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公开(公告)号：CN114230342B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202111415143.5
申请日：2021-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: C04B35/50 , C04B35/48 , C04B35/622 , H01M10/052 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供了一种稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质及其制备方法，涉及锂电池技术领域，所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质具有立方结构，且所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质的分子式为Li6.25+xGa0.25La3Zr2‑xMxO12，其中，M为稀土元素，且0≤x≤0.2。与现有技术比较，本发明基于固态电解质LLZO各个位点的掺杂效果，通过稀土氧化物掺杂的手段改性石榴石型Ga‑LLZO电解质以获取电导率高且质量高的LLZO固态电解质。
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公开(公告)号：CN114180637A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111415113.4
申请日：2021-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: C01G45/12 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种阳离子无序富锂正极材料及其制备方法，涉及锂离子电池技术领域，所述阳离子无序富锂正极材料具有阳离子无序的岩盐结构，且所述阳离子无序富锂正极材料的分子式为Li2+xMyMnzO3，其中，M为过渡金属元素，0≤x≤0.5，0.2≤z≤0.4，且x+3y+4z＝4。本发明制备的阳离子无序富锂正极材料中含有高价态的锰离子和过渡金属离子，有利于制备过程中材料由层状结构转变为三维无序结构，提高材料的结构稳定性，提高循环性能，同时提供特殊的锂离子传输通道，通过渝渗机制进行锂离子的快速传输，提高传输效率，有利于提高比容量，合成工艺简单，生产效率高，原料廉价，工艺成本较低。
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公开(公告)号：CN118789162A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410817566.7
申请日：2024-06-24
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种用于高导热碳材料与金属钎焊的活性钎料及低温直接钎焊方法，属于异种材料的低温连接技术领域。本发明克服现有高热导碳材料与金属的焊接不能同时低温直接钎焊并保证接头性能良好的问题。本发明提供的活性钎料包括Ag‑Cu粉、In粉、Sn粉和TiH2粉，通过元素含量调控能降低钎焊温度，实现高热导碳材料与金属的低温直接钎焊；这些元素在碳材料与金属界面处的化学变化能够提高界面润湿性与二者结合强度，缓解界面处的残余应力。本发明提供的低温直接钎焊方法包括以下步骤：(1)待焊接材料处理；(2)AgCuSnInTi活性钎料的制备与密封储存；(3)采用丝网印刷对样品进行装配；(4)在真空钎焊炉中进行钎焊。
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公开(公告)号：CN114043026B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111340811.2
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷‑金属中的应力缓解方法，涉及材料焊接技术领域，包括：在多孔陶瓷母材待焊面涂覆软质钎料，使所述软质钎料填充到所述多孔陶瓷母材待焊面的空隙内部，得到填充所述软质钎料的改性多孔陶瓷母材；将硬质钎料涂覆在处理后的金属母材表面，按照所述金属母材、所述硬质钎料、所述改性多孔陶瓷母材的顺序依次放置，用模具夹紧，并送入真空炉中进行热处理后，完成陶瓷‑金属的连接。本发明通过两步法，实现对软质钎料和硬质钎料的分布有效控制，以同时保证陶瓷‑金属接头的耐温性以及应力释放的问题。
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公开(公告)号：CN114310037B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210098178.9
申请日：2022-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法，涉及材料焊接技术领域，NiCrFeCuZrHf钎料为高熵钎料，且所述NiCrFeCuZrHf钎料的成分及原子百分比包括：Ni：5％‑15％，Cr：10％‑20％，Fe：10％‑20％，Cu：15％‑25％，Zr：10％‑20％，Hf：10％‑20％，Sn：0.5％‑5％，In：0.01％‑2％，Ga：0.01％‑2％。与现有技术比较，本发明NiCrFeCuZrHf钎料与TiAl合金、Ni基高温合金两种极异材料相容性均较好，钎料中硬脆相含量低，组织均匀，以固溶体为主，相应钎焊接头中金属间化合物含量少，尺寸小，弥散分布，钎焊接头强度高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114230342A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111415143.5
申请日：2021-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: C04B35/50 , C04B35/48 , C04B35/622 , H01M10/052 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供了一种稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质及其制备方法，涉及锂电池技术领域，所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质具有立方结构，且所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质的分子式为Li6.25+xGa0.25La3Zr2‑xMxO12，其中，M为稀土元素，且0≤x≤0.2。与现有技术比较，本发明基于固态电解质LLZO各个位点的掺杂效果，通过稀土氧化物掺杂的手段改性石榴石型Ga‑LLZO电解质以获取电导率高且质量高的LLZO固态电解质。
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公开(公告)号：CN114171799A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111373139.7
申请日：2021-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M50/528 , H01M10/42
Abstract: 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池，所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括：对固态电解质的两侧进行打磨并抛光；将金属集流体进行打磨；对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理；将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上，然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接，由于金属集流体具有亲锂的特性，能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿，从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗；同时，金属集流体能够提升界面兼容性，延长全固态电池的循环寿命。
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公开(公告)号：CN113857606A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111282454.9
申请日：2021-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头，涉及材料焊接技术领域，所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨，并清洗8‑15min，且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面，将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧，并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间，形成待焊件，且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面，将所述待焊件置于模具中，真空加热至420‑440℃后降温至室温，得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。
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公开(公告)号：CN114171799B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202111373139.7
申请日：2021-11-19
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M50/528 , H01M10/42
Abstract: 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池，所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括：对固态电解质的两侧进行打磨并抛光；将金属集流体进行打磨；对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理；将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上，然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接，由于金属集流体具有亲锂的特性，能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿，从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗；同时，金属集流体能够提升界面兼容性，延长全固态电池的循环寿命。
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公开(公告)号：CN113857606B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111282454.9
申请日：2021-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头，涉及材料焊接技术领域，所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨，并清洗8‑15min，且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面，将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧，并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间，形成待焊件，且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面，将所述待焊件置于模具中，真空加热至420‑440℃后降温至室温，得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。
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