公开(公告)号：CN107312959A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710450684.9

申请日：2017-06-15

Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院

Inventor： 何新波 ,  潘彦鹏

IPC: C22C26/00 ,  C22C21/02 ,  C22C1/10 ,  C22C1/02

CPC classification number: C22C26/00 ,  C22C1/1015 ,  C22C1/1036 ,  C22C21/02 ,  C22C2001/1073

Abstract: 本发明提供了一种制备具有高体积分数金刚石/铝复合材料的方法，采用粉末冶金模压技术制备出金刚石预成形坯，将成形剂脱除并进行预烧结制备出具有一定孔隙度的金刚石骨架，然后通过在Al-Si合金中添加Al-10Sr变质剂，最后将变质后的Al-Si合金熔液渗入到金刚石骨架的孔隙中，从而制备出高体积分数的Diamond/Al复合材料。本发明的优点在于能够制备出组织均匀、致密度高的高体积分数Diamond/Al复合材料，制备的Diamond/Al复合材料不易潮解，产品寿命提高，使得高体积分数Diamond/Al复合材料的使用更加稳定高效。

公开(公告)号：CN107385262A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710450675.X

申请日：2017-06-15

Applicant: 北京科技大学广州新材料研究院

Inventor： 何新波 ,  潘彦鹏

IPC: C22C1/10 ,  C22C1/02 ,  B22F3/22 ,  C22C26/00

CPC classification number: C22C1/1036 ,  B22F3/225 ,  C22C1/1015 ,  C22C26/00 ,  C22C2026/006

Abstract: 本发明提供了一种制备具有高体积分数金刚石/铝复合材料零件的方法，采用粘结剂与合金化元素Ti粉混合制备出一种复合粘结剂并与金刚石混炼，再通过粉末注射成形-真空无压熔渗技术相结合的工艺能够制备出组织均匀、致密度高的高体积分数Diamond/Al复合材料。其中复合粘结剂中的Ti粉在真空脱脂的过程中完全附着于金刚石颗粒表面，并在高温烧结过程中与金刚石表面反应形成TiC层，在随后的熔渗过程中有效隔绝了铝液与金刚石表面的直接接触，不仅提高了Ti粉的利用率而且避免了过量Ti对铝基体导热性能的降低，还可以直接制备出高体积分数金刚石/铝复合材料零件，解决了高体积分数Diamond/Al复合材料零件的成形问题。