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公开(公告)号：CN102151930B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110066369.9
申请日：2011-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开了一种异质金属材料间的钎焊方法，异质金属材料包括材质不同的第一母材和第二母材，该方法包括以下步骤：将第一母材装卡在可伸缩夹具上，第二母材装卡在固定夹具上，使第一母材的、第二母材的焊接面相对并将钎料置于所述焊接面之间；在第一母材上施加相对于所述焊接面的预压力；对所述第一母材与第二母材的焊接部位局部快速加热，达到设定温度后保温；将所述预压力升至焊接压力；用超声压杆对第一母材施加相对于所述焊接面的超声振动；超声振动完成后继续保温保压，然后停止加热并继续保压至所述焊接部位冷却。本发明方法从减少层状脆性金属间化合物的形成等多方面提高了异质金属材料钎焊接头的强度。
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公开(公告)号：CN102290117B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110104399.4
申请日：2011-04-25
Applicant: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L24/29 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/8384 , H01L2924/203 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆及其制备方法，其特征在于：纳米银浆组分与重量质量百分比如下：平均粒径为20～50nm的纳米银粉78.5～89.5％；有机载体聚乙烯醇5.0～10.0％；有机溶剂柠檬酸三丁酯5.0～10.0％；表面活性剂松香酸0.5～1.5％。纳米银浆制备方法依次有以下步骤：将乙醇溶液水域加热、加入组分混合、摄氏零度超声分散、机械搅动和真空烘干。本发明银浆的烧结温度显著降低，不必高达玻璃料的软化温度，且烧结后材料的含银量至少为98％，具有高热导率和高可靠性，其热导率比合金焊料高3～4倍，有效地解决了封装的散热问题。尤其适合应用于电子封装领域中作为功率型芯片互连的新型热界面材料。
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公开(公告)号：CN102935518A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210426581.6
申请日：2012-10-31
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供一种制备芯片贴装用纳米银浆的方法，包括以下几个步骤：步骤A.将还原剂和分散剂滴入硝酸银溶液中，搅拌；步骤B.将步骤A所得的溶液进行离心分离，得到上层为混合溶液，下层为沉淀的纳米银颗粒；步骤C.将步骤B分离出的纳米银颗粒用去离子水清洗后，再用电解质溶液絮凝，重新析出可进行离心分离的纳米银颗粒；步骤D.将纳米银颗粒反复进行清洗、絮凝、离心多次，最终得到水溶性纳米银浆；步骤E.将步骤D得到的纳米银浆作用于芯片与基板表面进行互连，通过热风工作台或炉中加热形成烧结接头。
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公开(公告)号：CN1328774C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200510009616.6
申请日：2005-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2924/01007 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种集成电路芯片面阵列封装方法所使用锡球的制造设备。双电热丝熔切法锡球制备机由送丝机(1)、剪丝机构(2)、相同的两个电热丝(11)、罩体(7)、平台(4)和油盒(12)组成，送丝机(1)、剪丝机构(2)、电热丝(11)、平台(4)和油盒(12)都封闭在罩体(7)内，送丝机(1)设置在罩体(7)内的上部，剪丝机构(2)设置在送丝机(1)的下方，送丝机(1)的出丝通道(1-1)向正下方的投影位于水平方向平行设置的两个电热丝(11)的中间，两个电热丝(11)分别固定在剪丝机构(2)的能够水平方向合拢和分开的左平动板(2-1)和右平动板(2-2)上，剪丝机构(2)连接在平台(4)上，油盒(12)设置在电热丝(11)的下方。
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公开(公告)号：CN1645584A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510009616.6
申请日：2005-01-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2924/01007 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种集成电路芯片面阵列封装方法所使用锡球的制造设备。双电热丝熔切法锡球制备机由送丝机1、剪丝机构2、相同的两个电热丝11、罩体7、平台4和油盒12组成，1、2、11、4和12都封闭在7内，1设置在7内的上部，2设置在1的下方，1的出丝通道1－1向正下方的投影位于水平方向平行设置的两个11的中间，两个11分别固定在2的能够水平方向合拢和分开的左平动板2－1和右平动板2－2上，2连接在4上，12设置在11的下方。由于本发明的设备把钎料丝的剪切和熔化成球简单地通过电热丝的开合运动来实现，设备的结构简单，价格便宜，操作简单，大多数军工企业、中小企业和科研部门的实验室都能购置和拥有。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1345645A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN00129114.9
申请日：2000-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提出一种超声激光无钎剂软钎焊方法,具体地说,通过作用在液体钎料表面的超声频率的脉冲激光胁迫液态金属超声振动的原理,在液态钎料内产生超声空化效应,并利用超声空化作用破碎金属表面及界面的氧化膜促进钎料在焊盘表面润湿铺展的材料热加工技术。本发明在软钎焊过程中可实现无钎剂钎焊、不需要超声振子产生超声振动源。
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公开(公告)号：CN213100514U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202020571155.1
申请日：2020-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本实用新型提供了一种过滤网及防护口罩，所述过滤网包括金属气凝胶层和与电源连接的导电电极，所述导电电极与金属气凝胶层电连接；其中，所述金属气凝胶层包含有杀菌功能的金属。采用本实用新型的技术方案的过滤网和防护口罩，具有杀菌效果，可以接通电源以负载强静电场或定向电场，进一步改善对微纳尺寸颗粒、细菌、病毒的吸附能力和灭杀效果，还可以重复利用；同时，制备工艺简单，材料和设备的成本及要求较低，能够实现大规模的工业化生产。
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公开(公告)号：CN203146496U
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201320102814.7
申请日：2013-03-06
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本实用新型提供了一种能够使硬质材料在大气环境下实现可控间隙的随模加热及冷却连接的模具，被连接硬质材料包括：陶瓷、玻璃及其他硬质材料。本模具创新之一：能同时起到以下作用：1）简化连接工艺装置，操作简便；2）装卡被连接材料，确保整个结构的稳定性；3)控制接头连接界面间的间隙；4）提供充足的预压力；5）充当间接热源，为连接接头输入充足的热量；6）减缓冷却速率；7）简便工件被连接后的拆卸。创新之二：使用本模具能够采用整体随模加热、冷却的方法。
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公开(公告)号：CN205517753U
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201620300976.5
申请日：2016-04-12
Applicant: 深圳市通产丽星股份有限公司 , 深圳八六三计划材料表面技术研发中心 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本实用新型公开一种工业化制备功能化石墨烯的反应装置，包括由管道依次连接的反应釜、低温水浴装置和过滤器，在反应釜的上方设有冷凝装置、温控装置、齿轮泵以及若干个进料口，在所述反应釜内安装有搅拌桨，所述搅拌桨连接于一搅拌机，由所述搅拌机驱动所述搅拌桨转动，所述齿轮泵用于驱动反应釜内的反应液进入到低温水浴装置和过滤器。本实用新型的反应装置，具有不间断连续制备的优点，且设备简单，操作简易可行，易于实现自动化及工业化生产，而且可以解决功能化石墨烯规模化生产的问题。
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公开(公告)号：CN213242534U
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202022825897.5
申请日：2020-11-30
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本实用新型提供一种用于功率器件散热封装的AlSiC散热绝缘一体化基板，其包括AlSiC散热基板，所述AlSiC基板的表面设有氧化膜绝缘层，所述氧化膜绝缘层的表面设有导电膜，所述氧化膜绝缘层材质为AlSiC的氧化物。传统散热封装结构为金属基散热基板与绝缘陶瓷覆铜板焊接而成的多材料种类的多层结构，采用本实用新型的技术方案，减少了材料种类，也就减小了热失配，解决了传统封装结构中材料种类多和界面多的问题，减小材料热阻和界面热阻，提高整体结构散热能力，减少焊接工序，降低了生产成本，工艺流程简单，易于实现自动化生产。
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