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公开(公告)号：CN101817127A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010167210.1
申请日：2010-05-10
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 深圳市亿铖达工业有限公司
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法，它涉及一种低温钎料及其制备方法。本发明解决了Bi本身很脆使Sn-58Bi合金塑性降低，影响焊接接头性能的问题。碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料由共晶Sn-58Bi合金粉、碳纳米管和助焊剂制成；制备方法如下：将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下球磨得到钎料粉末，再将钎料粉末与助焊剂均匀混合后熔炼，空冷，制得。本发明的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料抗弯强度最高为184.12MPa，比Sn-58Bi钎料合金的抗弯强度提高了10％。其延伸率与Sn-58Bi钎料合金的延伸率相比提高了将近48.90％。与原始钎料相比，焊点抗拉强度分布在11～15N的焊点数量提高了52.2%。
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公开(公告)号：CN101716707A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910310484.9
申请日：2009-11-26
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 纳米增强无铅复合钎料，它涉及一种复合钎料。本发明解决了现有的Sn-58Bi无铅钎料存在的力学强度低、脆性大的问题。本发明纳米增强无铅复合钎料由金属化修饰后的碳纳米管和Sn-58Bi无铅钎料制成；本发明纳米增强无铅复合钎料还可以由纳米Ag和Sn-58Bi无铅钎料合金粉制成。本发明的纳米增强无铅复合钎料力学强度高、脆性小。
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公开(公告)号：CN101318268A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810064793.8
申请日：2008-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/24
Abstract: 低温钎料及其制备方法，它涉及一种钎料及其制备方法。本发明解决了钎料的制备需要经过冶炼过程，存在钎料的溶化与凝固，产生活性元素高温氧化的现象，从而影响钎料的可焊性和接头力学性能的问题。本发明钎料由Ag、Cu、La和Sn及Ti或TiH2中的一种组成。本发明钎料由La、Cu和Sn及Ti或TiH2中的一种组成。本发明钎料的制备方法如下：将活性钎料原材料加入到行星式球磨机中进行球磨。采用本发明方法制备的钎料钎焊后的钎焊接头抗剪强度可达15.37MPa。
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公开(公告)号：CN101259563A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810064272.2
申请日：2008-04-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K9/23 , B23K9/235 , B23K9/16 , B23K103/18
Abstract: 铝钢异种金属预涂层连接方法，它涉及一种铝钢异种金属的连接方法。本发明解决了现有的MIG熔－钎焊方法受限于铝基钎料与钢板之间的润湿性致使钎料在钢板上铺展性能欠佳，焊缝成形差的问题。用丙酮擦拭钢板与铝板的表面，用刷子将混合粉末与黏结剂拌和的膏状体刷涂在钢板表面上，待钢板表面干燥后，将钢板与铝板组成铝板在上、钢板在下的搭接接头，利用MIG焊机通过熔化铝板，同时保持钢板为固态，在钢板一侧形成自钎钎焊连接，而在铝板侧形成熔化焊连接来对搭接接头进行焊接。本发明提高了铝基钎料在其上的铺展性能，最后可以获得成形美观，力学性能优异，强度可靠的铝钢异种金属接头，接头的拉伸强度可以达到铝母材的80％以上。
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公开(公告)号：CN101176946A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710144686.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法，它属于TiAl金属间化合物焊接领域。它解决了现有TiAl金属间化合物扩散连接技术中扩散连接温度高、扩散连接压力大的技术不足。本发明用置氢钛或钛合金箔片作为扩散连接中间层，利用钛在扩散连接温度下能形成Ti3Al+TiAl双相(α2+γ)组织，有利于形成高强度的TiAl金属间化合物扩散连接接头。而且由于氢导致钛或钛合金热变形流动应力的下降，热塑性的增加，从而使置氢钛或钛合金在高温下易于变形；同时氢在钛或钛合金中的自扩散和溶质扩散能力较高，特别是在β相内更高，因而氢可以加速合金元素的扩散，降低原子结合能，减小扩散激活能，提高扩散协调变形能力，可以在相对较低的温度下实现TiAl金属间化合物接头可靠的扩散连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1238150C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02133239.8
申请日：2002-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K31/00
Abstract: 钛铝基合金与钢的一种活性复合梯度阻隔扩散焊接方法，它涉及钛铝基合金与钢的焊接方法。现有钛铝基合金与钢所采用的是直接扩散焊接，此种方法所得到的接头强度只有160～180MPa，很难满足现代高技术、高质化生产的需要。本发明提出的活性复合梯度阻隔扩散焊接是将钛铝基合金与钢之间加入金属箔如钛箔、镍箔、钒箔、铜箔、铌箔，其厚度在10～100μm之间，金属表面经过物理及化学清理后，将焊件夹装好置于热力真空焊机内，在真空度为1.3×10-5～1×10-4Torr、焊接压力为10～40MPa、焊接温度为1200～1350K时焊接10～30min。利用本发明提供的方法得到的扩散焊接接头，强度可达到400MPa，与钛铝基合金母材的强度接近，可以满足实际应用的需要。
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公开(公告)号：CN1710140A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510010098.X
申请日：2005-06-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22F1/04
Abstract: 电子束/热处理复合细晶化处理钛铝基合金的方法，它属于金属热处理领域。针对现有处理方法在细化TiAl基合金时存在难于得到细晶细片组织的弊端，本发明是这样实现的：首先对钛铝基合金工件进行预热处理，然后利用移动电子束对工件进行重熔，合金冷凝后在α+γ相区进行真空热处理，热处理温度为1100～1400℃，热处理时间为1～2小时。本发明一次晶粒细化就可使晶粒明显地细小化，原始母材晶粒尺寸为150～200μm，经本工艺一次细晶化处理后，晶粒尺寸下降为30～50μm。按上述工艺进行二次晶粒细化处理后，晶粒已充分细化，晶粒尺寸达到小于30μm，本发明晶粒细化效果明显，细化工艺简单，操作方便，热处理时间大大缩短，效率明显提高。
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公开(公告)号：CN1616182A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410044108.7
申请日：2004-12-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种中温Ag基钎料及其制备方法，涉及一种钎料配方及其制备方法。现有的钎料含有对人体有害的镉、镍元素，且价格较高。本发明的中温Ag基钎料由以下成分组成：Ag：29.5～30.5％、Zn：31.5～32.5％、Mn；2.5～3.5％、Sn：2.5～3.5％、P：0.4～0.8％、La：0.2～0.4％，余量为Cu。它的制备步骤为：选料、投料熔炼、浇铸、挤压和拉拔过程，投料熔炼过程为：电解铜和磷铜合金放在炉内，快速升温至其完全熔化，加覆盖剂，再加入Zn，时隔3～5分钟，加入Cu－Mn中间合金，降温，再放入白Ag，最后加入Sn－La，升温到1050～1100℃搅拌出炉。本发明产品不含对人体有害元素，且价格相对较低，生产方法具有工艺流程短、产品质量稳定的特点，挤压及拉拔成品率提高了30％。
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公开(公告)号：CN117984628A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410124432.7
申请日：2024-01-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B32B15/20 , B32B9/04 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B38/00 , B32B15/04 , B32B37/10 , H01L23/15 , H01L23/373 , H05K5/02
Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域，提供了一种高可靠性氮化铝陶瓷覆铝陶瓷基板及其制备方法和应用。本发明在氮化铝陶瓷与铝之间加入铝合金，在压力为0.1‑0.3Mpa，焊接温度为580℃‑620℃，保温时间30min的工艺参数下，实现了氮化铝陶瓷与铝的高性能键合，所获得的陶瓷基板可靠性高，经测试，陶瓷基板强度在60MPa以上。并且，本发明的焊接温度较低，在580℃至620℃的低温范围下实现了氮化铝与铝箔的有效键合，且精度较高，符合绿色节能的生产原则。此外，本发明直接将表面处理后的氮化铝陶瓷、铝合金和铝箔三层叠放好后进行热压即可，不需要对氮化铝陶瓷表面进行改性，工艺简单、成本可控，能够实现大规模批量生产。
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公开(公告)号：CN114043027B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111340814.6
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法，涉及材料焊接技术领域，所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后，分别与粘接剂混合，得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料；将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面，将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面；按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中，并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化，并发生熔浸后降温至室温，完成焊接，且发生熔浸后，高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊
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