述至少一个第一图像数据和所述至少一个第二图像数据来确定LED的外观和发射特性的缺陷。

公开(公告)号：CN102087226B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN200910252848.2

申请日：2009-12-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元秀 ,  李旭熙 ,  宋镐荣 ,  赵钟旭 ,  金成哉 ,  尹英洙 ,  金洪敏

IPC: G01N21/88 ,  G01N21/64

Abstract: 本发明提供了一种LED测试装置及其测试方法。根据本发明一方面的LED测试装置可以包括：第一照明单元，产生第一光，并将所述第一光照射到具有含荧光材料的包封剂的LED上，所述荧光材料被所述第一光激发，以发射波长比所述第一光的波长长的光；第二照明单元，产生波长比所述第一光的波长长的第二光，并将所述第二光照射到所述LED上；图像获取单元，接收从所述荧光材料发射的光和从所述LED反射的所述第二光，以获取所述LED的图像；LED状况确定单元，使用所述图像获取单元获取的所述LED的图像来确定所述LED是合格的还是有缺陷的。

公开(公告)号：CN102468412B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201110374839.8

申请日：2011-11-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 池元秀 ,  金秋浩 ,  吴城勋 ,  金敏焕 ,  慎范锡

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L33/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/14 ,  G01R31/2601 ,  G01R31/2635 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  Y10T29/51

Abstract: 本发明公开了一种用于制造发光二极管(LED)封装件的设备和方法。制造LED封装件的设备包括：加热单元，加热引线框架状态下的LED封装件阵列，多个LED封装件安装在所述LED封装件阵列中，从而以阵列方式设置在引线框架上；测试单元，通过向被加热单元加热的LED封装件阵列施加电压或电流来测试LED封装件阵列中的每个LED封装件的操作状态；切割单元，根据测试单元的测试结果仅切割被确定为有功能的产品的LED封装件或者被确定有缺陷的产品的LED封装件，以从引线框架去除被切割的LED封装件。

公开(公告)号：CN103208566A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201210570042.X

申请日：2012-12-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金义锡 ,  方祥圭 ,  赵秀贤 ,  金秋浩 ,  池元秀

IPC: H01L33/00 ,  B23K26/36

CPC classification number: H01L21/2633 ,  H01L21/76898 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了通过使用激光烧蚀形成硅通孔的方法。所述方法包括：激光打孔，以通过将激光束照射到硅片的上表面上来形成多个凹槽；以及研磨硅片的下表面，以通过在硅片的下表面上暴露所述凹槽来形成多个硅通孔。

公开(公告)号：CN103050586A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210175249.7

申请日：2012-05-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金义锡 ,  池元秀 ,  金秋浩 ,  李信旼 ,  李垌勋 ,  全喜永

IPC: H01L33/00

CPC classification number: B23K26/40 ,  B23K26/0093 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/52 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种切割发光元件封装件的方法和一种切割多层物体的方法，所述切割发光元件封装件的方法包括步骤：制备陶瓷衬底，该陶瓷衬底的一个表面上装配了多个发光元件芯片并且形成有覆盖所述多个发光元件芯片的透光材料层；通过使用机械切割方法沿着切割线部分地除去所述多个发光元件芯片之间的所述透光材料层；以及通过使用激光切割方法沿着所述切割线对所述陶瓷衬底进行切割来将各个发光元件封装件分开。