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公开(公告)号:CN107931607A
公开(公告)日:2018-04-20
申请号:CN201711143366.4
申请日:2017-11-17
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F3/24 , B22F2003/248 , B22F2201/11 , B33Y10/00 , C22C1/0425
Abstract: 本发明提供一种利用激光增材技术制造铜铬合金的方法,属于金属材料领域。Cu-Cr触头材料的显微组织细化及超细化可望全面提升Cu-Cr触头材料的综合性能,同时使真空灭弧室绝缘强度升高,特别是Cr相的细化有利于提高合金的耐电压强度、抗电弧烧蚀能力和降低合金的截流值。传统的制备工艺如熔铸、粉末冶金法很难实现Cr相的细化以及Cr在铜中的均匀弥散分布。本发明采用激光增材制造技术来制备整块Cu-Cr合金材料,该技术不但能够细化Cr相,提高合金的综合性能,同时能够快速精密地制造出任意复杂形状的零件,从而实现了零件自由制造,解决了许多复杂结构零件的成形,并大大减少了加工工序,缩短了加工周期。
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公开(公告)号:CN107385262A
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201710450675.X
申请日:2017-06-15
Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院
CPC classification number: C22C1/1036 , B22F3/225 , C22C1/1015 , C22C26/00 , C22C2026/006
Abstract: 本发明提供了一种制备具有高体积分数金刚石/铝复合材料零件的方法,采用粘结剂与合金化元素Ti粉混合制备出一种复合粘结剂并与金刚石混炼,再通过粉末注射成形-真空无压熔渗技术相结合的工艺能够制备出组织均匀、致密度高的高体积分数Diamond/Al复合材料。其中复合粘结剂中的Ti粉在真空脱脂的过程中完全附着于金刚石颗粒表面,并在高温烧结过程中与金刚石表面反应形成TiC层,在随后的熔渗过程中有效隔绝了铝液与金刚石表面的直接接触,不仅提高了Ti粉的利用率而且避免了过量Ti对铝基体导热性能的降低,还可以直接制备出高体积分数金刚石/铝复合材料零件,解决了高体积分数Diamond/Al复合材料零件的成形问题。
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公开(公告)号:CN105177390B
公开(公告)日:2017-03-22
申请号:CN201510543568.2
申请日:2015-08-28
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种高强度、高硬度、抗锈性能好的金属陶瓷,包括陶瓷相和粘结合金,陶瓷相是由碳化钨、碳化钛、碳化钒和Mo2C组成,陶瓷的含量为40-60wt%,余量是粘结合金,其组成为Mn:0.8-1.2wt%,Si:0.8-1.2wt%,Cr:15.0-18.0wt%,Ni:3.0-6.0wt%,Cu:3.0-6.0wt%,Nb+Ta:0.4-0.8wt%,C:0.5-0.7wt%,稀土元素≤0.6wt%,杂质≤0.07wt%,其余为Fe。采用粉末冶金方法制备,最后经过固溶强化、低温退火和时效处理得到金属陶瓷复合材料。本发明制备的金属陶瓷硬度高、强度高,同时在潮湿大气、水及溶液等环境中具有较好的抗锈性。
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公开(公告)号:CN104841935B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201510257680.X
申请日:2015-05-19
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种混合料浆3D打印装置,所述混合浆料3D打印装置包括:控制系统、物料供给系统、混合系统以及三轴运动系统,所述控制系统分别与所述物料供给系统、混合系统和三轴运动系统连接并控制其动作,所述物料供给系统、混合系统、三轴运动系统顺次连接,本发明装置适于将金属粉末、陶瓷粉末以及复合材料粉末,以液态有机物为载体,通过3D打印成形为复杂形状。这将大大拓展应用3D成形的材料领域。并且由于没有激光器等高成本的装置,因此本发明装置成本低,适于大范围推广使用。
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公开(公告)号:CN105779841A
公开(公告)日:2016-07-20
申请号:CN201510998660.8
申请日:2015-12-28
Applicant: 北京科技大学 , 中国工程物理研究院流体物理研究所
CPC classification number: C22C27/025 , C22C1/045
Abstract: 本发明属于中子衍射技术领域,涉及一种中子衍射高压腔体封垫的中子透明材料及其制备方法,该中子透明材料中的主基材钒的含量为85~95wt%,剩余为铬。这种高压腔体封垫材料与现有的Ti?Zr合金封垫相比,强度高,能够提高高压腔体的压力;中子透射率以及中子衍射性与Ti?Zr合金相当,但对金刚石的粘附很低,高压实验后容易清洁金刚石压砧,能够延长金刚石压砧的使用寿命,降低高压实验的成本。
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公开(公告)号:CN103658677B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201310742015.0
申请日:2013-12-30
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种纳米碳化钨粉的制备方法,包括如下步骤:将硝酸铬和偏钒酸铵用去离子水溶解,加入仲钨酸铵(APT)球磨成浆,再加入水溶性酚醛树脂(PF)继续球磨,然后喷雾干燥得到前驱体粉末;将前驱体粉末在低温球磨中用液氮作为球磨介质球磨,室温干燥后置于碳管炉中用氢气保护碳化,得到纳米碳化钨粉。本发明的方法通过在工艺开始端加入铬和钒元素以及加入PF,通过元素的内部抑制作用以及PF的外部包覆隔离作用,并通过液氮冷冻球磨,使生产过程容易将WC粉末颗粒尺寸稳定地保持在纳米尺度。此外,由于WC粉末制备流程简单、易于控制,使工业化生产投资少,生产工艺简单、方便,产品成本低,便于实现工业化批量生产。
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公开(公告)号:CN103911565B
公开(公告)日:2016-02-24
申请号:CN201410164071.5
申请日:2014-04-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C47/04 , C22C47/14 , C22C49/06 , C22C49/02 , C22C101/10 , C22C121/02
Abstract: 本发明属于电子封装复合材料技术领域,涉及一种高导热石墨晶须定向增强金属的复合材料的制备方法。复合材料含有体积分数为20%-80%高导热石墨晶须。该复合材料的生产工艺步骤为:将金属粉末、晶须与包括粘合剂、增塑剂以及溶剂的浆料均匀混合;将混合料倒入单向挤制模具中进行定向挤制得到条状或薄片状的烧结前体;将烧结前提脱去浆料后层叠放入模具中烧结固化得到复合材料。采用该方法生产的复合材料中晶须的一维定向分布程度高,有利用发挥晶须的轴向热导。所得复合材料具有较高的热导率及可调的热膨胀系数,是一种理想的电子封装材料。
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公开(公告)号:CN103507236B
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201310494939.3
申请日:2013-10-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种带侧斜面零件的注射成形模具,由动模板和定模板两部分组成,动模板包括:模腔、定位压紧块、滑块、斜孔、滑轨、定位槽和固定螺钉。定位压紧块固定在模腔中,定位压紧块之间形成滑轨,滑轨底部预制滑槽。滑块安装在滑槽中,能够沿径向自由滑动。滑块中开设斜孔,斜导柱能够穿行于斜孔中。定模板由一端固定的斜导柱和凸台组成。动模板和定模板合模后,凸台与滑块尾端的凹槽吻合,对滑块进行压紧和定位。同时,斜导柱插入斜孔中,利用斜导柱的顶推带动滑块由外向内滑动。注射结束后,斜导柱抽离斜孔,带动滑块由内向外弹开,实现侧向抽芯。本发明能够实现带多个侧斜面零件的近终成形、稳定性高、同步性好,结构简单,体积较小、便于制作。
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公开(公告)号:CN103111623B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201310086498.3
申请日:2013-03-19
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F9/04
Abstract: 本发明属于粉末材料领域,涉及一种制备纳米晶Nb-W-Mo-Zr合金粉末的方法。该方法在液氮的低温环境下进行高速球磨,粉末更易获得高密度的位错,加速合金化进程,从而可以大大缩短球磨时间,获得晶粒和粉末粒度更加细小的合金粉末。采用此工艺制备的Nb-5wt%W-2wt%Mo-1wt%Zr合金粉末的平均粒度为500nm,平均晶粒尺寸为9nm,合金化程度为100%。本发明的优点是制备的铌合金粉末粒径均匀细小,具有纳米晶结构,可以实现粉末冶金过程中的活化烧结,降低烧结温度。
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公开(公告)号:CN103121105B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201310086579.3
申请日:2013-03-19
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F9/02
Abstract: 本发明属于粉末材料领域,特别提供了一种制备微细球形Nb-W-Mo-Zr合金粉末的方法。该方法采用机械合金化技术制备Nb-W-Mo-Zr合金粉末,然后采用射频等离子球化技术对机械合金化粉末进行处理,以得到适合制造微小、薄壁零件的注射成形用的平均粒径在20μm以下的Nb-W-Mo-Zr合金粉末。本发明克服了传统铌合金粉末制备技术只能制备不规则形状粉末或大粒径球形粉末的缺陷,制备出的Nb-W-Mo-Zr合金粉末粒径在20μm以下,球形度高、流动性好,非常适合粉末冶金薄壁Nb-W-Mo-Zr合金零件特别是注射成形薄壁Nb-W-Mo-Zr合金零件用粉。
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