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公开(公告)号：CN102248319A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110182078.6
申请日：2011-06-30
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 杭州华光焊接新材料股份有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料，涉及一种无铅钎料。本发明是要解决现有Sn-3.5Ag-0.7Cu钎料抗氧化性差，由于银含量高而导致钎料成本高的问题。本发明低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料由Ag、Cu、Mn、Ni、In、P、Y和Sn制成。本发明的低银Sn-Ag-Cu系无铅钎料在Cu基板上的润湿角为10°～15°，所得BGA焊点抗剪强度为62～74MPa，在空气中相同暴露面积下，260℃保持180min后，表面氧化膜生成量较Sn-3.5Ag-0.7Cu减少了15％～25％，同时因降低钎料中的银含量而降低了钎料的生产成本。应用于无铅钎焊技术领域。
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公开(公告)号：CN102242293A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110173471.9
申请日：2011-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22C13/02
Abstract: 一种锡基巴氏合金，涉及锡基巴氏合金。本发明解决了现有高锑锡基巴士合金高温强度低、塑性相对较差的问题。锡基巴氏合金按质量百分比由0.02％～1.2％的Ce、12％～15％的Sb、1％～5％的Cu、0.5％～2％的Ag和余量的Sn组成。本发明将稀土元素Ce加入到锡基巴氏合金中改善了巴氏合金的塑韧性。与现有的锡基巴氏合金相比，相同测试条件下，本发明锡基巴氏合金延伸率提高了8％～15％，室温强度提高了5％～15％，200℃高温强度提高了10％～15％，耐磨性能提高了30％以上。可作为轴瓦材料，也可将其拉拔成丝用于熔敷材料。
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公开(公告)号：CN102211260A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110136722.6
申请日：2011-05-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种陶瓷相增强的铜基复合钎料及其制备方法，涉及一种铜基复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有陶瓷连接方法中Ag-Cu-Ti钎料成本高，残余应力造成接头强度低的问题。陶瓷相增强的铜基复合钎料包含Cu粉、Sn粉、Ti粉和B粉。方法：将Cu粉、Sn粉、Ti粉和B粉混合，得到混合粉末；将混合粉末和陶瓷球加入行星式球磨机的球磨罐中，以300r/min的速度，在氩气气氛保护下进行球磨处理，球磨处理1～5h，即得到混合均匀的Cu-Sn-Ti-B复合钎料。本发明在降低钎焊成本的同时，通过在接头中原位自生TiB晶须调节了金属与陶瓷间的热失配，从而提高了钎焊接头使用性能。应用于陶瓷的钎焊链接。
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公开(公告)号：CN101829859A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010301221.4
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Fe、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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公开(公告)号：CN100534942C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200710144583.5
申请日：2007-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B14/38
CPC classification number: C04B28/006 , C04B14/386 , Y02P40/165 , C04B20/0076 , C04B40/0071 , C04B40/0089 , C04B40/0263 , C04B20/02
Abstract: 一种碳纤维增强无机聚合物基复合材料的制备方法，它涉及无机聚合物基复合材料的制备方法。它解决了无机聚合物材料的低机械强度、低韧性、低承载能力以及低应用可靠性；现有碳纤维的长径比大，制备过程极易缠绕团聚及被搅断，在无机聚合物材料基体内的分布不均匀，造成强化效果低的问题。本发明的制备方法为：一、配置无机聚合物配合料，用去离子水调节配合料的粘度；二、制备短切碳纤维预制片；三、制备包含多层碳纤维预制片的复合材料坯体；四、将坯体真空施压、干燥后制得碳纤维增强无机聚合物基复合材料。本发明克服了常规强力搅拌法碳纤维团聚以及断裂的问题；本发明制备的复合材料具有碳纤维含量高、分布均匀、材料强度高和韧性好的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119634930A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411959746.5
申请日：2024-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/22 , B23K103/14
Abstract: 本发明公开了一种在超低温下实现高质量接头的钛合金焊接方法，属于钛合金焊接领域。本发明要解决现有扩散焊接方法存在接头质量不高的技术问题。本发明待焊表面分别研磨，再抛光直至均方根粗糙度Rq不大于1.5nm或算术平均粗糙度Ra不大于1.0nm，且最大粗糙度深度Rmax不大于50nm和脉冲电流和辐射加热的多热源扩散焊接技术，实现在(450℃～550℃)的超低温下实现微观上无孔洞缺陷的良好焊接效果。本发明方法焊后焊接接头焊合率近100％，实现高质量焊接，并且接头出现明显屈服，呈塑性断裂，抗拉强度可达826.8599MPa。
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公开(公告)号：CN118905407A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411156781.3
申请日：2024-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/24 , B23K20/233 , B23K20/26
Abstract: 本发明提供了一种铝合金低温扩散焊方法和铝合金焊接接头，涉及金属连接技术领域。铝合金低温扩散焊方法，将铝合金母材表面进行自纳米化，将两个表面形成纳米结构层的铝合金母材之间设置中间层，得到待焊件；将待焊件放置扩散焊设备中进行焊接，扩散焊设备中施加电场，低温焊接，得到铝合金焊接接头。铝合金母材表面进行自纳米化形成纳米结构层，纳米结构层具有表面能高、熔点低、扩散系数高等优点，扩散焊设备中施加的电场能快速加热，避免纳米结构层的纳米晶长大，能够保持纳米结构层的扩散系数高的优点，利用纳米结构层的高扩散系数促进扩散，在低温的条件下实现铝合金的高质量连接。
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公开(公告)号：CN117884752B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410089389.5
申请日：2024-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/02 , B23K20/26 , B23K103/14
Abstract: 一种同时满足高精度和高强度的钛合金高效焊接方法及其应用。本发明属于钛合金焊接领域。本发明的目的是为了解决现有钛合金焊接方法无法同时满足高精度和高强度的技术问题。本发明的方法是对待焊母材待焊面进行质子辐照预处理，然后进行SPS脉冲电流辅助低温短时扩散焊。SPS的原位加热是通过焦耳热进行加热的，待连接界面处阻抗极高，因此界面处温度远高于母材处；同时焦耳加热的加热速度极高，最高可以达到500℃/min，这可以削弱过饱和缺陷的回复现象，抑制间隙氢向母材方向的扩散，使扩散连接过程中待焊界面的缺陷效应和置氢效应得到更好的发挥。本发明方法实现了钛合金的低温、短时焊接，获得高强度、高精度的扩散焊接接头。
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公开(公告)号：CN115537764B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211262178.4
申请日：2022-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供了一种金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗。属于异种材料连接技术领域。所述方法包括：利用磁控溅射法在金刚石膜片的表面依次沉积Cr层、Mo层及NiTi合金层，得到表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石；对所述表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石进行热处理，得到热处理后的金刚石；将AuSi钎料片放置在所述热处理后的金刚石与金属母材之间，进行低温钎焊，得到金刚石/金属异质接头。通过本发明获得的钎焊接头在金刚石表面润湿性、金刚石与金属的连接强度及接头耐温性方面均得到了改善和提高。
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公开(公告)号：CN116727919A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310783734.0
申请日：2023-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K35/02
Abstract: 本发明涉及钎焊技术领域，具体而言，涉及一种粘带焊料结构，该粘带焊料结构包括粘带焊料中间层、第一粘结层、第一保护层和第二保护层；所述第一粘结层形成在所述粘带焊料中间层的第一表面，所述第二保护层可撕除的粘结于所述粘带焊料中间层的第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别是所述粘带焊料中间层上、下表面的其中一个，所述第一保护层可撕除的粘结于所述第一粘结层的表面上，所述第一保护层和所述第二保护层均为可卷曲的薄膜。本发明的粘带焊料结构，设计简单，储存更加节省空间，使用更加方便。
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