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公开(公告)号：CN105359258A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037396.5
申请日：2014-07-01
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/24
CPC classification number: B24B37/24 , B24D3/28 , H01L21/02013 , H01L21/3221
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，所述研磨垫是含有在研磨布基体含浸聚氨酯树脂及碳化硅而成的含树脂研磨布的研磨垫，所述碳化硅的粒径在0.2μm至3.0μm的范围内，而且在含树脂研磨布中，相对于研磨布基体100质量份是含有60质量份至500质量份的范围内的所述碳化硅。
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公开(公告)号：CN104321370A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380026114.7
申请日：2013-03-26
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: C08J5/14 , B24B37/24 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , C08G18/4238 , C08G18/44 , C08G18/4825 , C08G18/4854 , C08G18/7671 , C08L75/04 , C08L75/06
Abstract: 一种研磨垫的制造方法，所述研磨垫在膜基材上具有聚氨酯树脂薄膜作为研磨层，该方法包括如下工序：将含有聚氨酯树脂和添加剂的聚氨酯树脂薄膜形成用组合物溶解在所述树脂的可溶性溶剂中的工序；除去不溶成分，使所述溶液中的不溶成分相对于聚氨酯树脂薄膜形成用组合物的总质量小于1质量％的工序；相对于树脂的固体成分质量1g，以通过式1：聚氨酯树脂相对于不良溶剂的凝固值(ml)×A(A＝0.007～0.027)而计算的量(ml)向除去了所述不溶成分的溶液中添加不良溶剂并混合的工序；以及通过湿式凝固法使所述混合溶液在成膜基材上成膜，制作聚氨酯树脂薄膜的工序。通过该方法，提供一种能够进行研磨损伤少的研磨，并且能够形成稳定的膜的抛光用研磨垫的制造方法以及研磨垫。
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公开(公告)号：CN102844152A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180017104.8
申请日：2011-03-24
CPC classification number: B24B37/27 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/128
Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板保持用膜体，通过借助双面胶粘片(34)将自吸附型片(32)粘贴在背板上而构成，并且玻璃基板吸附保持于所述自吸附型片上，其中，所述双面胶粘片由片状基材(38)和设置在该基材的两面上的粘合层(40、42)构成，所述粘合层以在所述基材的同一面内各自形成预定间隙(B””、B””)的方式设置，并且设置在所述基材的两面上的粘合层之间的间隙在粘合层的层叠方向上不重合。
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公开(公告)号：CN116568734A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180078379.6
申请日：2021-12-24
Applicant: 富士纺控股株式会社
Inventor： 河野哲也
IPC: C08J5/14
Abstract: 本发明提供能够对被研磨物赋予良好的平坦性、并且与浆料的亲和性优异的研磨垫等。即，提供研磨垫等，所述研磨垫具备具有细孔的树脂片材，在通过设定接触角为130°、汞表面张力为485dyn/cm的压汞法测得的前述树脂片材的细孔分布中，0.010μm以上1.0μm以下的细孔直径的范围内的累积细孔容积V为0.21cm3/g以上1.00cm3/g以下，前述树脂片材的密度为0.3g/cm3以上0.9g/cm3以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111212705B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880066479.5
申请日：2018-10-12
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: B24B37/24 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够在维持高研磨速率的同时减少划痕的产生的研磨垫及其制造方法。所述研磨垫是具备研磨层的研磨垫，所述研磨层具有包含大致球状的气泡的聚氨酯片，在将预先暴露于温度23℃、相对湿度30％环境下的所述聚氨酯片在40℃、初始载荷148g、变形范围0.1％、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的储能模量设为E’(90％)，将预先暴露于温度23℃、相对湿度30％环境下的所述聚氨酯片在40℃、初始载荷148g、变形范围0.1％、测定频率1.6Hz、拉伸模式下的储能模量设为E’(30％)时，E’(90％)/E’(30％)在0.4～0.7的范围内。
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公开(公告)号：CN110536775A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201880025797.7
申请日：2018-05-17
Applicant: 富士纺控股株式会社
Inventor： 中濑惠介
IPC: B24B37/26 , B24B37/00 , B24B37/12 , B24B37/24 , H01L21/304
Abstract: 研磨垫，其具备基材、和配置于该基材上的树脂部，该树脂部单独或与上述基材共同构成凹凸图案，上述凹凸图案为具有研磨面的多个凸部排列而成的图案，在上述基材表面的每单位面积(1cm2)中，对上述凸部施加500g/cm2的研磨压力时的上述研磨面的总面积为0.05～0.8cm2，凸部的斜边与底边所成的角θ为5～60°。
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公开(公告)号：CN107000173A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580006144.0
申请日：2015-07-27
Applicant: 富士纺控股株式会社
Abstract: 一种研磨刷，该研磨刷(4)，其多个离开间隔的突起部(4b)和固定突起部(4b)的支承部(4a)由具有挠性的相同的材料一体地形成，进而突起部(4b)的侧面具有多个开孔，开孔率是10～70％。另外，突起部的高度(h)和该突起部的基部的在截面形状中的外接圆的半径(r)之比(h/r)是1.0～5.0的范围。由此，在研磨被研磨物(1)时，突起部的侧面能与被研磨物(1)压接，由保持在形成于突起部的侧面上的开孔中的料浆进行研磨。没有突起部(4b)的脱落，另外，能在突起部(4b)的侧面中良好地保持料浆地进行研磨。
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公开(公告)号：CN103930975B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280055965.X
申请日：2012-10-12
Applicant: 富士纺控股株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/20 , B24B37/24 , C08G18/32
CPC classification number: B24B37/24 , C08G18/3814 , C08G18/4854 , C08G18/7621 , C08G2101/00 , C08G2101/0066 , C08K2201/005 , H01L21/31053 , C08G18/10 , C08G18/6685 , C08G18/3206
Abstract: 提供一种研磨垫及其制造方法，研磨垫可改善使用之前的硬质(干式)研磨垫时产生的刮痕的问题，且研磨速率或研磨均匀性优异，不仅可满足一次研磨而且亦可满足精加工研磨。本发明是一种半导体装置研磨用的研磨垫，研磨垫具备研磨层，研磨层具有包含大致球状气泡的聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体，研磨垫的特征在于：聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体的独泡率为60％～98％，聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体的损失弹性模数E″相对于储存弹性模数E′的比例(损失弹性模数/储存弹性模数)tanδ为0.15～0.30，储存弹性模数E′为1MPa～100MPa，且聚胺基甲酸酯聚脲树脂成形体的密度D为0.4g/cm3～0.8g/cm3。
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公开(公告)号：CN105102188A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480013724.8
申请日：2014-02-27
Applicant: 国立大学法人九州大学 , 富士纺控股株式会社
IPC: B24B37/24 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨垫，所述研磨垫具有研磨构件，所述研磨构件具有研磨面，所述研磨构件含有具有膨胀特性的材料。
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